>> 海通證券-半導(dǎo)體產(chǎn)品與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)信息點(diǎn)評(píng):市場(chǎng)庫(kù)存逐步趨于健康,封測(cè)廠(chǎng)扣非后歸母凈利潤(rùn)23Q2E環(huán)比提升明顯-230721
| 上傳日期: |
2023/7/21 |
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| 384KB |
| 格式: |
pdf 共2頁(yè) |
來(lái)源: |
海通證券 |
| 評(píng)級(jí): |
優(yōu)于大市 |
作者: |
肖雋翀,張曉飛 |
| 下載權(quán)限: |
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投資要點(diǎn):封測(cè)廠(chǎng)23Q2E扣非后歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)明顯;下游庫(kù)存逐步趨于健康,密切關(guān)注23H2E半導(dǎo)體行業(yè)回暖情況。 長(zhǎng)電科技23Q2E扣非后歸母凈利潤(rùn)中值預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)473.29%。根據(jù)長(zhǎng)電科技《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)減公告》,公司2023H1預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.46億元-5.46億元,同比減少64.65%-71.08%;扣非后歸母凈利潤(rùn)3.41億元-4.17億元,同比減少70.39%-75.78%。分季度來(lái)看,公司23Q2E預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)中值3.86億元,較23Q1的1.10億元環(huán)比增長(zhǎng)251.20%;扣非后歸母凈利潤(rùn)中值3.23億元,較23Q1的5629萬(wàn)元環(huán)比增長(zhǎng)473.29%。業(yè)績(jī)下滑的主要原因?yàn)槿蚪K端市場(chǎng)需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,國(guó)內(nèi)外客戶(hù)需求下降、訂單減少、產(chǎn)能利用率下滑。 通富微電2023H1營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)同比增3.58%,受匯率波動(dòng)影響導(dǎo)致扣非后歸母凈利潤(rùn)為負(fù)。根據(jù)通富微電《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》披露,公司預(yù)計(jì)2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入99.09億元左右,同比增長(zhǎng)3.58%左右;2023H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)虧損1.7億元-1.98億元,扣非后歸母凈利潤(rùn)虧損2.35億元-2.83億元。其中由于通富超威檳城持續(xù)增加美元貸款,用于新建廠(chǎng)房、購(gòu)買(mǎi)設(shè)備和原材料,特別是為未來(lái)應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)外大客戶(hù)高端處理器和AI芯片封測(cè)需求不斷增長(zhǎng)的備料增加較多,使得公司合并報(bào)表層面外幣凈敞口主要為美元負(fù)債,二季度產(chǎn)生匯兌損失2.03億元左右,如果剔除上述匯率波動(dòng)影響,23H1歸母凈利潤(rùn)為正。 華天科技23Q2E扣非后歸母凈利潤(rùn)中值預(yù)計(jì)較23Q1環(huán)比增加1.73億元。根據(jù)華天科技《2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告》披露,公司預(yù)計(jì)2023H1歸母凈利潤(rùn)5000萬(wàn)元-7000萬(wàn)元,同比下降90.27%-86.38%;扣非后歸母凈利潤(rùn)為虧損2.0億元-1.80億元,較2022H1的3.13億元下滑明顯。分季度來(lái)看,公司23Q2E歸母凈利潤(rùn)中值為1.66億元,環(huán)比增加2.73億元;扣非后歸母凈利潤(rùn)中值為-833萬(wàn)元,環(huán)比增加1.73億元。公司業(yè)績(jī)下滑的原因主要是終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降,集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度下滑,導(dǎo)致公司訂單不飽滿(mǎn)、產(chǎn)能利用率不足。 設(shè)計(jì)公司處于持續(xù)庫(kù)存去化階段,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)3個(gè)月逐月環(huán)比提升。2023H1受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等因素的影響,以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷,終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期,設(shè)計(jì)公司處于持續(xù)庫(kù)存去化的階段。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),2023年5月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為407.4億美元,同比下滑16.87%,環(huán)比提升1.75%,已連續(xù)第三個(gè)月呈現(xiàn)逐月環(huán)比提升的態(tài)勢(shì)。 市場(chǎng)庫(kù)存逐步趨于健康,密切關(guān)注23H2E下游需求復(fù)蘇節(jié)奏。根據(jù)Trendforce集邦咨詢(xún)表示,隨著全球通脹逐季降溫,市場(chǎng)庫(kù)存逐步趨于健康,ODM拉貨恢復(fù)過(guò)往節(jié)奏,MLCC供應(yīng)商月平均BBRatio從4月的0.84一路回升至7月初的0.91。2023Q2起手機(jī)、筆電等訂單需求逐季回升,庫(kù)存逐步回歸正常,品牌與ODM拉貨也轉(zhuǎn)趨穩(wěn)定。我們認(rèn)為目前下游客戶(hù)仍比較保守,主要通過(guò)急單、短單動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)庫(kù)存?zhèn)淞?,需持續(xù)關(guān)注23H2E下游需求的復(fù)蘇節(jié)奏以及拉貨動(dòng)能。 投資建議。我們認(rèn)為伴隨庫(kù)存的持續(xù)去化,市場(chǎng)庫(kù)存趨于健康水位,以長(zhǎng)電科技、華天科技等為代表的封測(cè)代工廠(chǎng)23Q2E扣非后歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)環(huán)比提升較為明顯;且23H2E將有更多新品發(fā)布、歐美購(gòu)物季等刺激需求,伴隨半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的進(jìn)一步回暖復(fù)蘇,建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、偉測(cè)科技、甬矽電子等。 風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)、終端需求疲軟、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、供應(yīng)鏈面臨轉(zhuǎn)移東南亞的風(fēng)險(xiǎn)等
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