>> 光大證券-半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報告之九:存儲行業(yè)2024年高景氣,關(guān)注佰維存儲、香農(nóng)芯創(chuàng)、江波龍等公司-240305
| 上傳日期: |
2024/3/5 |
大?。?/td>
| 1773KB |
| 格式: |
pdf 共11頁 |
來源: |
光大證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
劉凱 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告,僅限高級會員查看 |
|
|
存儲行業(yè):2023上半年存儲原廠減產(chǎn)力度進一步加強,并嘗試上調(diào)出廠價格。2022年下半年開始,在行業(yè)景氣度下行的背景下,為應(yīng)對市場疲軟態(tài)勢帶來的存儲價格持續(xù)走跌,大部分存儲原廠采取了降低產(chǎn)能利用率、縮減資本開支等方式減少存儲位元供給,以緩解供過于求的局面。根據(jù)CFM閃存市場,鎧俠從2022年10月起減產(chǎn)30%,西部數(shù)據(jù)自2023年1月起減產(chǎn)30%,2023年4月三星宣布減產(chǎn)規(guī)劃。2023年6月,美光表示其專注于庫存管理和控制供應(yīng),將DRAM和NAND晶圓開工率進一步減少至接近30%,預(yù)計減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。 2023年5月起,海內(nèi)外原廠先后漲價3%-5%。長江存儲宣布將針對企業(yè)級客戶調(diào)升NAND價格3%-5%。 存儲行業(yè):2024年拐點已現(xiàn)。Gartner預(yù)測2024年全球存儲行業(yè)市場規(guī)模同比增長66.3%,增速位列半導(dǎo)體各細分領(lǐng)域第一名。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),DRAM和NANDFlash在2024年有望連續(xù)4個季度持續(xù)漲價:(1)DRAM合約價在2024Q1-2024Q4分別環(huán)比上漲13-18%、3-8%、8-13%、8-13%,2024年全年有望上漲35-63%;(2)NANDFLASH合約價在2024Q1-2024Q4分別環(huán)比上漲18-23%、3-8%、8-13%、0-5%,2024年全年有望上漲31-58%。 根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),Gartner預(yù)計DRAM 1GB價格2023年同比下滑47.9%、2024年同比增長56.6%、2025年同比增長11.2%;NAND 1GB價格2023年同比下滑47.2%、2024年同比增長24.6%、2025年同比增長20.4%。 鑒于市場對于A股存儲模組公司佰維存儲、江波龍、香農(nóng)芯創(chuàng)、德明利、萬潤科技關(guān)注度較高,因此我們梳理五家企業(yè)基本面情況供投資者參考: 1、佰維存儲:23Q4業(yè)績拐點,東莞松山湖建設(shè)封測項目 佰維存儲主要從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務(wù)。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式,在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域,是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等領(lǐng)域。 2023Q4拐點已現(xiàn)。2023年四季度以來,存儲器市場出現(xiàn)復(fù)蘇,手機等領(lǐng)域需求有所恢復(fù),公司積極拓展國內(nèi)外一線客戶,根據(jù)公司2023年業(yè)績快報,2023Q4預(yù)計實現(xiàn)收入14.96億元,同比增長86.90%,環(huán)比增長53.56%;毛利率環(huán)比回升13.51pcts。 2023年7月19日,佰維存儲公告《2023年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案》擬定增不超過45億元。 1.1、2024年股權(quán)激勵彰顯信心 公司于2024年2月22日公告《2024年限制性股票激勵計劃(草案)》。此次激勵計劃擬向激勵對象授予第二類限制性股票合計3000萬股,占激勵計劃草案公告時公司股本總額43,032.9136萬股的6.97%。其中,首次授予2400萬股,約占激勵計劃草案公告時公司股本總額43,032.9136萬股的5.58%,占激勵計劃擬授出權(quán)益總數(shù)的80%。預(yù)留授予權(quán)益600萬股,約占激勵計劃草案公告時公司股本總額43,032.9136萬股的1.39%,預(yù)留部分占擬授予權(quán)益總額的20%。 此次激勵計劃第二類限制性股票的授予價格(含預(yù)留授予)為36元/股。 此次激勵計劃首次授予激勵對象不超過10人,為公司(含分公司及控股子公司)董事、高級管理人員及核心技術(shù)/業(yè)務(wù)人員,含5%以上股份的股東、公司實際控制人及外籍人員,不含公司獨立董事及監(jiān)事。 股權(quán)激勵業(yè)績考核目標(biāo):公司2024/2025/2026年收入不低于50/65/80億元且公司總市值在2024/2025/2026年任意連續(xù)20個交易日達到或超過200/250/300億元。 1.2、東莞松山湖投資31億元建設(shè)先進封測制造項目 項目總投資額約為30.9億元人民幣(最終項目投資總額以實際投資為準)。其中一期投資額約為12.9億元人民幣,其中固定資產(chǎn)投資12億元,一期項目同時作為公司向特定對象發(fā)行A股股票的募投項目“晶圓級先進封測制造項目”;二期投資額為18億元,其中固定資產(chǎn)投資18億元。 風(fēng)險提示:存儲器市場復(fù)蘇不及預(yù)期,先進封測項目進展不及預(yù)期。
|
|