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國投證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),PCB和泛半導(dǎo)體齊發(fā)力-240428
上傳日期:
2024/4/28
大小:
963KB
格式:
pdf 共5頁
來源:
國投證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
郭倩倩
,
胡園園
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
事件:
芯碁微裝發(fā)布2023年年報(bào)及2024年一季報(bào),2023年實(shí)現(xiàn)營收8.3億元,YoY+27%,歸母凈利潤1.8億元,YoY+31%;2024Q1實(shí)現(xiàn)營收2.0億元,YoY+26%,歸母凈利潤3976萬元,YoY+18.7%。
PCB系列:逆勢(shì)增長(zhǎng),海外開拓+高端化+大客戶戰(zhàn)略成效顯著
2023年公司PCB系列實(shí)現(xiàn)營收5.9億元,同比+11.94%,毛利率35.4%,行業(yè)整體承壓背景下,公司PCB業(yè)務(wù)逆勢(shì)增長(zhǎng),主要得益于:1)公司加速推進(jìn)海外市場(chǎng)開拓,2023年設(shè)備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區(qū)域,業(yè)務(wù)增勢(shì)迅猛,出口訂單表現(xiàn)良好;2)把握PCB高端化趨勢(shì),提高PCB線路和阻焊曝光技術(shù)水平,產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率持續(xù)增長(zhǎng);3)加大拓展與深化優(yōu)質(zhì)客戶的合作,客戶與產(chǎn)品覆蓋率持續(xù)提升。展望2024,我們認(rèn)為公司將有望繼續(xù)受益PCB高端化趨勢(shì)以及國際化戰(zhàn)略,保持PCB業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。
泛半導(dǎo)體:多點(diǎn)布局前沿應(yīng)用,先進(jìn)封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)重復(fù)訂單
2023年公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收1.9億元,同比+97%,毛利率57.6%,多點(diǎn)布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進(jìn)封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等領(lǐng)域,蓄力長(zhǎng)期高天花板。其中,載板方面,2023年同比增速較快,MAS4設(shè)備已發(fā)至客戶端驗(yàn)證;先進(jìn)封裝方面,與紹興長(zhǎng)電、華天科技等合作,已獲得大陸頭部先進(jìn)封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單;掩模版制版方面,90nm設(shè)備2023年實(shí)現(xiàn)首發(fā),已在客戶端驗(yàn)證;光伏方面,設(shè)備在2023年已分別發(fā)運(yùn)光伏龍頭企業(yè)、海外客戶端,并獲得國內(nèi)外光伏企業(yè)客戶認(rèn)可。展望2024年,我們認(rèn)為隨著公司直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝、載板等領(lǐng)域的順利推進(jìn),公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)。
投資建議:
我們預(yù)計(jì)2024-2026年公司分別實(shí)現(xiàn)營收11.1/15.3/20.3億元,同比增長(zhǎng)34.0%/37.5%/33.1%;2024-2026年分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.6/3.6/5.1億元,同比增長(zhǎng)45.8%/37.2%/43.5%。綜合考慮公司國內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭地位,給予公司6個(gè)月目標(biāo)價(jià)75.58元,對(duì)應(yīng)2024年38xPE,維持“買入-A”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:PCB直接顯影設(shè)備海外市場(chǎng)推進(jìn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用/新品推廣不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、盈利預(yù)測(cè)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
國海證券-芯碁微裝(688630)2023年報(bào)及2024年一季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng),先進(jìn)封裝拓展順利-240427
國盛證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)超預(yù)期,有望打造先進(jìn)封裝平臺(tái)型企業(yè)-240424
方正證券-芯碁微裝(688630)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告:PCB主業(yè)阿爾法顯著,泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開花-240424
廣發(fā)證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)符合預(yù)期,泛半導(dǎo)體持續(xù)高增-240424
德邦證券-芯碁微裝(688630)24Q1營收增長(zhǎng),泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)拓展-240424
華安證券-芯碁微裝(688630)23年&24Q1業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),PCB主業(yè)穩(wěn)健,泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域突破-240424
平安證券-芯碁微裝(688630)PCB主業(yè)阿爾法顯著,泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)維持高增長(zhǎng)-240424
中泰證券-芯碁微裝(688630)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),直寫光刻技術(shù)應(yīng)用不斷拓展-240423
中金公司-芯碁微裝(688630)2023&1Q24業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng),海外或成后續(xù)增長(zhǎng)重要?jiǎng)幽?240424
申萬宏源-芯碁微裝(688630)先進(jìn)封裝拓展順利,24Q1收入略超預(yù)期-240424
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