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什么是測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)/探針卡
　　半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)又稱半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試機(jī)，與半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)同義。兩者由于翻譯的原因，以往將Tester翻譯為測(cè)試機(jī)，諸多行業(yè)報(bào)告沿用這個(gè)說(shuō)法，但現(xiàn)在越來(lái)越多的企業(yè)將該等產(chǎn)品稱之為ATE system，測(cè)試系統(tǒng)的說(shuō)法開(kāi)始流行，整體上無(wú)論是被稱為T(mén)ester還是ATE system，皆為軟硬件一體。
　　半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)測(cè)試半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。
　　集成電路測(cè)試貫穿了集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程的核心環(huán)節(jié)，具體如下：
　　第一、集成電路的設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證，即對(duì)晶圓樣品和集成電路封裝樣品進(jìn)行有效性驗(yàn)證；
　　第二、生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)中可能由于設(shè)計(jì)不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測(cè)（CP, Circuit Probing）和成品測(cè)試（FT, Final Test），通過(guò)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進(jìn)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)、封測(cè)工藝，以提高良率及產(chǎn)品質(zhì)量。無(wú)論哪個(gè)環(huán)節(jié)，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)均須完成兩個(gè)步驟：一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析
　　下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期
　　下半年是電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，若下半年需求較弱，將影響行業(yè)景氣度。
　　龍頭廠商減產(chǎn)不及預(yù)期
　　當(dāng)前龍頭廠商持續(xù)減產(chǎn)，若減產(chǎn)力度不及預(yù)期，則供過(guò)于求將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間。
　　研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)
　　行業(yè)重視人才的經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品研發(fā)周期較長(zhǎng)，需要廠商持續(xù)高研發(fā)投入，若新品研發(fā)不及預(yù)期，可能影響后續(xù)相關(guān)公司成長(zhǎng)增速。