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事件：公司發(fā)布2024年一季報，2024年Q1實現(xiàn)營業(yè)收入25.79億元，同比增長33.53%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.78億元，同比增長71.93%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤5.51億元，同比增長85.54%。
　　TOPCon加速擴產(chǎn)助力業(yè)績保持高增，盈利能力大幅提升。
　?。?）成長性：2024年一季度，公司實現(xiàn)營收25.79億元，同比增長33.53%，歸母5.78億元，同比增長71.93%，業(yè)績貼近預告上限。2024年一季度，公司合同負債金額182.03億元，較2023年末增加0.92億元，同比口徑增長133.79%，表明公司訂單持續(xù)高增（這種增長從2022年三季度已經(jīng)開始體現(xiàn)，2022Q3/2022Q4/2023Q1/2023Q2/2023Q3/2023Q4/2024Q1合同負債增速分別為27.70%/55.05%/132.08%/217.01%/255.34%/211.60%/133.79%，與TOPCon行業(yè)的擴產(chǎn)節(jié)奏基本吻合）。我們認為，2023年度光伏行業(yè)迅猛發(fā)展，隨著TOPCon技術路線的加速擴產(chǎn)以及PE-poly技術路線成為光伏電池生產(chǎn)的主流技術路線，公司充分抓住行業(yè)機遇，已成長為TOPCon設備龍頭，訂單保持高速增長，進而為未來業(yè)績持續(xù)高增提供支持。
　?。?）盈利能力：2024年一季度，公司毛利率和凈利率分別為32.94%、22.49%，分別同比大幅增長10.16pct、5.07pct，逐季度來看，2023Q1-2024Q1，毛利率分別為22.78%、29.75%、30.43%、31.85%、32.94%，呈現(xiàn)持續(xù)提升趨勢，我們判斷主因是從2023年二季度開始，高毛利率的Topcon設備開始出貨并確認收入，且設備和工藝調(diào)試逐漸成熟，調(diào)試等成本下降。我們在公司2023Q1季報點評中判斷，一季度屬于新老技術過渡期，盈利屬于低點，預計從二季度開始，公司將進入盈利能力上升通道。目前該邏輯正在持續(xù)兌現(xiàn)。
　?。?）研發(fā)投入：2024年一季度，公司研發(fā)投入1.49億元，同比增長81.39%，占營業(yè)收入比重為5.79%，同比增長1.53pct。截至2023年底，公司已獲得專利616項，其中發(fā)明專利63項。高強度的研發(fā)投入使公司各業(yè)務板塊新品迭出，有效增強了公司產(chǎn)品的市場競爭力，市占率持續(xù)穩(wěn)步提升。
　　新技術布局全面開花，打造平臺型企業(yè)。
　?。?）HJT：產(chǎn)業(yè)拐點臨近，公司出貨量產(chǎn)型HJT整線設備成長可期。當前HJT組件功率領先TOPCon一個檔位（15W以上），非硅成本高出后者0.1-0.15元/W，而銀漿占HJT非硅成本的40%以上，隨著銅電鍍技術的成熟，HJT與TOPCon非硅成本差距將縮小至0.05元/W以內(nèi)，疊加設備降本，HJT較TOPcon的性價比拐點有望來臨。短期由于電池片持續(xù)降價，目前各類新技術電池均處于虧損狀態(tài)，因此24年HJT電池擴產(chǎn)節(jié)奏預計將放緩，但作為光伏先進技術之一，長期來看HJT仍有望成為各個大廠重點布局方向。在HJT路線上，公司已在RF微晶P工藝方面取得突破，基于雙面微晶的12BB異質(zhì)結電池平均效率達到25.1%，電池良品率穩(wěn)定在98%以上，公司的大產(chǎn)能射頻板式PECVD預計將比市面上主流設備減少1-2個微晶P腔體。2023年10月，公司順利發(fā)貨HJT整線設備到全球知名光伏企業(yè)，本次出貨采用整線交鑰匙（Turn-key）方式，從全段的主設備到自動化均為公司提供，標志著公司HJT設備交付能力達到新的高度，競爭實力凸顯。
　?。?）鈣鈦礦：行業(yè)潛力巨大，公司設備處于領跑地位。目前單結鈣鈦礦電池制備設備端，單GW投資額達10億以上，預計未來將降至5-7億，即2025年鈣鈦礦設備市場空間有望達到150-200億。公司在鈣鈦礦設備領域處于行業(yè)領先地位，已具備鈣鈦礦及鈣鈦礦疊層MW級量產(chǎn)型整線裝備的研發(fā)和供應能力，設備種類涵蓋RPD、PVD、PAR、CVD、蒸發(fā)鍍膜及精密狹縫涂布、晶硅疊層印刷等核心工藝設備，2023年公司五合一團簇式鈣鈦礦疊層真空鍍膜裝備成功下線。
　?。?）半導體：國內(nèi)清洗設備空間約百億，批量導入客戶放量可期。在全球清洗設備市場，美日韓等國外公司占據(jù)領先地位，國內(nèi)正在快速突破。2022年，國內(nèi)清洗設備行業(yè)規(guī)模約為97.83億元。公司擁有4到12寸槽式及單晶圓刻蝕清洗濕法工藝設備，能夠滿足第三代半導體、微機電、后端封裝、集成電路IDM和晶圓代工廠所需的濕法工藝需求，銷售訂單不斷增加。此外，公司成功研制出碳化硅高溫熱處理設備，并通過預驗收后順利發(fā)往國內(nèi)半導體IDM某頭部企業(yè)，為公司拓展第三代半導體裝備業(yè)務奠定了堅實基礎。
　?。?）鋰電真空專用設備：公司自主研發(fā)的雙面卷繞銅箔濺射鍍膜設備成功下線，首卷4.5μm復合銅箔成功出腔，并且提出復合集流體整線銅箔解決方案，為公司在復合集流體真空設備市場打開了新局面，積極推動復合集流體在新能源鋰電行業(yè)的發(fā)展應用。
　　維持“買入”評級。預計公司2024-2026年歸母凈利潤為25.34/33.82/39.95億元，同比分別增長55%、33%、18%，對應的PE分別為8.6、6.5、5.5倍，維持“買入”評級。
　　風險提示：TOPCon擴產(chǎn)進度不及預期、光伏政策變動風險、市場競爭逐漸加劇風險、技術路線變更風險、經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴張引致的管理風險、應收賬款壞賬風險、存貨滯壓或跌價風險。