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投資要點：
　　回顧2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，行業(yè)呈現(xiàn)去庫存特征；ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技巨頭加速布局AI大模型，AI迎來“iPhone時刻”，ChatGPT開啟人工智能新時代，AI算力硬件相關(guān)板塊表現(xiàn)亮眼。展望2024年，隨著庫存去化完成及下游需求逐步回暖，我們看好半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈或迎來全面復(fù)蘇；人工智能進(jìn)入算力新時代，AI大模型逐步賦能千行百業(yè)，以AI算力芯片為核心的硬件基礎(chǔ)設(shè)施將進(jìn)入高速成長期。
　　半導(dǎo)體行業(yè)周期底部已顯現(xiàn)，2024年有望開啟新一輪上行周期。2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%、環(huán)比增長1.9%，連續(xù)七個月實現(xiàn)環(huán)比增長；全球主要芯片廠商季度庫存拐點23Q3顯現(xiàn)，庫存水位有望持續(xù)下降；晶圓廠產(chǎn)能利用率23Q2觸底回升，目前已基本企穩(wěn)；2023年9月DRAM和NANDFlash現(xiàn)貨價格觸底回升，存儲器價格持續(xù)回暖；2023年9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%，連續(xù)第4個月同比下跌；23Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環(huán)比下降9.6%。綜上所述，本輪半導(dǎo)體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續(xù)時間已近兩年，半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn)，隨著下游需求逐步恢復(fù)，2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。
　　存儲器周期復(fù)蘇或降至，國內(nèi)存儲器廠商加速發(fā)展，有望在新周期中深度受益。目前本輪存儲器下行周期持續(xù)時間已超過2年，從供給、需求、庫存、價格等方面綜合考慮，存儲器周期復(fù)蘇或?qū)⒅?，存儲器廠商有望在新一輪上行周期中獲取較大的盈利彈性。全球存儲器市場空間巨大，由于存儲晶圓設(shè)計與制造行業(yè)具有極高的技術(shù)和資本壁壘，全球存儲顆粒及模組市場主要被三星、SK海力士、美光等IDM廠商主導(dǎo)。中國大陸廠商兆易創(chuàng)新、東芯股份等積極布局利基型DRAM、SLCNAND及NORFlash市場，北京君正在汽車市場具有較強(qiáng)的競爭力，國內(nèi)廠商有望在利基型市場持續(xù)加速發(fā)展。國內(nèi)存儲模組廠商在品牌、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面不斷建立競爭優(yōu)勢，有望在第三方市場持續(xù)提升市場份額，未來有廣闊的成長空間。在存儲器國產(chǎn)替代需求迫切的背景下，國內(nèi)存儲器廠商正在加速發(fā)展，有望在新周期中深度受益。
　　華為Mate 60 Pro銷售熱潮引領(lǐng)消費電子需求回暖，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，23Q3中國智能手機(jī)銷量同比下降3%，其中華為手機(jī)銷量同比增長37%；2023年10月前四周中國智能手機(jī)銷售量同比增長11%，其中華為手機(jī)銷量同比增長83%，占據(jù)整體市場大部分的凈增份額，華為Mate 60 Pro銷售熱潮引領(lǐng)中國智能手機(jī)市場復(fù)蘇。由于下游需求回暖，消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計公司23Q3業(yè)績明顯復(fù)蘇，隨著終端廠商庫存去化逐步完成及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，2024年全球智能手機(jī)市場或恢復(fù)增長，供應(yīng)鏈廠商有望延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。
　　自主可控疊加周期復(fù)蘇，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料公司有望充分受益。去年以來美日荷先后對半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制，在此背景下，國內(nèi)廠商在加快推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料自主可控需求迫切，目前國產(chǎn)化率仍相對較低，未來成長空間廣闊。國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前在手訂單仍處于相對較好水平，SEMI預(yù)計2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將恢復(fù)增長，國產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司將充分受益。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商目前正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長路徑，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的快速成長，以及通過進(jìn)入海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商未來有望持續(xù)高速成長。隨著晶圓廠產(chǎn)能利用率回升疊加國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商有望迎來復(fù)蘇。
　　人工智能進(jìn)入算力新時代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來黃金發(fā)展期。AI大模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，帶動算力需求爆發(fā)。算力已成為推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展的新引擎，人工智能進(jìn)入算力新時代，全球算力規(guī)模呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施AI服務(wù)器專為人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用而設(shè)計，大模型有望推動AI服務(wù)器市場加速成長。AI算力芯片是AI服務(wù)器算力的基石，美國對高端GPU供應(yīng)限制不斷趨嚴(yán)，國產(chǎn)AI算力芯片廠商迎來黃金發(fā)展期，海光DCU、寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列專用型AI芯片有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代，進(jìn)入高速成長期。Chiplet是滿足算力需求爆發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，Chiplet適用于高性能計算場景，將助力于算力升級趨勢；國內(nèi)封測龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝布局完善，將暢享AI算力新時代的浪潮。
　　投資建議。存儲芯片建議關(guān)注兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223），消費電子建議關(guān)注卓勝微（300782）、恒玄科技（688608），半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)（002371），半導(dǎo)體材料及零部件建議關(guān)注江豐電子（300666），先進(jìn)制造建議關(guān)注中芯國際（688981），先進(jìn)封裝建議關(guān)注長電科技（600584），AI算力芯片建議關(guān)注海光信息（688041）、安路科技（688107），AI大模型應(yīng)用建議關(guān)注?？低暎?02415）。
　　風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險，市場競爭加劇風(fēng)險，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)