>> 上海證券-惠倫晶體(300460)公司點評：實際控制人即將完成變更，晶振龍頭重回航道-231205
| 上傳日期： |
2023/12/6 |
大小： |
419KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
馬永正 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述
12月1日晚，公司發(fā)布實際控制人擬發(fā)生變更的提示性公告。公司控股股東新疆惠倫股權投資合伙企業(yè)（有限合伙），于2023年11月30日與黃天歌先生簽署了《股份轉讓意向協(xié)議》，擬將其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本總額的10%）轉讓給黃天歌先生及其一致行動人。
分析與判斷
2023年第三季度業(yè)績顯著改善，本次股權轉讓成功后有望助力公司經營向好。23Q3公司實現(xiàn)營收1.32億元，yoy+29.56%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.07億元，同比+84.45%；2023年前三季度公司實現(xiàn)營收3.13億元，同比-8.16%，同時歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤端虧損持續(xù)收窄；我們認為，隨著未來實際控制人變更落地，公司重心將向主營業(yè)務轉移，帶動四季度公司營收持續(xù)向好。
終端需求復蘇預期下，公司消費電子業(yè)務有望迎來修復。IDC預估23Q4全球智能手機出貨量將同比增長7.3%，同時對復蘇保持積極預期，預估2024年手機出貨量將同比增長3.8%。2023年公司產能利用率持續(xù)提升，助推單位成本降低和毛利率提高，未來終端需求復蘇預期下公司產能利用率有望進一步回升帶動消費電子業(yè)務向上修復。
高端晶體&振蕩器產品出貨同比增長，汽車電子業(yè)務進展順利。公司致力于推動產品向小型化、高頻化、高精度方向發(fā)展，高附加值TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器23H1出貨量合計超1.1億只，同比+13.4%；公司52MHz熱敏晶體產品也通過了聯(lián)發(fā)科高端5G手機平臺芯片測試，同時公司也是中國大陸首家進入高通車規(guī)級芯片認證參考設計列表的晶振廠商；我們認為隨著TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器在高端智能手機滲透率的提升，有望進一步改善公司產品結構，帶動營收持續(xù)增長。汽車電子端，公司目前與比亞迪、廣汽等整車企業(yè)，以及車規(guī)級攝像頭、車規(guī)級雷達、胎壓等汽車相關廠商有良好的交流與合作，產品導入進展順利，未來有望實現(xiàn)規(guī)模出貨。
投資建議
維持“增持”評級。我們預計公司23-25年歸母凈利潤為0.07/0.81/1.42億元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，對應EPS為0.02/0.29/0.51元，24-25年PE估值為48/28倍。
風險提示
國產化替代不及預期、產品價格波動、市場競爭加劇
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