>> 東吳證券-金宏氣體(688106)2024年一季報點評:歸母凈利同增27%,大宗氣體+特種氣體雙輪驅動-240429
| 上傳日期: |
2024/4/30 |
大小: |
700KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
袁理,任逸軒,馬天翼 |
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無限制-登錄即可下載 |
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事件:2024年一季度公司實現營業(yè)收入5.89億元,同比增長13.74%;歸母凈利潤0.76億元,同比增長26.68%;扣非歸母凈利潤0.5億元,同比減少9.12%;加權平均ROE同比提高0.37pct,至2.38%。 24Q1收入/歸母凈利潤同增14%/27%。2024年一季度公司實現營業(yè)收入5.89億元,同比增長13.74%,主要系公司加大市場開發(fā)力度,從收入占比來看,特種氣體占比44.59%、大宗氣體占比35.85%、現場制氣及租金占比10.48%、燃氣占比9.08%。2024年一季度,歸母凈利潤0.76億元,同比增長26.68%;扣非歸母凈利潤0.5億元,同比減少9.12%,其中2024年一季度銷售毛利率/銷售凈利率分別為34.10%/13.23%,同比下降4.01pct/上升0.89pct,2024年第一季度非經常性損益主要來自非流動性資產處置損益0.15億元、政府補助0.16億元。 下游半導體行業(yè)拓展順利,特氣品類不斷完善。公司致力于電子半導體領域的特種氣體產業(yè)化,已逐步實現了多種產品的進口替代。2023年公司在半導體行業(yè)實現營收7.43億元,同增58.41%,毛利率增加3.70pct至47.67%。公司拳頭產品超純氨、高純氧化亞氮等產品已供應中芯國際、海力士、鎂光、聯(lián)芯集成等知名半導體客戶;投產新品電子級正硅酸乙酯、高純二氧化碳正在積極導入集成電路客戶,均已實現部分客戶小批量供應;在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟環(huán)丁烷、二氯二氫硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等7款產品正在產業(yè)化過程中。 首個電子大宗載氣項目實現量產,氦氣資源保障下游客戶需求。公司首個電子大宗載氣項目廣東芯粵能已于2023年8月量產供應,開始貢獻穩(wěn)定的營收及利潤。同時,公司不斷開拓新項目,已取得無錫華潤上華、蘇州龍馳、西安衛(wèi)光科技等多個電子大宗載氣項目。公司積極探索氦氣資源,于2023年5月與中集安瑞科舉行液氦儲罐戰(zhàn)略合作簽約,多方開拓液氦儲罐的采購渠道,儲罐數量穩(wěn)步提升。2023年,公司已銷售進口的16個液氦儲罐氦氣。公司氦氣資源除充分保障集成電路、液晶面板等泛半導體客戶需求外,還滲透至醫(yī)療及工業(yè)領域。 盈利預測與投資評級:公司持續(xù)創(chuàng)新構筑技術壁壘,業(yè)務布局加速拓展。公司積極開拓中大型現場制氣,核心區(qū)域持續(xù)增加零售網點,綜合性氣體供應商競爭力加強。我們維持預測2024-2026年歸母凈利潤為4.1/5.3/6.4億元,同比增長30%/29%/20%,對應2024-2026年PE為23/18/15倍(估值日2024/4/29),維持“買入”評級。 風險提示:下游需求不及預期,市場競爭加劇。
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