>> 方正證券-邁為股份(300751)公司跟蹤報告：異質(zhì)結(jié)成本持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)進展不斷加速-240514
| 上傳日期： |
2024/5/16 |
大?。?/td>
| 680KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
郭彥辰 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
公司作為設備龍頭企業(yè)，業(yè)績持續(xù)向好。公司是專業(yè)從事智能制造裝備設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，在太陽能電池生產(chǎn)設備領(lǐng)域深耕多年，技術(shù)積淀深厚、市場開拓積極。2019年到2023年，公司歸母凈利潤從2.48億元增長到9.14億元，年復合增長率高達38.56%。2023年營業(yè)收入80.89億元，4年cagr54.00%。24年Q1營業(yè)收入22.18億元，同比91.80%。歸母凈利潤2.60億元，同比17.79%。
成本持續(xù)下降，HJT效率優(yōu)勢凸顯。HJT產(chǎn)業(yè)鏈提出了“三減一增”降本增效方案，減銀、減柵、減硅、增加壽命。目前頭部企業(yè)非硅成本不斷下降，2024年底銀包銅參銀量有望突破30%以下，銀包銅+0BB進一步減少銀漿耗量，成本有望逼近topcon，硅片厚度降至110μm，硅片成本整體下降。相比與PERC電池，HJT的理論轉(zhuǎn)換效率可達27%，鈣鈦礦+異質(zhì)結(jié)效率進一步提升，終端優(yōu)勢不斷擴大。
HJT產(chǎn)線建設加快，公司作為HJT設備龍頭廠商有望受益。頭部企業(yè)東方日升已有異質(zhì)結(jié)產(chǎn)能6GW，正在規(guī)劃的產(chǎn)能超過20GW,璉升科技在2023年底已經(jīng)完成3.8GW產(chǎn)能建設，在2024年完成8GW產(chǎn)能建設，并與南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《新能源12GW異質(zhì)結(jié)電池項目投資協(xié)議書》。同時跨界企業(yè)也不斷涌入，如上海電氣光伏產(chǎn)業(yè)在海門區(qū)落地，一期規(guī)劃4.8GW高效異質(zhì)結(jié)電池及組件產(chǎn)能。隨著銀價上漲和多種降本技術(shù)的推進，HJT與TOPCon的成本差距不斷縮小，企業(yè)擴產(chǎn)意愿有望加強，HJT產(chǎn)業(yè)進展或持續(xù)加速。公司作為HJT整線設備龍頭廠商，已實現(xiàn)異質(zhì)結(jié)整線設備的穩(wěn)定供應，將優(yōu)先受益于下游客戶的HJT產(chǎn)線擴產(chǎn)。
公司積極布局半導體領(lǐng)域，有望打開成長第二極。通過自主研發(fā)創(chuàng)新，公司重點攻關(guān)了高精密氣浮平臺、高功率高效率激光、SLM空間光調(diào)制等關(guān)鍵技術(shù)，率先實現(xiàn)了激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨、研拋一體設備（國內(nèi)首款干拋式機臺）等半導體晶圓磨劃裝備的國產(chǎn)化，聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。
投資建議：我們預計公司2024-2026年營收為125.35/162.94/196.57億元，歸母凈利潤分別為14.41/20.42/24.35億元，EPS分別為5.16/7.32/8.72元，PE為24.26/17.12/14.36倍，給予“推薦”評級。
風險提示：跨界經(jīng)營風險，市場需求不及預期風險，競爭加劇風險。
|
|
