>> 信達證券-鉑科新材(300811)芯片電感快速擴張，磁粉芯逐步回暖-240430
| 上傳日期： |
2024/4/30 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
信達證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張航,宋洋 |
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事件：公司發(fā)布2023年年報與2024年一季報，2023年公司實現(xiàn)營收11.6億元，同增8.7%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.56億元，同增32.5%；2024年一季度實現(xiàn)營收3.35億元，環(huán)增10.2%，同增15.3%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.72億元，環(huán)增7.5%，同增9%。
點評：
芯片電感業(yè)績快速增長，磁粉芯符合預期。23年公司合金軟磁粉芯實現(xiàn)銷量3.07萬噸，與22年基本持平，庫存0.45萬噸；銷售均價3.34萬元/噸，毛利率38.96%，較22年提升1.24pcts；實現(xiàn)營收10.26億元，占公司營收比例為89%。23年公司磁性電感元件（包含芯片電感）實現(xiàn)營收1.03億元，同增407%，營收占比達到9%，毛利率42.19%。23年公司合金軟磁粉實現(xiàn)營收0.27億元，毛利率53.78%。
AI服務器電源帶動芯片電感用量提升，公司加大研發(fā)投入拓展新領域。公司憑借在金屬軟磁材料產(chǎn)品的持續(xù)迭代和性能領先優(yōu)勢，結合獨創(chuàng)的高壓成型結合銅鐵共燒工藝，制造出了具有更高效率、小體積、高可靠性和大功率的芯片電感產(chǎn)品，芯片電感與DrMOS、多相控制器等共同組成多相電源為大功率的GPU/CPU等芯片供電。23年公司配合700W級別GPU的電感料號已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并與MPS、英飛凌等模塊方案提供商合作，產(chǎn)品已獲得批量訂單，公司根據(jù)目前訂單和下游市場信息的預測，芯片電感有望在24年持續(xù)保持高速增長，產(chǎn)能將根據(jù)市場需求繼續(xù)擴充到1000-1500萬片/月。公司持續(xù)投入研發(fā)，推出針對垂直供電模塊的集成式電感、適用于AI服務器電源電路的TLVR電感，另外，公司還將在AI手機、AI筆記本、平板、可穿戴設備、汽車等領域進行技術布局和市場探索。
磁粉芯業(yè)務穩(wěn)步增長，新產(chǎn)品即將推出。23年公司磁粉芯下游通訊及服務器電源應用領域營收同比高速增長，新能源汽車及充電樁領域持續(xù)取得了比亞迪、華為及其他造車品牌的認可與合作，營收保持穩(wěn)??；光伏應用領域由于受到下游光伏逆變器廠商的去庫存影響，營收同比基本持平。23年公司推出的全新鐵硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、鐵鎳系列磁粉芯（NPN-LH）市場反饋良好，市場占比逐步提升。同時，公司對NPV、NPC兩大系列繼續(xù)優(yōu)化升級，成功研發(fā)了GPV、GPC系列，將于24年推向市場。公司擬開發(fā)的鐵硅5代磁粉芯在實驗室已取得了突破性進展，可滿足市場對更高頻趨勢的需求，將有望進一步夯實公司在金屬軟磁粉芯行業(yè)中的性能領先地位。
粉末產(chǎn)能逐步建設，開啟第三成長曲線。公司掌握了直徑2μm-50μm的金屬粉末的制備工藝，生產(chǎn)的鐵硅粉、鐵硅鋁粉主要用于生產(chǎn)公司的金屬軟磁粉芯產(chǎn)品，鐵硅鉻粉主要供給下游客戶生產(chǎn)一體成型電感。目前公司的高球形超細鐵硅鉻粉末整體性能指標與日本進口粉末相當，已經(jīng)開始量產(chǎn)并逐步實現(xiàn)進口替代。此外，公司的非晶納米晶粉末也已經(jīng)得到了客戶的驗證，并開始導入量產(chǎn)。23年公司金屬軟磁粉末營收同增34.29%，并開始籌建年產(chǎn)能達6000噸/年的粉體工廠，將根據(jù)市場需求分批投入，公司預計24年下半年可釋放部分產(chǎn)能，25年建設完成。
盈利預測：我們預計公司24-26年歸母凈利潤分別為3.57億元、4.79億元、5.95億元，對應PE分別為31倍、23倍、19倍，維持“買入”評級。
風險因素：項目建設不及預期；新領域拓展不及預期等。
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