>> 上海證券-金海通(603061)堅(jiān)持逆周期投入研發(fā)，靜待市場(chǎng)需求復(fù)蘇-230831
| 上傳日期： |
2023/9/1 |
大小： |
751KB |
| 格式： |
pdf 共3頁(yè) |
來(lái)源： |
上海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
王珠琳 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件概述
8月28日晚，公司披露2023年半年報(bào)，23H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.86億元（同比11.79%）、歸母凈利潤(rùn)0.45億元（同比-41.45%）。
分析與判斷
公司營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)下降原因或?yàn)橄掠涡枨蟛徽竦纫蛩?。公?3H1營(yíng)收同比下滑原因或?yàn)?3H1行業(yè)終端市場(chǎng)需求仍然疲弱，半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域仍然承壓。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或同比-21%，2024年有望復(fù)蘇（同比+16%），我們認(rèn)為，公司所面臨的行業(yè)端壓力有望在2024年開(kāi)始緩解。公司23H1歸母凈利潤(rùn)同比下滑幅度大于營(yíng)收，原因或?yàn)樯鲜蟹?wù)費(fèi)增加、研發(fā)投入加大等。
堅(jiān)持逆周期投入研發(fā)，前期投入未來(lái)有望兌現(xiàn)。在半導(dǎo)體景氣度下行周期，公司仍大力投入研發(fā)，23H1公司研發(fā)費(fèi)用約1955萬(wàn)，同比+44%。公司有望持續(xù)提升平移式分選機(jī)技術(shù)指標(biāo)，在測(cè)試溫度范圍、并測(cè)工位、多類(lèi)型產(chǎn)品測(cè)試（邏輯/存儲(chǔ)/微機(jī)電芯片等）等方面深耕，我們認(rèn)為性能優(yōu)化有望增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、提升公司行業(yè)市占率。
公司海外市場(chǎng)服務(wù)能力有望進(jìn)一步提升。芯智訊報(bào)道，馬來(lái)西亞封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)健，英特爾/德州儀器/日月光等國(guó)內(nèi)外大廠陸續(xù)宣布在檳城設(shè)廠或擴(kuò)廠計(jì)劃；馬來(lái)西亞嘉盛半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商，也是公司的重要客戶(hù)之一。為更加貼近海外市場(chǎng)與客戶(hù)，2023年6月公司啟動(dòng)“馬來(lái)西亞生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心”項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)完畢后，公司海外市場(chǎng)服務(wù)能力有望進(jìn)一步提升，促進(jìn)公司穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)和持續(xù)發(fā)展。
公司技術(shù)/客戶(hù)優(yōu)勢(shì)突出，有望在市場(chǎng)需求復(fù)蘇時(shí)優(yōu)先受益。公司產(chǎn)品的UPH/Jam rate/可并行測(cè)試最大工位等指標(biāo)均達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，且軟件定制化程度高。在客戶(hù)方面，公司已與通富微電/長(zhǎng)電科技/安靠/博通/瑞薩科技等一線(xiàn)客戶(hù)合作。我們認(rèn)為，公司技術(shù)積累深厚、產(chǎn)品具有較高的客戶(hù)粘性和客戶(hù)資源壁壘，加之公司持續(xù)大力投入研發(fā)與推進(jìn)海外布局，未來(lái)有望在市場(chǎng)需求復(fù)蘇及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的帶動(dòng)下成長(zhǎng)。
投資建議
維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。市場(chǎng)需求不振，我們下調(diào)公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至1.06/1.80/2.14億元，同比增速為-31.4%/+69.9%/+19.4%，對(duì)應(yīng)PE估值為51/30/25倍。
風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期，技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期，國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇。
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