>> 中郵證券-銅冠銅箔(301217)領軍國內高端銅箔，下游需求持續(xù)攀升-230703
| 上傳日期： |
2023/7/4 |
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| 2347KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
李帥華 |
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投資要點
公司率先突破技術壁壘，實現(xiàn)高端HVLP銅箔批量供貨。銅箔生產(chǎn)對工藝技術要求極高，高端銅箔產(chǎn)能是行業(yè)內企業(yè)的重要競爭壁壘。公司高頻高速用PCB銅箔在內資企業(yè)中具有顯著優(yōu)勢，其中RTF銅箔產(chǎn)銷能力于內資企業(yè)中排名首位，并于2022年HVLP1銅箔已向客戶批量供貨，HVLP2銅箔已通過終端客戶全性能測試，HVLP3、RTF2和RTF3銅箔已突破核心技術。5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內資企業(yè)中排名首位，即公司在高性能PCB銅箔領域具有顯著的優(yōu)勢；鋰電池銅箔方面，公司系2020年出貨量排名第五的內資鋰電池銅箔生產(chǎn)商，屬于國內頭部鋰電池銅箔廠商之一。
客戶基礎良好，多為業(yè)內頭部客戶。公司是國內生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領軍企業(yè)之一，已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關系，并成為其長期供應商，獲得了其對公司產(chǎn)品和服務的認可。
持續(xù)推進擴產(chǎn)項目建設，為公司放量打下堅實基礎。公司電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為5.5萬噸/年，其中PCB銅箔3.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年，在建產(chǎn)能2.5萬噸，預計24年達產(chǎn)。
5G、云計算等行業(yè)高速發(fā)展
隨著5G技術、云計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能駕駛和智能家居為代表的產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，包括高頻高速電子電路用低輪廓銅箔、IC封裝基板用極薄銅箔、高端撓性電路板用銅箔，以及大電流、大功率基板用超厚銅箔等高端電子銅箔產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。
據(jù)測算，預計23-25年高端標準銅箔需求分別達到6.10/7.13/7.35萬噸，行業(yè)增速分別為7.4%/16.7%/3.1%。疊加國產(chǎn)替代持續(xù)推進，到2025年市場對HVLP系列高端銅箔的需求約為11.01噸，整體來看，2025年標準銅箔市場空間有望達到154.07億元。
盈利預測
預計公司2023/2024/2025年實現(xiàn)營業(yè)收入45.07/60.93/75.87億元，分別同比增長16.31%/35.20%/24.52%；歸母凈利潤分別為3.25/5.16/6.91億元，分別同比增長22.41%/59.09%/33.80%，對應EPS分別為0.39/0.62/0.83元。以2023年7月3日收盤價14.23元為基準，對應2023-2025E對應PE分別為39.90/25.08/18.75倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：
宏觀經(jīng)濟不及預期；美聯(lián)儲加息超預期；產(chǎn)能建設不及預期。
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