>> 中信建投-策略周報：23年下半年兩輪科技行情的啟示-240616
| 上傳日期： |
2024/6/16 |
大?。?/td>
| 1727KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
-- |
作者： |
陳果,姚皓天 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
核心觀點
金融與核心CPI等數據低預期，市場在等待進一步的財政發(fā)力與貨幣寬松。近期我們提示關注電子/半導體的機會，存量資金環(huán)境下，電子/半導體帶動科技板塊在一些催化與預期下出現結構性行情。綜合看，我們認為市場結束調整需要等待流動性與政策催化，對比去年下半年的AI與華為鏈行情，科技板塊性后續(xù)空間需要理性看待，重在選股與交易能力。重點關注方向及相關ETF：紅利（ 510880.SH；560700.SH ）等，電力（ 159611.SZ ）等、交運ETF （ 159666.SZ ）、養(yǎng)殖（159865.SZ），電子/半導體（159801.SZ）等；逢低關注有色（159980.SZ）等。
金融與核心CPI等數據低預期，市場在等待進一步的財政發(fā)力與貨幣寬松。財政存款7633億元，同比多增5264億元。M1同比4.2%，前值-1.4%。居民端主動去杠桿，政府端財政尚待發(fā)力，疊加手工補息監(jiān)管政策，金融數據整體偏弱，市場等待進一步政策發(fā)力。
電子等行業(yè)如期表現。5月中旬到TMT交易額占比指標達到2023年以來低位后，近期出現邊際催化。央行科技創(chuàng)新再貸款加速落地，大基金三期宣布成立，蘋果發(fā)布Apple Intelligence，半導體產業(yè)細分領域景氣邊際改善。市場存量博弈下，近期宏觀中觀數據低預期，存量中部分消費與順周期資金流入前期偏弱的科技成長板塊。
科技行情啟動在于低位有催化，行情持續(xù)度與空間看景氣持續(xù)，本輪科技景氣邏輯驗證限于細分領域，板塊性驗證在明后年。整體來看產業(yè)鏈景氣彈性尚顯不足。
可參考的近期歷史是2023年下半年兩輪TMT行情，當時宏觀、資本市場，疊加一定的產業(yè)邏輯催化，市場仍表現相對克制。
2023年下半年TMT板塊整體行情時間在1個月左右，但交易水平與個股選擇依然非常重要，AI應用等催化下的傳媒最高有20%左右的超額收益，有華為鏈催化下的電子行業(yè)指數表現在10%左右，但行業(yè)指數后續(xù)都跌破行情起點。在經歷過這輪“A”字型交易性行情后，部分資金會對后續(xù)科技板塊行情有更高的催化與驗證要求才愿意參與。因此我們認為，在科技板塊有所表現之后，對其后續(xù)空間需要理性看待。
重點關注方向及相關ETF：紅利（510880.SH；560700.SH）等，電力（159611.SZ）等、交運ETF（159666.SZ）、養(yǎng)殖（159865.SZ），電子/半導體（159801.SZ）等；逢低關注有色（159980.SZ）等。
風險提示：地緣政治風險、美國通脹超預期、國內經濟復蘇或穩(wěn)增長政策實施效果不及預期。
|
|
