>> 國泰君安-聯(lián)瑞新材(688300)2024年一季報點評：盈利能力持續(xù)提升，產(chǎn)能優(yōu)化正當時-240427
| 上傳日期： |
2024/4/28 |
大?。?/td>
| 1079KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鐘浩 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
投資要點：
公司24年Q1業(yè)績符合預期，維持“增持”評級。24年Q1公司營業(yè)收入2.02億元（qoq +0.72%，yoy +39.46%），毛利0.82億元（qoq+9.19%，yoy +55.20%），歸母凈利潤0.52億元（qoq +5.13%，yoy+79.94%），符合預期。維持公司24-26年EPS至1.26/1.54/1.75元（增速+35/22/13%），維持目標價56.43元（24年44.79XPE），維持“增持”評級。
隨先進封裝爆發(fā)、消費電子復蘇、AI浪潮帶動，集成電路需求同比大幅改善。根據(jù)Yole預測，2022-2028年全球先進封裝的CAGR為10.6%，到2028年達到786億美元。根據(jù)Wind，24年M3，智能手機產(chǎn)量1.18億臺，同比+0.36%，環(huán)比-11.82%（23Q4均值）；集成電路產(chǎn)量362億塊，同比+23.05%，環(huán)比+2.58%（23Q4均值）；計算機整機產(chǎn)量0.31億臺，同比-10.47%，環(huán)比-1.34%（23Q4均值）。
公司高端產(chǎn)品布局正當時。據(jù)公司披露的投資者調研紀要及公司公告，HBM需要用到的高端球硅、球鋁產(chǎn)品，公司已配套批量供貨，同時公司擁有滿足應用于M6及以上級別基板的Ultra Low Df系列產(chǎn)品。公司投建2.52萬噸的電路用電子級功能粉體材料項目優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)能結構。同時，公司瞄準AI浪潮下高頻高速覆銅板需求，布局3000噸的先進集成電路用超細球形粉體生產(chǎn)線建設項目。
催化劑：消費電子復蘇，國產(chǎn)先進封裝加速布局，算力需求爆發(fā)。
風險提示：市場開拓不及預期，天然氣價格上漲。
|
|
