>> 華金證券-C華虹(688347)立足成熟制程，“特色I(xiàn)C+功率器件”代工龍頭底部加碼12寸-230810
| 上傳日期： |
2023/8/11 |
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| 格式： |
pdf 共48頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠，特色工藝平臺(tái)覆蓋最全
華虹半導(dǎo)體是目前中國(guó)大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠；公司已成為特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司在0.35μm至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺(tái)，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)上，提供嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等五大特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。取預(yù)告中值，23H1營(yíng)收預(yù)計(jì)為86.1億元，同增8.58%，歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為15億元，同增24.69%。目前8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)占據(jù)主要營(yíng)收；12英寸產(chǎn)線于2019Q4投產(chǎn)，12英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長(zhǎng)，2020-2022年12英寸晶圓收入復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)293.62%。從產(chǎn)品維度看，功率器件為公司收入最高的工藝平臺(tái)；從工藝制程看，大于0.35μm工藝節(jié)點(diǎn)為主要營(yíng)收來(lái)源，近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為42.19%；從下游應(yīng)用領(lǐng)域看，消費(fèi)電子是公司終端應(yīng)用的主要領(lǐng)域，2022年占比為64.52%。23Q1公司毛利率為35.86%，同增7.77pcts，凈利率為22.09%，同增5.38pcts。
立足55nm以上成熟制程，五大特色平臺(tái)通力助發(fā)展
2023年3月起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始止跌反彈，連續(xù)數(shù)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比上漲；中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)基本與全球市場(chǎng)保持相同趨勢(shì)。隨著經(jīng)濟(jì)回暖及需求復(fù)蘇，23H2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望好于H1。中國(guó)作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，同時(shí)出于對(duì)供應(yīng)鏈安全的重視，國(guó)產(chǎn)代工需求高增，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將保持較高速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。由于資金投入高，先進(jìn)制程技術(shù)壁壘高等特點(diǎn)，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，23Q1的CR5高達(dá)90.8%；23Q1華虹集團(tuán)市占率為3.0%，環(huán)增0.4pct。
產(chǎn)能：Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年全球約80%的晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充為12寸晶圓。華虹半導(dǎo)體2022年年產(chǎn)能為386.27萬(wàn)片，產(chǎn)銷(xiāo)率和產(chǎn)能利用率同樣維持高位，2020年~2022年平均銷(xiāo)售單價(jià)穩(wěn)步上升。公司目前擁有3座8寸和1座12寸晶圓廠，并有一座12寸晶圓廠在建；合計(jì)產(chǎn)能32.4萬(wàn)片/月（按照約當(dāng)8英寸統(tǒng)計(jì)）。
制程：根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021~2024年28nm及以上成熟制程產(chǎn)能將穩(wěn)定維持75%~80%比重，成熟制程特殊工藝市場(chǎng)空間足。公司立足于55nm及以上的成熟制程；其中華虹宏力的三座8英寸晶圓廠工藝技術(shù)覆蓋0.35μm至90nm各節(jié)點(diǎn)，華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90~65/55nm。
工藝平臺(tái)：1）功率器件：TrendForce數(shù)據(jù)顯示，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為210億美元；根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到126億美元，同增9.57%。2）嵌入式非易失性存儲(chǔ)器：公司已形成覆蓋8英寸0.35μm-90nm和12英寸90nm-55nm的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器代工方案；IC insights數(shù)據(jù)顯示，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到230億美元；根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，中國(guó)已成為全球最大的MCU市場(chǎng)，2022年中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)31.74%。3）模擬與電源管理：公司模擬與電源管理平臺(tái)覆蓋8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工藝平臺(tái)。根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2023年全球模擬市場(chǎng)規(guī)模逆勢(shì)上揚(yáng)升至909.5億美元，占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)比例為16.34%。4）邏輯與射頻：公司擁有業(yè)界先進(jìn)的射頻絕緣體上硅工藝平臺(tái)，工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋0.20μm-65nm。公司正照式和背照式CIS工藝平臺(tái)制程分別達(dá)到90nm和55nm，在暗電流控制、信噪比、動(dòng)態(tài)范圍等指標(biāo)上達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。5）獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器：公司擁有基于自主專(zhuān)利的獨(dú)立式閃存單元，支持1.8V及3.3V電壓范圍，產(chǎn)品具有高可靠性、低功耗、擦寫(xiě)時(shí)間短的優(yōu)勢(shì)。
募資加大12寸晶圓產(chǎn)能，積極卡位特色工藝
公司本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募集資金125億元。該項(xiàng)目聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片，預(yù)計(jì)總投資額為67億美元；建成后將形成一條工藝節(jié)點(diǎn)涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。公司表示現(xiàn)有12寸晶圓產(chǎn)線月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年內(nèi)達(dá)到9.5萬(wàn)片，屆時(shí)公司12英寸晶圓月產(chǎn)能最高可達(dá)17.8萬(wàn)片。2023年6月30日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工；計(jì)劃2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)；2026年前月產(chǎn)能達(dá)到4萬(wàn)片，2028年前爭(zhēng)取全面達(dá)產(chǎn)。
投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為166.58/182.83/195.67億元，同比分別為-0.8%/9.8%/7.0%；歸母凈利潤(rùn)分別為22.36/27.43/35.79億元，同比分別為-25.7%/22.7%/30.5%。公司屬于晶圓代工環(huán)節(jié)，資本投入較高，我們采用PB估值方法，中芯國(guó)際、晶合集成和華潤(rùn)微相對(duì)2023年平均PB估值為2.53倍，鑒于公司專(zhuān)注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局，我們給予公司相對(duì)2023年P(guān)B為2.60倍，對(duì)應(yīng)目標(biāo)總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為65.15元，首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)，未能緊跟工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺(tái)等技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)不及
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