>> 華鑫證券-北方華創(chuàng)(002371)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：2023年業(yè)績(jī)同比高增，平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)助力長(zhǎng)期增長(zhǎng)-240523
| 上傳日期： |
2024/5/23 |
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來(lái)源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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事件
北方華創(chuàng)發(fā)布2023年年報(bào)以及2024年一季報(bào)：2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收220.79億元，同比增長(zhǎng)50.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)38.99億元，同比增長(zhǎng)65.73%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)35.81億元，同比增長(zhǎng)70.05%。2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.59億元，同比增長(zhǎng)51.36%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.27億元，同比增長(zhǎng)90.40%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)10.72億元，同比增長(zhǎng)100.91%。
投資要點(diǎn)
▌ 2023年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，規(guī)模效應(yīng)推動(dòng)利潤(rùn)攀升
2023年，公司持續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，新增訂單顯著增加，產(chǎn)能大幅提升，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入220.79億元，業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51.00%，歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)90.23%。公司業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)主要原因是：1）營(yíng)收端，主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展良好，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管等數(shù)十種核心工藝裝備市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率顯著增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加；2）利潤(rùn)端，持續(xù)推動(dòng)降本增效工作，多元化供應(yīng)鏈保障能力不斷增強(qiáng)，量產(chǎn)交付水平有效提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，費(fèi)用率穩(wěn)定下降。同樣得益于訂單大幅增加及收入規(guī)模效應(yīng)，2024年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.59億元，同比增長(zhǎng)51.36%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.27億元，同比增長(zhǎng)90.40%。
▌行業(yè)龍頭優(yōu)勢(shì)顯著，半導(dǎo)體設(shè)備版圖持續(xù)拓展
公司作為半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型領(lǐng)軍企業(yè)，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)突破，工藝覆蓋度及市占率不斷提升，產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步完善。1）刻蝕設(shè)備：2023年公司刻蝕設(shè)備收入近60億元。ICP實(shí)現(xiàn)了12英寸各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破，多晶硅及金屬刻蝕系列ICP設(shè)備實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，ICP累計(jì)出貨超3200腔；CCP實(shí)現(xiàn)了邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域多個(gè)關(guān)鍵制程的覆蓋，累計(jì)出貨超100腔；公司推出的12英寸TSV能夠大幅提升刻蝕速率，達(dá)到國(guó)際主流水平，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流Fab廠和先進(jìn)封裝廠，是國(guó)內(nèi)TSV量產(chǎn)線的主力機(jī)臺(tái)，市占率領(lǐng)先；干法去膠設(shè)備受到客戶廣泛認(rèn)可，形成了批量銷售。2）薄膜沉積設(shè)備：2023年公司薄膜沉積設(shè)備收入超60億元。PVD實(shí)現(xiàn)了對(duì)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片金屬化制程的全覆蓋，公司已推出40余款PVD設(shè)備，累計(jì)出貨超3500腔；CVD關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，公司已實(shí)現(xiàn)30余款CVD產(chǎn)品量產(chǎn)應(yīng)用，累計(jì)出貨超1000腔；EPI具備單晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多種材料外延生長(zhǎng)技術(shù)能力，公司已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計(jì)出貨超1000腔。3）立式爐及清洗設(shè)備：2023年公司立式爐和清洗設(shè)備收入合計(jì)超30億元。在立式爐領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了在邏輯和存儲(chǔ)工藝制程應(yīng)用的全面覆蓋，累計(jì)出貨超700臺(tái)；在清洗設(shè)備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了槽式工藝全覆蓋，同時(shí)高端單片工藝實(shí)現(xiàn)突破，累計(jì)出貨超1200臺(tái)。
▌國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)加速，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)有望拉動(dòng)新增長(zhǎng)
隨著人工智能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及智能手機(jī)、PC、汽車等下游應(yīng)用的不斷升級(jí)，進(jìn)一步推動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸集成電路裝備的銷售額達(dá)到342億美元，同比增長(zhǎng)8%，全球市場(chǎng)份額達(dá)到30%，創(chuàng)下新高。與此同時(shí)，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，在政府激勵(lì)措施和芯片國(guó)產(chǎn)化政策的推動(dòng)下，中國(guó)大陸未來(lái)四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。公司基于其平臺(tái)化布局，有望受益于此次擴(kuò)產(chǎn)東風(fēng)進(jìn)而打開(kāi)新一輪成長(zhǎng)空間。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2024-2026年收入分別為299.54、392.06、491.36億元，EPS分別為10.70、14.51、18.52元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為27.4、20.2、15.8倍，考慮到公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭地位，隨著國(guó)產(chǎn)化加速以及晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，公司有望持續(xù)受益，首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)，下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)化不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)等。
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