>> 中航證券-臺積電(TSMC.US)2023Q4業(yè)績說明會：3nm開始放量，2024將為復(fù)蘇年-240119
| 上傳日期： |
2024/1/22 |
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| 1763KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉牧野 |
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◆業(yè)績點(diǎn)評:
經(jīng)營業(yè)績:23Q4公司以美元計營收196億美元，yoy: -1.5%.qoq: +13.6%,略超指引預(yù)期，主要系公司3nm開始放量,產(chǎn)能爬坡稀釋部分利潤，23Q4公司毛利率53.0%。23Q4公司出貨296萬片(等效12英寸),同比-20.1%，環(huán)比+1.9%。23Q4公司資本開支52億美元，同比-51.6%，環(huán)比-26.2%。2023全年資本開支304.5億美元，2024年預(yù)期為280-320億美元。
分制程: 3nm收入迅速增長，先進(jìn)制程份額擴(kuò)張。23Q4公司3nm收入占比15%(Q3為6%)，5nm占比35%(Q3為37%)，7nm占比17%(Q3為16%)。2023全年，3nm技術(shù)收入貢獻(xiàn)占比為6%，預(yù)計2024年3nm收入將增長2倍以上,貢獻(xiàn)15%左右的收入。
下游需求:智能手機(jī)收入環(huán)比連續(xù)增長23Q4智能手機(jī)環(huán)比+27%,占Q4營收的43%; HPC環(huán)比+17%，占43%;物聯(lián)網(wǎng)環(huán)比-29%，占5%;汽車環(huán)比+13%，占5%。2023全年，僅汽車業(yè)務(wù)收入同比+ 15%，HPC同比基本持平，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、DCE分別同比下降8%、17%、16%。
2024年指引樂觀，周期復(fù)蘇漸進(jìn)。2023年公司收入693億美元，同比8.7%，技術(shù)領(lǐng)先地位使公司表現(xiàn)優(yōu)于代工行業(yè)整體。預(yù)計2024年半導(dǎo)體行業(yè)(不含存儲)同比增長10%以上,代工行業(yè)增長20%，臺積電增速超20%,幾大下游收入均將增長，HPC增速最快。預(yù)計未來幾年AI的CAGR超過50%,2027年, AI處理器將貢獻(xiàn)臺積電15%-20%的收入。此外，AI+端側(cè)，將使得終端設(shè)備的硅含量大大增加，為TSMC帶來更多機(jī)會。
◆風(fēng)險提示
需求復(fù)蘇不及預(yù)期、宏觀經(jīng)濟(jì)下行、對原文理解有誤或翻譯錯漏的風(fēng)險。
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