>> 華鑫證券-文一科技(600520)公司事件點評報告：公司布局先進封裝關鍵性設備，國產(chǎn)替代未來可期-231018
| 上傳日期： |
2023/10/18 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
毛正,王海明 |
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事件
美國拜登政府計劃收緊措施限制中國獲得先進的半導體和芯片制造設備，國產(chǎn)半導體尋求突破，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）成為關鍵路徑，其中核心卡脖子關鍵工藝節(jié)點扇出型compression molding設備需求急增，未來市場廣闊。
投資要點
▌布局先進封裝，扇出型晶圓級封裝樣機已完成
美國拜登政府將收緊去年10月宣布的全面措施，限制中國獲得先進的半導體和芯片制造設備。此前，受芯片出口管制影響，英偉達A100及H100兩款型號限制出口中國市場。而本周出臺新版的半導體出口限制新規(guī)，將針對英偉達A800和H800芯片進行更嚴格的管制，這將導致英偉達A800和H800芯片停止在中國市場銷售。美國新的限制政策還將繼續(xù)擴大“實體清單”的范圍，將更多的芯片設計廠商列入，要求海外晶圓制造商訂單需要獲得美國的許可證，國內針對先進封裝的國產(chǎn)替代需求愈加強烈。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）是未來先進封裝的重要路徑之一，它的國產(chǎn)化替代將為我國半導體發(fā)展突破美國限制以及下一代緊湊高性能電子設備提供堅實而有力的支持。公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，深耕半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產(chǎn)品。2023年上半年，由于集成電路行業(yè)市場需求疲軟，訂單承接比同期有所下降。公司在穩(wěn)固戰(zhàn)略化客戶的基礎上，積極開拓新市場、搶占新通道，在半導體細分化領域（光電耦合器）形成單項產(chǎn)品設備模具銷售訂單約1400萬元，在該細分化產(chǎn)品領域搶得了市場先機。公司針對先進封裝技術的進步和市場需求的增加，布局先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設備，扇出型晶圓級封裝compression molding設備已經(jīng)完成。預計在美國收緊限制下，國產(chǎn)替代需求帶動對扇出型晶圓級封裝相關模具、裝置及配套類設備的需求大幅增長。
▌擠出模具行業(yè)開拓者，業(yè)務穩(wěn)定增長
公司旗下Trinity是中國行業(yè)內歷史久遠的擠出模具品牌、上市公司，也是中國較早進入國際市場的中國品牌，在國際上有一定的知名度。公司作為擠出模具行業(yè)的開拓者，現(xiàn)年產(chǎn)1000套擠出模具和100條擠出生產(chǎn)線，已成功向50多個國家和地區(qū)的600多家用戶銷售擠出模具和擠出生產(chǎn)線。2023年上半年擠出模具整體業(yè)務穩(wěn)定增長，實現(xiàn)合同承攬約2000萬元，比上年同期增長約3%；實現(xiàn)資金回籠約1900萬元，比上年同期增長約35%；實現(xiàn)銷售收入約2100萬元，比上年同期增長約200%；實現(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)值約2100萬元，比上年增長約70%。
▌精密零部件核心競爭優(yōu)勢明顯，盈利能力穩(wěn)中有升
公司是處于中國帶式輸送機行業(yè)下游的配套件生產(chǎn)制造企業(yè)，產(chǎn)品沖壓軸承座及密封件產(chǎn)品是帶式輸送機的關鍵零部件，質量的好壞直接決定著整條帶式輸送機的工作效率、使用壽命及能耗大小，而公司主營業(yè)務產(chǎn)品沖壓軸承座及密封組件處于行業(yè)較為領先位置，核心競爭優(yōu)勢明顯。2023年上半年，公司新投建的沖壓4號自動生產(chǎn)線和自動落料生產(chǎn)線順利投產(chǎn)，國內外長期合作的客戶市場業(yè)務穩(wěn)定，上半年累計完成合同承攬約2700萬元，比上年同期增加約400萬元；銷售收入約2200萬元，比上年同期增加約130萬元；資金回籠約2400萬元，比上年同期增加450萬元；主營產(chǎn)品毛利率約為26%，比上年同期增加10pct；訂單質量持續(xù)提升，產(chǎn)值產(chǎn)量大幅度增長，精密零部件整體盈利能力保持穩(wěn)中有升。
▌盈利預測
預測公司2023-2025年收入分別為4.58、10.07、16.12億元，EPS分別為0.21、1.30、2.04元，當前股價對應PE分別為71.3、11.8、7.5倍，我們認為公司扇出型晶圓級封裝compression molding設備在國產(chǎn)替代需求進一步擴大下將實現(xiàn)業(yè)務增長，給予“買入”投資評級。
▌風險提示
美國對華半導體限制政策調整風險；公司訂單不及預期風險；技術迭代不及預期風險；行業(yè)景氣度不及預期風險。
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