>> 中郵證券-神工股份(688233)至暗將過，靜待拐點-240228
| 上傳日期： |
2024/2/28 |
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| 665KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
2月22日，公司公告2023年度業(yè)績快報，預(yù)計2023年實現(xiàn)營收14,450.47萬元，同比-73.20%；實現(xiàn)歸母凈利潤-6,327.12萬元，同比-140.01%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-6,666.80萬元，同比-143.08%。
投資要點
經(jīng)濟周期性疲軟致使業(yè)績短期承壓。公司預(yù)計2023年實現(xiàn)營收14,450.47萬元，同比-73.20%；實現(xiàn)歸母凈利潤-6,327.12萬元，同比-140.01%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-6,666.80萬元，同比143.08%，主要系受行業(yè)周期及全球經(jīng)濟環(huán)境影響，2023年公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入同比大幅下降，產(chǎn)能利用率下滑，同時2023年報告期內(nèi)計提存貨跌價準備。疊加目前公司硅零部件和硅片業(yè)務(wù)正處在市場開拓期，業(yè)績貢獻處于起步階段，其中硅片2023年計提存貨減值準備導(dǎo)致歸母凈利潤承壓。未來公司將克服行業(yè)波動等因素帶來的不利影響，積極把握機遇、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、穩(wěn)步擴大生產(chǎn)規(guī)模、通過完善眾多關(guān)鍵技術(shù)指標實現(xiàn)全球領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，滿足客戶對品質(zhì)的嚴苛要求。
逆勢擴產(chǎn)靜待周期復(fù)蘇釋放業(yè)績彈性。根據(jù)公司2023年10月13日增發(fā)公告，公司本次定增募集資金凈額2.96億元，項目實施后，將形成新增年產(chǎn)393,136kg（折合1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產(chǎn)能力，項目建設(shè)周期為24個月。公司的大直徑硅材料及其加工制成品即硅零部件產(chǎn)品，其下游需求與終端用戶集成電路制造廠商的產(chǎn)能利用率和新增產(chǎn)能密切相關(guān)。產(chǎn)能利用率方面，主流晶圓代工公司產(chǎn)能利用率有緩慢提升趨勢；產(chǎn)能方面，SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片（以200mm當量計算）后，預(yù)計2024年將增長6.4%。目前周期底部有望迎來拐點。未來公司將根據(jù)下游市場需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升毛利率較高的16寸及以上大直徑產(chǎn)品占比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產(chǎn)品業(yè)務(wù)以提高盈利能力。
投資建議
我們預(yù)計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入1.45/2.26/6.07億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤-0.63/0.07/1.63億元，考慮到計提存貨跌價準備與募投折舊等，我們預(yù)計公司2024年業(yè)績有望實現(xiàn)修復(fù)，當前股價對應(yīng)2025年P(guān)E為23倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
客戶集中風(fēng)險，供應(yīng)商集中風(fēng)險，原材料價格波動風(fēng)險，業(yè)務(wù)波動及下滑風(fēng)險，市場開拓及競爭風(fēng)險，行業(yè)風(fēng)險，宏觀環(huán)境風(fēng)險，募集資金投資項目建設(shè)風(fēng)險，新增折舊攤銷影響公司盈利能力風(fēng)險。
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