>> 東吳證券-新萊應材(300260)2023年中報點評：業(yè)績符合預期，靜待半導體下游需求回暖-230903
| 上傳日期： |
2023/9/3 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,羅悅 |
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[事件：公司披露2023年半年報，業(yè)績近預告下限，符合市場預期。
投資要點
業(yè)績符合預期，醫(yī)藥、半導體板塊短期承壓2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入12.7億元，同比增長3.6%；歸母凈利潤1.1億元，同比下降29.1%，扣非歸母凈利潤1.1億元，同比下降30.2%，業(yè)績符合市場預期。單Q2公司實現(xiàn)營收6.3億元，同比增長5.7%；歸母凈利潤0.6億元，同比下降25.6%。
業(yè)績增速下降，主要系醫(yī)藥、半導體行業(yè)周期下行。分產(chǎn)品看，①泛半導體：實現(xiàn)收入3.0億元，同比下降4.7%，主要系美貿(mào)易摩擦導致訂單延后和減少。②醫(yī)藥：實現(xiàn)收入1.6億元，同比下降43.2%，主要系生物醫(yī)藥行業(yè)投資減少，導致訂單下降。③食品：
實現(xiàn)收入8.0億元，同比增長29.7%，公司是國內少有能夠提供包材+灌裝機一站式服務的供應商，受益包材國產(chǎn)替代、大客戶拓展和產(chǎn)能釋放，增速穩(wěn)健。展望下半年，半導體行業(yè)需求邊際改善，公司業(yè)務向下延伸至光伏領域，業(yè)績有望修復。
產(chǎn)品結構變動，盈利能力短期下行
2023年上半年公司銷售毛、凈利率分別為24.8%、8.7%，同比分別下降3.3pct、4.1pct，盈利能力下降，主要系高毛利率的半導體、醫(yī)藥板塊收入占比下降。分產(chǎn)品看，①泛半導體：毛利率29.8%，同比下降5.5pct，受產(chǎn)品結構調整影響。②醫(yī)藥：毛利率42.3%，同比增長1.1pct。③食品：毛利率19.4%，同比增長1.1pct。2023上半年公司期間費用率為14.6%，同比增長1.7pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為5.7/4.1/3.5/1.3%，同比分別變動0.9/0.3/0.6/-0.2pct，研發(fā)和市場拓展力度有所增強。展望下半年，隨原材料價格下降，公司食品板塊毛利率有望提升，盈利能力環(huán)比有望修復。
半導體+食品領域國產(chǎn)替代加速推進，中長期成長可期
公司以國產(chǎn)替代為戰(zhàn)略重心，半導體、食品、醫(yī)藥三大業(yè)務板塊產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴張同步推進，靜待下游需求回暖釋放業(yè)績彈性：（1）半導體：半導體設備核心零部件技術壁壘高，國產(chǎn)化率個位數(shù)，國產(chǎn)替代空間廣闊。2022年公司半導體領域產(chǎn)品全球市場約100億美金，同期板塊收入僅7億元，全球份額僅1%，成長天花板足夠高。2023年7月7日公司發(fā)布公告，擬以自有資金2000萬美元在新加坡設立全資子公司，此后在馬來西亞設立全資孫公司，完善海外布局，減少地緣政治等因素影響。（2）食品：公司是國內少有能夠提供“包材+灌裝機”一站式服務的供應商，近年食品包材國產(chǎn)替代提速，公司技術領先充分受益，增速穩(wěn)健。2023年8月28日公司發(fā)布公告，子公司山東碧海擬與莒南市政府就無菌包裝新材料智能工廠項目簽訂投資合作協(xié)議，投資總額10.5億元，若項目落地，公司產(chǎn)能有望大幅提升。此外，公司于8月29日發(fā)布公告，擬以0.5-1.0億元資金，以每股不超過43元的價格回購116.3-232.6萬股用于股權激勵，綁定核心團隊，彰顯成長信心。
盈利預測與投資評級：考慮到半導體、醫(yī)藥行業(yè)周期下行帶來的不確定性，出于謹慎性，我們調整2023-2025年歸母凈利潤預測為3.1（原值4.6）/4.7（原值6.6）/6.3（原值8.9）億元，當前市值對應PE為39/26/19倍，維持“增持”評級。
風險提示：行業(yè)周期波動風險、原材料價格波動風險、地緣政治沖突等。
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