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>> 興業(yè)證券-通信行業(yè):提前到來(lái)的1.6T時(shí)代-240201
上傳日期:   2024/2/1 大?。?/td>   2401KB
格式:   pdf  共25頁(yè) 來(lái)源:   興業(yè)證券
評(píng)級(jí):   推薦 作者:   章林,代小笛,仇新宇
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AI驅(qū)動(dòng)下 1.6T需求緊迫,光模塊升級(jí)周期縮短:Scaling Laws是最早由OpenAI提出的大模型開(kāi)發(fā)的黃金經(jīng)驗(yàn)法則,即給定算力資源,大模型參數(shù)量和數(shù)據(jù)量存在最大化模型效果的最優(yōu)解,若提升算力資源,最優(yōu)解更大,即大模型效果更好,算力規(guī)模增大和升級(jí)仍是通往AGI的關(guān)鍵。英偉達(dá)更強(qiáng)性能的B100有望于2024Q2推出,對(duì)應(yīng)服務(wù)器網(wǎng)卡升級(jí)至800G,交換機(jī)側(cè)光模塊升級(jí)至1.6T且GPU:1.6T光模塊配置比例約為1:2.5。光模塊是典型的由產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)的周期成長(zhǎng)性行業(yè),云計(jì)算時(shí)代產(chǎn)品升級(jí)周期4-5年,AI驅(qū)動(dòng)800G1.6T升級(jí)周期縮短至兩年,大模型軍備競(jìng)賽持續(xù),板塊成長(zhǎng)性不斷加強(qiáng)。
   DSP/SerDes為1.6T升級(jí)瓶頸,2024Q3或?yàn)槌墒旃拯c(diǎn):①光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):OSFPMSA針對(duì)1.6T已推出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);8*200G或?yàn)樽顑?yōu)量產(chǎn)方案。②光芯片:?jiǎn)尾?00G為1.6T光模塊未來(lái)主流方案,海外巨頭已推出200GPAM4EML芯片;200GVCSEL研發(fā)難度高,或無(wú)法緊跟該輪升級(jí)窗口。③電芯片:Marvell、博通正加速支持1.6T的DSP產(chǎn)品升級(jí),低功耗訴求下逐步向3nm制程升級(jí),目前技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)仍需完善,產(chǎn)品正逐漸成熟。④200GSerDes成為產(chǎn)業(yè)成熟關(guān)鍵:博通200GSerDes有望于2024Q3推出,打通以太網(wǎng)1.6T成熟最后一環(huán),使得1.6T光模塊在功耗、延遲、成本等方面將更具量產(chǎn)優(yōu)勢(shì),英偉達(dá)200GSerDes產(chǎn)品進(jìn)度或與博通相當(dāng);隨著200GSerDes大批量出貨,1.6T放量確定性高,EML憑借成熟的產(chǎn)業(yè)鏈配套方案,有望率先起量。
  產(chǎn)業(yè)鏈還有哪些投資機(jī)會(huì)?
  1)硅光:在集成度提升、EML芯片或短缺背景下,1.6T硅光模塊成熟進(jìn)度雖落后傳統(tǒng)方案,但具備相較此前更好的量產(chǎn)條件。CW激光器、硅光設(shè)備包括耦合、貼片和封裝等均有望受益于行業(yè)快速發(fā)展。
   2)激光器:1.6T時(shí)代,200GEML有望成激光器主要量產(chǎn)方案,200GVCSEL目前研發(fā)進(jìn)度落后EML,或在短距多模場(chǎng)景給硅光CW激光器機(jī)會(huì),國(guó)內(nèi)激光器芯片廠商具備國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。
   3)連接器:數(shù)據(jù)中心是主要應(yīng)用場(chǎng)景之一,AI影響下迭代周期快;需求量與光模塊強(qiáng)相關(guān)。高速I(mǎi)O連接器與光模塊對(duì)插使用,海外已有224G產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)112G逐步起量。光纖連接器競(jìng)爭(zhēng)激烈,頭部公司市場(chǎng)份額高、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。
   4)其他:陶瓷基板、薄膜鈮酸鋰、TEC芯片等環(huán)節(jié)有望受益于1.6T升級(jí)。
  投資邏輯及標(biāo)的推薦:Scaling Laws經(jīng)驗(yàn)法則表明算力提升仍是未來(lái)大模型通往AGI的關(guān)鍵,2024年,英偉達(dá)有望于Q2推出B100系列芯片,AI驅(qū)動(dòng)光模塊升級(jí)周期縮短,交換機(jī)傳輸間或標(biāo)配1.6T光模塊。隨著200GDSP/SerDes在2024Q3的成熟,全產(chǎn)業(yè)鏈成熟助力1.6T光模塊起量,傳統(tǒng)EML單模方案為主流。重點(diǎn)推薦:中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛;建議關(guān)注:鼎通科技、中瓷電子、太辰光、羅博特科、源杰科技、仕佳光子、博創(chuàng)科技、光庫(kù)科技、光迅科技、華工科技等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:電芯片升級(jí)進(jìn)度不及預(yù)期;貿(mào)易摩擦加??;AI應(yīng)用進(jìn)度不及預(yù)期。
  
 
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