>> 東海證券-電子行業(yè)周報：PC市場去庫存已見成效，AI大模型為手機增添新動能-230820
| 上傳日期： |
2023/8/22 |
大小： |
1357KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
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作者： |
方霽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子板塊觀點：聯(lián)想集團公布Q1財報，主要受行業(yè)周期下行影響，目前PC去庫存效果顯著；華為、小米、OV等主要手機品牌紛紛布局移動端AI大模型，有望激活消費電子發(fā)展新動能，加速智能手機換機周期和行業(yè)復蘇節(jié)奏。電子行業(yè)整體仍處筑底階段，本周建議繼續(xù)關注周期筑底、國產替代、汽車電子三條主線。
聯(lián)想集團公布2023/24財年Q1業(yè)績，主要受到行業(yè)去庫存影響。8月17日，聯(lián)想集團公布截至2023年6月30日的2023/2024財年Q1業(yè)績：營收129億美元，同比下降24%；凈利潤1.77億美元，同比下降66%。其中IDG智能設備業(yè)務實現(xiàn)營收102.6億美元，同比下降28%；經營凈利潤為6.5億美元，同比下降39%，主要是受到行業(yè)去庫存周期的拖累，但利好信號已經顯現(xiàn)，全球PC出貨量和激活量走勢已經趨于一致，這表明渠道庫存消化已接近底部，下半年PC市場有望筑底回暖。此外，ISG和SSG業(yè)務的總營收占比為20.47%，同比下滑0.42%，但高價值部分業(yè)務表現(xiàn)亮眼，存儲業(yè)務在三位數(shù)增長的驅動下，市場份額達到全球第四，新興的AI硬件基礎設施相關業(yè)務也實現(xiàn)同比三位數(shù)增長，排名全球第三。同時在強勁的AI需求驅動下，聯(lián)想表示將在AI領域持續(xù)發(fā)力，加碼超過70億人民幣在全球部署人工智能技術和相關應用，開發(fā)AI智能終端、AI基礎設施和AI賦能解決方案。
手機廠商紛紛部署AI大模型，消費電子產業(yè)植入新動能。8月14日，小米官宣將在手機終端引入AI大模型。除小米外，華為此前也表示將在鴻蒙4.0系統(tǒng)中接入大模型助手“小藝”；蘋果、OPPO、VIVO也均表示將會在手機端引入生成式AI大模型，高通亦展示了其可支持AI大模型推理運行的下一代處理器。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年上半年全球手機出貨量約5.25億部，較去年同期下滑超7000萬臺，在手機市場持續(xù)萎靡以及同質化競爭下，人工智能大模型成為市場競爭新賣點。隨著國內外各類大模型陸續(xù)發(fā)布，AI的應用場景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機、智能音箱、智能家居等終端設備領域的趨勢明確，消費電子產品的用戶體驗有望在AI的賦能下被重新定義，手機和IoT設備有望在未來成為萬物互聯(lián)和AI+應用的主要流量入口，將有望提升下游智能硬件價值量、促進各類AI軟件生態(tài)的創(chuàng)新、并加速下游消費電子產業(yè)的更新?lián)Q代及復蘇節(jié)奏。建議關注AI+背景下消費電子價值重估。
電子行業(yè)本周跑輸大盤。本周滬深300指數(shù)下跌2.58%，申萬電子指數(shù)下跌4.77%，行業(yè)整體跑輸滬深300指數(shù)2.19個百分點，漲跌幅在申萬一級行業(yè)中排第31位，PE(TTM) 40.89倍。截止8月18日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-6.87%)、電子元器件(-4.37%)、光學光電子(-2.35%)、消費電子(-5.12%)、電子化學品(-3.95%)、其他電子(-1.57%)。
投資建議：（1）下半年周期有望筑底的高彈性板塊。關注存儲芯片的兆易創(chuàng)新、模擬芯片的圣邦股份；關注消費電子藍籌股立訊精密；被動元器件漲價的風華高科；面板繼續(xù)漲價的京東方A、深天馬A。（2）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業(yè)，關注中船特氣、華特氣體、安集科技、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密。（3）中長期受益國產化，汽車電動化、智能化的汽車電子，關注MCU的國芯科技、功率器件的宏微科技、斯達半導。
風險提示：（1）下游需求不及預期；（2）國際貿易摩擦；（3）國產替代不及預期。
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