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平安觀點(diǎn)：
　　國(guó)內(nèi)電鍍化學(xué)品主力供應(yīng)商，發(fā)力先進(jìn)封裝：艾森股份成立于2010年，2023年12月在上交所科創(chuàng)板上市。公司以傳統(tǒng)封裝電鍍系列化學(xué)品起步，逐步取代國(guó)外材料公司成為傳統(tǒng)封裝電鍍化學(xué)品領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)主力供應(yīng)商，并向先進(jìn)封裝、晶圓制造及顯示面板等領(lǐng)域延伸，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。公司產(chǎn)品銷售為直銷模式，依托自身配方設(shè)計(jì)、工藝制備及應(yīng)用技術(shù)等核心技術(shù)，為客戶提供關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的整體解決方案。下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，涵蓋了長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、日月新等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部廠商以及國(guó)巨電子、華新科等國(guó)際知名電子元件廠商。公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入為3.5至3.8億元，同比增長(zhǎng)8.10%至17.37%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為3,300至3,700萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)41.72%至58.90%。2023H1，電鍍液及配套試劑、電鍍配套材料合計(jì)銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的80%以上，同時(shí)光刻膠及配套試劑的收入占比近20%。其中電鍍液及配套試劑仍是第一大業(yè)務(wù)板塊，且貢獻(xiàn)了70%以上的毛利。
　　立足傳統(tǒng)封裝，電鍍液及配套試劑向先進(jìn)封裝延伸：受益于先進(jìn)封裝，電鍍液及配套試劑市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)TECHCET發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為9.92億美元，而2024年預(yù)計(jì)達(dá)到10.47億美元，預(yù)計(jì)增速為5.6%，主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括集成電路中互連層的增加、先進(jìn)封裝中對(duì)RDL和銅凸塊的使用等。按銷量計(jì)算，2021年，國(guó)內(nèi)企業(yè)在傳統(tǒng)封裝電鍍液及配套試劑的總體市場(chǎng)占有率已超過(guò)75%，在該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代已基本實(shí)現(xiàn)。其中公司按銷量計(jì)算的市場(chǎng)占有率約35%，已位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第二。先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前電鍍液產(chǎn)品主要供應(yīng)商仍以外資企業(yè)為主，如美國(guó)杜邦及樂(lè)思的電鍍銅、日本石原的電鍍錫銀產(chǎn)品等均擁有明顯的市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)。公司的先進(jìn)封裝電鍍產(chǎn)品主要用于Bumping工藝凸塊的制作，可實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓、載板之間的電氣連接。目前，公司先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已量產(chǎn)并向華天科技批量供應(yīng)；電鍍錫銀添加劑已通過(guò)長(zhǎng)電科技的認(rèn)證，尚待終端客戶認(rèn)證通過(guò)；電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認(rèn)證階段。
　　以光刻膠配套試劑切入先進(jìn)封裝，自產(chǎn)負(fù)性光刻膠已批量供應(yīng)：根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)集成電路g/i線光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？傆?jì)9.14億元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至10.09億元，其中，2022年中國(guó)集成電路封裝用g/i線光刻膠市場(chǎng)規(guī)模5.47億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至5.95億元。2022年，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠市場(chǎng)規(guī)模大約為3.72億元，2025年預(yù)計(jì)增加至4.80億元，系先進(jìn)封裝領(lǐng)域主要的光刻膠產(chǎn)品。集成電路先進(jìn)封裝用光刻膠市場(chǎng)主要被日本JSR、東京應(yīng)化、富士膠片、德國(guó)默克等國(guó)外企業(yè)占據(jù)。2021年，國(guó)內(nèi)集成電路（含晶圓制造及先進(jìn)封裝）用g/i線光刻膠國(guó)產(chǎn)化率約20%左右。先進(jìn)封裝光刻方面，公司以光刻膠配套試劑為切入點(diǎn)，成功實(shí)現(xiàn)附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)?；?yīng)，同時(shí)積極開(kāi)展光刻膠的研發(fā)。公司光刻膠的主要收入來(lái)源為先進(jìn)封裝領(lǐng)域，應(yīng)用于Bumping凸塊制作，其他領(lǐng)域的少量光刻膠收入主要來(lái)源于顯示面板和晶圓制造領(lǐng)域。先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠已于2022年通過(guò)長(zhǎng)電科技、華天科技的測(cè)試認(rèn)證并開(kāi)始批量供應(yīng)；應(yīng)用于兩膜層的OLED陣列制造用正性光刻膠產(chǎn)品已通過(guò)京東方的測(cè)試認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)，應(yīng)用于全膜層的產(chǎn)品仍在京東方測(cè)試認(rèn)證中；晶圓制造用i線正性光刻膠也已通過(guò)華虹宏力的認(rèn)證并進(jìn)入小批量供應(yīng)階段。
　　緊握客戶資源優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入快速增長(zhǎng)：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于傳統(tǒng)封裝及電子元件領(lǐng)域，已在主要客戶處確立了傳統(tǒng)封裝用電鍍液及配套試劑主力供應(yīng)商地位并不斷鞏固，同時(shí)，先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入增長(zhǎng)較快，先進(jìn)封裝用光刻膠配套試劑（附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑及蝕刻液等）也已在長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等知名封測(cè)廠商廣泛使用。此外，在封裝領(lǐng)域技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，公司產(chǎn)品研發(fā)方向逐步向顯示面板、晶圓制造等領(lǐng)域延伸。其中，在晶圓制造相關(guān)的電鍍領(lǐng)域，與A公司進(jìn)行合作，共同開(kāi)展大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑等產(chǎn)品的研發(fā)，并獲得A公司關(guān)于高純硫酸鈷電鍍基液生產(chǎn)的技術(shù)許可。同時(shí)，公司在南通募投擴(kuò)充產(chǎn)能，豐富產(chǎn)品儲(chǔ)備，募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”中涉及電鍍液及配套試劑產(chǎn)能4,700噸、光刻膠配套試劑產(chǎn)能4,100噸、光刻膠產(chǎn)品2,000噸、PSPI產(chǎn)品500噸、電子元件用導(dǎo)電銀漿、銅超粗化液、油墨等電子化學(xué)品產(chǎn)能700噸。公司與三大主流封測(cè)廠商長(zhǎng)期合作，優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司進(jìn)一步發(fā)展的重要保障，能為新產(chǎn)品、新增產(chǎn)能奠定良好市場(chǎng)基礎(chǔ)。
　　投資建議：公司立足于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電鍍液及配套試劑，已占據(jù)國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封裝用電鍍液及配套試劑的主力供應(yīng)商地位，并沿著產(chǎn)業(yè)鏈向其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，已逐步覆蓋被動(dòng)元件、PCB、先進(jìn)封裝、晶圓制造、光伏等領(lǐng)域的電鍍