>> 中信建投-圣邦股份(300661)一季度業(yè)績向好，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富加速平臺(tái)化布局-240507
| 上傳日期： |
2024/5/7 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
劉雙鋒,喬磊 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點(diǎn)
1、2023年受半導(dǎo)體整體需求低迷影響，公司業(yè)績短期有所承壓。2024年一季度公司經(jīng)營業(yè)績向好改善，營收恢復(fù)同比正增長，毛利率環(huán)比提升明顯。
2、公司堅(jiān)持加大研發(fā)投入，全年研發(fā)費(fèi)用支出7.37億元，同比增長17.78%、研發(fā)人員1029人，同比增長14.84%。研發(fā)投入的增長與研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)的積累提升，使得公司產(chǎn)品種類和數(shù)量不斷增加，2023年新推出900余款產(chǎn)品，截至2023年底，公司已擁有32大類5200余款可供銷售產(chǎn)品，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣積蓄成長動(dòng)能。
3、公司作為國內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，在行業(yè)景氣度觸底回升且國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)的背景下，未來成長空間廣闊。
事件
公司發(fā)布2023年年報(bào)及2024年一季報(bào)。公司2023年全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.16億元，同比下降17.94%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.81億元，同比下降67.86%；毛利率49.60%，同比下降9.38pct。2024Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.29億元，同比增長42.03%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比增長80.04%；毛利率52.49%，環(huán)比提升5.27pct。
簡評(píng)
1、2023年業(yè)績短期承壓，2024年一季度重回增長軌道。
2023年全球經(jīng)濟(jì)疲軟狀況未得到改善，半導(dǎo)體整體需求依然低迷，致使公司業(yè)績短期有所承壓，產(chǎn)品銷售量及銷售均價(jià)都有所下降。公司2023年?duì)I業(yè)收入26.16億元，同比下降17.94%，綜合毛利率為49.60%，同比下降9.38pct。其中，電源管理產(chǎn)品營收17.46億元，同比下降12.31%，毛利率46.10%，同比下降9.31pct；信號(hào)鏈產(chǎn)品營收8.7億元，同比下降27.07%，毛利率56.64%，同比下降8.27pct。營收、毛利率有所下降的同時(shí)，公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，2023年歸母凈利潤同比下降67.88%。雖然2023年業(yè)績整體承壓，但2023Q4公司經(jīng)營狀態(tài)出現(xiàn)向好改善跡象，單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.34億元，同比下降5.25%，環(huán)比持平；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.39億元，同比增長12.87%，環(huán)比增長167.31%。2024Q1公司營業(yè)收入重回增長軌道，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.29億元，同比增長42.03%，增速實(shí)現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比大幅增長80.04%；毛利率為52.49%，環(huán)比上升5.27pct，改善明顯。
2、公司堅(jiān)持高研發(fā)投入，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣積蓄成長動(dòng)能。
2023年公司業(yè)績雖然受半導(dǎo)體整體需求影響有所承壓，但公司堅(jiān)持加大研發(fā)投入，全年研發(fā)費(fèi)用支出7.37億元，同比增長17.78%，占營業(yè)收入的28.18%、研發(fā)人員1029人，同比增長14.84%，占公司員工總數(shù)的72.72%。同時(shí)，公司實(shí)施了《2023年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃》之首次授予，助推公司持續(xù)快速發(fā)展。研發(fā)投入的增加、研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)的積累和技術(shù)實(shí)力的提升，使得公司產(chǎn)品種類和數(shù)量不斷增加。2023年公司新推出一批具有世界先進(jìn)水平、滿足市場需求的新產(chǎn)品，包括高精度電壓基準(zhǔn)、高精度電流檢測放大器、車規(guī)級(jí)同步降壓轉(zhuǎn)換器等900余款產(chǎn)品。截至2023年底，公司已擁有32大類5200余款可供銷售產(chǎn)品，可滿足客戶的多元化需求。模擬芯片具有通用性強(qiáng)、多樣化、生命周期長、應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，公司產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富將為未來成長打造堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
3、行業(yè)景氣度有望觸底回升，國產(chǎn)化空間廣闊。
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約810.5億美元，同比下降8.9%。預(yù)計(jì)2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到841億美元，同比增長3.7%。從具體的下游終端來看，消費(fèi)電子領(lǐng)域經(jīng)過長期的調(diào)整，庫存正逐步恢復(fù)健康水位并重啟成長。以智能手機(jī)為例，IDC數(shù)據(jù)顯示，2024Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長7.8%至2.89億部，雖然智能手機(jī)行業(yè)尚未完全擺脫困境，但連續(xù)3個(gè)季度的同比正增長是復(fù)蘇正在順利進(jìn)行的有力指標(biāo)。目前工業(yè)和汽車領(lǐng)域仍存在一定的下行壓力，但TI在2024年一季度業(yè)績說明會(huì)上表示，已經(jīng)觀察到有一些工業(yè)客戶接近庫存消耗周期的尾聲，反映出工業(yè)領(lǐng)域的景氣度有望筑底。此外，TI表示國內(nèi)模擬IC企業(yè)在中國大陸市場中的份額約為12%。由于中短期內(nèi)中國仍將是全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場，2023年占全球模擬芯片市場規(guī)模50%以上，國產(chǎn)模擬芯片仍有較大的國產(chǎn)化率的提升空間。公司作為國內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬廠商，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國外同類產(chǎn)品，客戶認(rèn)可度及品牌影響力不斷提升，市場份額不斷擴(kuò)大。在行業(yè)景氣度觸底逐步回升且國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)的大背景下，公司未來成長空間廣闊。
4、我們建議持續(xù)關(guān)注公司，維持“買入”評(píng)級(jí)。
公司2023年業(yè)績短期承壓，但2024年一季度營業(yè)收入同比恢復(fù)正增長，毛利率環(huán)比上升5.27pct，改善明顯。作為國內(nèi)模擬集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司堅(jiān)持加大研發(fā)投入，2023年新推出900余款產(chǎn)品，已擁有32大類5200余款可供銷售的產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣的持續(xù)豐富將為未來成長打造堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。我們預(yù)計(jì)公司2024年-2026年收入分別為31.91億元、38.62億元、46.36億元，預(yù)計(jì)歸母凈利潤分別為3.64億元、6.22億元、8.95億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為97、57、40倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
5、風(fēng)險(xiǎn)提示
市場需求不達(dá)預(yù)期，受宏
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