>> 西部證券-天承科技(688603)2023年半年報點評：高端PCB夯實高成長基礎(chǔ)，載板、集成電路構(gòu)筑第二成長曲線-230830
| 上傳日期： |
2023/8/31 |
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| 353KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王凌濤，沈錢 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：2023年上半年，實現(xiàn)營業(yè)收入1.60億元，同比-14.98%，歸母凈利潤2613.26萬元，同比-1.61%，Q2實現(xiàn)營業(yè)收入8462.95萬元，同比/環(huán)比-14.90%/+12.18%，歸母凈利潤1475.53萬元，同比/環(huán)比+4.99%/29.69%。
收入下滑與出貨量無關(guān)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升盈利能力。公司上半年收入同比下滑的主要原因是鈀價格的下行，實際出貨量并未受下游稼動率下滑影響，反而一定程度上逆勢增長；公司近幾年致力于研發(fā)低鈀含量沉銅液，盡可能減小鈀價波動對收入、盈利能力的影響，加之電鍍專用化學(xué)品收入占比的提升，盈利能力的提升相當(dāng)明顯，上半年毛利率35.34%，同比提升4.37 pct.。
高端PCB電子化學(xué)品國產(chǎn)替代加速，公司高成長趨勢逐漸開啟。受貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)高科技企業(yè)積極推動上游供應(yīng)鏈核心原材料“國產(chǎn)化”，保障供應(yīng)鏈安全，而今年上半年P(guān)CB行業(yè)的低稼動率，很大程度上助推高端PCB電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代，公司今年上半年在水平沉銅生產(chǎn)線、水平脈沖電鍍填孔生產(chǎn)線方面，替代國際巨頭安美特的線數(shù)有所增加。隨著新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入的不斷推進，公司高成長趨勢正逐漸開啟。
切入IC載板、集成電路濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，構(gòu)筑第二成長曲線。IC載板沉銅液、電鍍液等正迎來國產(chǎn)配套良機，公司封裝載板沉銅產(chǎn)品已應(yīng)用于江陰芯智聯(lián)和中科院微電子所的載板生產(chǎn)，卡位優(yōu)勢相當(dāng)明確；董事會決議，擬投資5000萬元開展“集成電路功能性濕電子化學(xué)品電鍍添加劑系列技改項目”，公司產(chǎn)品在高端PCB、IC載板領(lǐng)域主要用于孔銅電鍍，從技術(shù)延展性分析，集成電路領(lǐng)域較大概率亦將用于小孔填銅，即先進封裝所需。公司已正式技術(shù)進階至半導(dǎo)體先進封裝原材料領(lǐng)域，第二成長曲線已然成型。
投資建議：預(yù)計2023-2025年公司的歸母凈利潤分別為0.68、0.95和1.49億元，當(dāng)前市值對應(yīng)PE分別為72.5、51.9和33.1倍，維持買入評級。
風(fēng)險提示：（1）PCB客戶導(dǎo)入進度放緩，以及行業(yè)稼動率恢復(fù)節(jié)點延后；（2）IC載板電子化學(xué)品客戶驗證進度不及預(yù)期。
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