>> 川財證券-行業(yè)跟蹤：科技產(chǎn)業(yè)鏈核心數(shù)據(jù)跟蹤-240321
| 上傳日期： |
2024/3/21 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
川財證券 |
| 評級： |
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作者： |
孫燦 |
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跟蹤點(diǎn)評
今日上證指數(shù)下跌0.08%，滬深300下跌0.12%，中證1000下跌0.02%，創(chuàng)業(yè)板綜下跌0.26%，科創(chuàng)50下跌0.97%，北證50下跌1.16%。申萬行業(yè)分類中31個一級行業(yè)分類中，電子、通信、計算機(jī)和傳媒行業(yè)分別實現(xiàn)-0.34%、-0.35%、-0.21%和1.29%的漲跌幅，分別排名24、25、19和2。
傳媒板塊中今日多家股票漲停，無股票跌停。排名前三的股票為華策影視、讀客文化和天龍集團(tuán)，漲跌幅分別為20.05%、20.02%和14.13%；排名后三的股票為電廣傳媒、紫天科技和璉升科技，漲跌幅分別為-6.76%、-3.05%和-2.81%。
通信板塊中今日有2只股票漲停,無股票跌停。排名前三的股票為華脈科技、北緯科技和國盾量子，漲跌幅分別為10.00%、9.93%和8.23%；排名后三的股票為超訊通信、ST通脈和朗威股份，漲跌幅分別為-5.57%、-5.06%和-4.88%。
今日，主要指數(shù)普跌，科技板塊主要子行業(yè)表現(xiàn)分化，傳媒板塊排名最好，通信板塊排名最差。
行業(yè)要聞
英偉達(dá)對CoWoS需求或增長三倍具備2.5D封裝技術(shù)的大廠有望受益（財聯(lián)社）
據(jù)供應(yīng)鏈透露，今年英偉達(dá)對CoWoS需求將較去年成長三倍。對此，黃仁勛未正面回應(yīng)相關(guān)數(shù)字，不過，他兩次強(qiáng)調(diào)今年對于CoWoS的需求非常高。
芯片封裝由2D向3D發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。英偉達(dá)的算力芯片采用的是臺積電的CoWoS方案，這是一項2.5D多芯片封裝技術(shù)，該方案具備提供更高的存儲容量和帶寬的優(yōu)勢，適用于處理存儲密集型任務(wù)，如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)、節(jié)能的數(shù)據(jù)中心等。甬興證券指出，近期臺積電訂單已滿，預(yù)估到2024年供不應(yīng)求的局面才能得到逐步緩解。受于大模型百花齊放，算力需求快速攀升帶動HPC增長，臺積電產(chǎn)能不足可能會導(dǎo)致AI芯片大廠將目光轉(zhuǎn)向其他OSAT，具備2.5D封裝技術(shù)的封裝大廠有望從中受益。
風(fēng)險提示
宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險，出口訂單超預(yù)期下滑，匯率風(fēng)險等。
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