>> 華金證券-富創(chuàng)精密(688409)24Q1規(guī)模效應(yīng)初顯，零部件國產(chǎn)化持續(xù)深入-240515
| 上傳日期： |
2024/5/16 |
大小： |
333KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點
24Q1規(guī)模效應(yīng)初顯，全部達(dá)產(chǎn)預(yù)計具備至少60億產(chǎn)能。2024年一季度，隨著行業(yè)復(fù)蘇及產(chǎn)能釋放，公司規(guī)模效應(yīng)初顯，2024Q1公司營收實現(xiàn)7.01億元，同比增長105.47%，歸母凈利潤實現(xiàn)0.60億元，同比增長53.42%。產(chǎn)能方面，根據(jù)公司投資者關(guān)系活動記錄表（編號：【20240501】）披露，目前沈陽產(chǎn)能規(guī)劃為15-20億元；南通工廠為公司募投項目，規(guī)劃年產(chǎn)能20億元，主要服務(wù)長三角客戶，會在今年逐步釋放產(chǎn)能；北京工廠，規(guī)劃年產(chǎn)能20億元，主要服務(wù)北方客戶，公司將綜合考慮市場拓展及南通產(chǎn)能釋放情況統(tǒng)籌北京工廠建設(shè)及投產(chǎn)進(jìn)度，未來沈陽、南通、北京工廠全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計具備60至70億產(chǎn)能。2023年，受全球經(jīng)濟(jì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，雖然2023年下半年有復(fù)蘇跡象，但終端產(chǎn)品銷售狀況仍處于調(diào)整狀態(tài)。中國半導(dǎo)體行業(yè)雖受到外部宏觀環(huán)境影響短期供需失衡，但國外出口新政策也促進(jìn)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。受益于國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求增長，以及零部件國產(chǎn)化需求拉動，公司2023年營業(yè)收入仍保持增長，實現(xiàn)營業(yè)收入20.66億元，同比增長33.75%。其中，公司模組產(chǎn)品規(guī)模快速增長，模組產(chǎn)品及氣體管路合計占主營業(yè)務(wù)收入比例從2022年的40.62%提升至2023年的53.50%。從國內(nèi)外市場方面分析，來自中國大陸地區(qū)收入為14.36億元，同比增長72.04%。受地緣政治等因素影響，中國大陸地區(qū)以外收入占主營業(yè)務(wù)收入比例為29.54%，同比下降13.25pcts。2023年公司實現(xiàn)歸母凈利潤為1.69億元，同比下降31.28%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.86億元，同比下降51.48%，主要是因為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化/持續(xù)研發(fā)投入/儲備產(chǎn)能等因素導(dǎo)致。
晶圓廠建設(shè)持續(xù)加快&技術(shù)進(jìn)步&國產(chǎn)替代，釋放對國產(chǎn)零部件市場需求。隨著晶圓制造向7納米以及更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝規(guī)格越來越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。目前，公司是國內(nèi)少有能夠提供滿足甚至超過國際主流客戶標(biāo)準(zhǔn)的精密零部件產(chǎn)品供應(yīng)商，也是全球為數(shù)不多能夠為7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備批量提供精密零部件廠商。SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告》指出，由于內(nèi)存市場復(fù)蘇以及對高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達(dá)到1,370億美元。SEMI預(yù)計中國大陸在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中份額將持續(xù)增加，2023年中國大陸產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)每月760萬片晶圓；預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是全球設(shè)備支出的前三大目的地。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年集成電路晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口零部件金額約占設(shè)備市場40%左右，部分國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司零部件進(jìn)口額達(dá)到60%，影響國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)市場競爭力，后續(xù)隨著自主研發(fā)的關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線，替代進(jìn)口產(chǎn)品，國產(chǎn)設(shè)備市場競爭力將顯著提升。
表面處理特種工藝/模組制造技術(shù)提升，產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈。持續(xù)加大自主研發(fā)力度，產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)，部分產(chǎn)品已達(dá)到國際先進(jìn)水平。各項技術(shù)成果已應(yīng)用到產(chǎn)品中，目前具備實現(xiàn)國產(chǎn)替代的技術(shù)實力，相關(guān)產(chǎn)品已通過部分國內(nèi)外頭部企業(yè)新品認(rèn)證，開始批量供應(yīng)。2023年研發(fā)支出2.06億元，占營業(yè)收入比重達(dá)9.97%，同比增長2.08pcts。技術(shù)方面，（1）表面處理特種工藝技術(shù)：在噴涂技術(shù)方面，公司成功開發(fā)出Y-Al系列涂層及含氟涂層，其中Y-Al系列涂層工藝已通過客戶端驗證，含氟涂層進(jìn)入客戶端驗證階段，上述技術(shù)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平；同時，公司成功開發(fā)出應(yīng)用于ALD及CVD機(jī)臺的Al？O？及Y？O納米膜層工藝，該工藝已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分應(yīng)用上述技術(shù)的產(chǎn)品已在2023年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。（2）模組制造技術(shù)：硬件氣柜自動化產(chǎn)線研發(fā)成功并已投入使用，在保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性的同時提升制造效率。有賴于公司持續(xù)加大研發(fā)力度，2022年部分處于研發(fā)階段的先進(jìn)制程產(chǎn)品已于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)?？蛻舴矫?，公司通過與國內(nèi)外龍頭客戶合作，及時掌握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，從而更好的理解客戶需求，促進(jìn)雙方緊密合作。同時，得益于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場需求增長及公司技術(shù)水平不斷提高，公司已進(jìn)入國內(nèi)大部分頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)供應(yīng)商體系，持續(xù)擴(kuò)大市場份額。大陸以外，公司已進(jìn)入客戶A、東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，并且是客戶A的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。同時，伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加快，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國產(chǎn)化率將不斷提升。
投資建議：鑒于當(dāng)前半導(dǎo)體下游復(fù)蘇/半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進(jìn)程，我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預(yù)期。預(yù)計2024年至2026年營業(yè)收入為31.31（前值為27.33）/42.66（前值為38.87）/50.15（新增）億元，增速分別為51.6%/36.3%/17.6%；歸母凈利潤為3.08（前值為3.28）/4.40（前值為4.31）/5.61（新增）億元，
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