>> 甬興證券-電子行業(yè)周報：存儲芯片價格回暖，被動元件有望復(fù)蘇-230921
| 上傳日期： |
2023/9/21 |
大小： |
621KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
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此報告為加密報告 |
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核心觀點
本周核心觀點與重點要聞回顧
存儲芯片：價格有望迎來向上拐點。根據(jù)DRAMExchange數(shù)據(jù)，8月DDR5(16GB)固定成交價平均為3.40美元，環(huán)比上漲7.26%。根據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，英特爾新消費筆電平臺將發(fā)布，DDR5時代或?qū)砼R，有望扭轉(zhuǎn)存儲器市況長期低迷。
被動元件：庫存回到健康水位，行業(yè)景氣度有望得到改善。被動元件經(jīng)過庫存調(diào)整，目前庫存普遍低于健康水位，行業(yè)低谷或已過去；受益于AI浪潮疊加消費電子需求或?qū)⒅饾u復(fù)蘇，景氣度有望得到改善。高端被動元件主要被日韓等地廠商壟斷，存在較大國產(chǎn)替代空間。
功率半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體前景廣闊，2028年功率電子市場或?qū)⑦_(dá)333億美元。根據(jù)Yole報告，預(yù)計功率電子市場2028年將增至333億美元。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)在新能車市場具備廣泛應(yīng)用空間。信越化學(xué)和OKI新技術(shù)可將氮化鎵半導(dǎo)體材料制造成本降90%。
面板：政策利好出臺，單位出貨量或?qū)⒒謴?fù)增長。兩部門《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》，提出AMOLED、Micro-LED、3D顯示、激光顯示等擴大應(yīng)用，支持液晶面板、電子紙等替代應(yīng)用。新替換周期將近，主要應(yīng)用的面板單位出貨量預(yù)計將恢復(fù)增長。
市場行情回顧
本周（09.11-09.15），A股申萬電子指數(shù)下跌2.32%，整體跑輸滬深300指數(shù)1.48pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.24pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：光學(xué)光電子(-1.73%)、半導(dǎo)體(-1.84%)、元件(-2.31%)、電子化學(xué)品II(-2.61%)、其他電子II(-2.85%)、消費電子(-3.35%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體維持弱勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：臺灣電子(2.33%)、恒生科技(-0.34%)、納斯達(dá)克(-0.39%)、道瓊斯美國科技(-1.72%)、申萬電子(-2.32%)、費城半導(dǎo)體(-2.51%)。
投資建議
本周我們繼續(xù)看好以存儲、封裝為代表的半導(dǎo)體復(fù)蘇主線以及受益新機發(fā)布、消費復(fù)蘇和科技創(chuàng)新為主的被動元件、消費電子產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體存儲芯片：存儲板塊目前存在三因素共振：供應(yīng)端推動NAND產(chǎn)品漲價；庫存逐漸回到正常水位；AI帶動HBM與DDR5需求上升。建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、東芯股份、江波龍、深科技、德明利等；
半導(dǎo)體先進封裝：越來越多基于Chiplet架構(gòu)的先進封裝芯片投入使用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來復(fù)蘇拐點，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、通富微電、長電科技、華天科技等；
半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化仍有較大空間，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、華海清科、萬業(yè)企業(yè)、富創(chuàng)精密、富樂德、和林微納等；
被動元件：被動元件庫存回到健康水位，受益于AI浪潮疊加汽車應(yīng)用需求或?qū)⒊蔀樾碌脑鲩L點，行業(yè)景氣度有望得到改善。建議關(guān)注三環(huán)集團、風(fēng)華高科、順絡(luò)電子、潔美科技等。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等
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