>> 中郵證券-格科微(688728)單芯片高像素CIS拓展順利，大客戶積極量產(chǎn)-240616
| 上傳日期： |
2024/6/17 |
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pdf 共6頁(yè) |
來源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
4月29日，公司發(fā)布2024年一季報(bào)。2024年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.89億元，同比+51.13%，環(huán)比-11.21%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.30億元，同比+123.35%，環(huán)比+2137.15%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.12億元，同比+108.84%，環(huán)比-87.24%；銷售毛利率為25.26%，同比13.1pcts，環(huán)比-0.87pcts。
4月25日，公司發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.97億元，同比-20.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.48億元，同比89.01%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.62億元，同比-82.57%；實(shí)現(xiàn)銷售毛利率29.57%，同比-0.91pcts。單Q4來看，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.52億元，同比+5.78%，環(huán)比+12.32%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-148.07萬(wàn)元，同比+98.73%，環(huán)比-102.04%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.94億元，同比+148.30%，環(huán)比+199.41%；銷售毛利率為26.13%，同比+1.04pcts，環(huán)比+0.52pcts。
投資要點(diǎn)
Q1利潤(rùn)大增同比扭虧為盈，單芯片架構(gòu)高像素CIS產(chǎn)品拓展順利。公司Q1利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，主要系公司基于單芯片架構(gòu)的高像素產(chǎn)品拓展順利。其中：1）3,200萬(wàn)像素產(chǎn)品在多個(gè)品牌手機(jī)獲得量產(chǎn)出貨；2）5,000萬(wàn)像素產(chǎn)品已經(jīng)在品牌手機(jī)正常出貨，0.7μm的5,000萬(wàn)像素產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)生百K級(jí)別出貨，預(yù)計(jì)2024Q2形成規(guī)模，2024Q3大量出貨。5000萬(wàn)像素產(chǎn)品研發(fā)成功，將公司產(chǎn)品定位從傳統(tǒng)的200萬(wàn)-800萬(wàn)像素提升到5000萬(wàn)及以上像素。1,300萬(wàn)以上像素產(chǎn)品Q1累計(jì)貢獻(xiàn)收入超過2億元。此外，Q1因募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)管理費(fèi)用減少約8064.34萬(wàn)元，因消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備減少6,478.03萬(wàn)元。募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)后，考慮折舊情況下Q1整體毛利率為25.26%。2023年來看，公司手機(jī)CIS/非手機(jī)CIS/DDIC業(yè)務(wù)收入占比分別為47.80%/25.79%/26.41%。由于地緣政治、全球通脹等國(guó)內(nèi)外多重宏觀因素影響，伴隨消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷及手機(jī)行業(yè)景氣度低等影響，公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品出貨量減少，導(dǎo)致全年?duì)I收下滑。不過，公司自研的差異化產(chǎn)品——單芯片集成技術(shù)，優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，高像素CIS快速成長(zhǎng)。2023年，新機(jī)發(fā)布驅(qū)動(dòng)疊加整機(jī)廠庫(kù)存調(diào)整，單手機(jī)CIS業(yè)務(wù)全年毛利率同比增長(zhǎng)3.88pcts，成本同比減少46.62%。
多元驅(qū)動(dòng)。公司單芯片集成技術(shù)獲市場(chǎng)認(rèn)可，手機(jī)高像素CIS產(chǎn)品快速拓展，同時(shí)致力開發(fā)高性能的安防和汽車電子CIS。顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)已有AMOLED相關(guān)儲(chǔ)備。2023年，公司手機(jī)CIS/非手機(jī)CIS/顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)收入分別為22.42/12.10/12.39億元；毛利率分別為31.42%/35.25%/20.41%，同比+3.88pcts/+2.19pcts/-19.95pcts。
1）手機(jī)CIS：公司高像素CIS產(chǎn)品組合布局日漸完善。2023年公司實(shí)現(xiàn)1300/1600/3200萬(wàn)像素CIS產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。其中，3200萬(wàn)像素產(chǎn)品采用格科微最新FPPI專利技術(shù)的GalaxyCellTM 0.7μm工藝，配合4Cell Bayer架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)等效1.4μm像素性能，同時(shí)支持sHDR視頻錄像，為高端智能手機(jī)前攝需求提供成熟的高像素解決方案。研發(fā)中，公司采用創(chuàng)新性單芯片集成工藝，顯著提高了公司產(chǎn)品的晶圓面積利用率，消除了下層邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素?zé)嵩肼?，并可兼?/3.1英寸的攝像頭模組尺寸，滿足5G手機(jī)的ID設(shè)計(jì)需求。3200萬(wàn)CIS量產(chǎn)出貨為公司進(jìn)軍高像素CIS市場(chǎng)提供有力保證，同時(shí)5000萬(wàn)高階CIS研發(fā)成功并順利出貨，將公司產(chǎn)品定位提升到5000萬(wàn)及以上像素。
2）非手機(jī)CIS：公司進(jìn)一步提升產(chǎn)品規(guī)格，致力于開發(fā)高性能產(chǎn)品，正式發(fā)布寬動(dòng)態(tài)、低功耗的4K圖像傳感器GC8613，像素尺寸為1.5μm，采用公司特色DAG電路架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了夜視全彩成像及無(wú)偽影單幀寬動(dòng)態(tài)圖像輸出。同時(shí)借助公司自研的FPPI隔離技術(shù)，降低界面缺陷產(chǎn)生的噪聲，可幫助成像設(shè)備完成優(yōu)秀的夜視能力；即使全天運(yùn)行，也可降低約40%功耗；更佳的動(dòng)態(tài)范圍賦能智慧城市、智慧家居、會(huì)議系統(tǒng)等應(yīng)用。在汽車電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質(zhì)量穩(wěn)定程度均有突破，產(chǎn)品主要應(yīng)用于行車記錄儀、倒車影像、360環(huán)視、后視等方面，2023年在后裝市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)超2億元銷售額。公司正在從后裝市場(chǎng)往前裝市場(chǎng)努力。
3）顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）：通過自研的無(wú)外部元器件設(shè)計(jì)、圖像壓縮算法等一系列核心技術(shù)，已覆蓋QQVGA到FHD+的分辨率。主打手機(jī)、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏的應(yīng)用。進(jìn)一步提升DDIC產(chǎn)品差異化能力，擴(kuò)展在智能家居、醫(yī)療、商業(yè)顯示等多種智能場(chǎng)景下的應(yīng)用。LCDTDDI產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)際知名手機(jī)品牌訂單，銷售占比明顯提升，2024年有望持續(xù)增長(zhǎng)。此外，公司已具備AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，將推出AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。未來AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)IC也將成為公司的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。
Fab-lite模式轉(zhuǎn)型提升競(jìng)爭(zhēng)力。臨港工廠于2023年末正式投產(chǎn)，標(biāo)志著公司正式轉(zhuǎn)型至Fab-lite模式。公司通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，保障產(chǎn)能供應(yīng)；實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控；滿足終端品牌客戶對(duì)芯片定制化的需求；同時(shí)有助于實(shí)現(xiàn)公司在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，加速研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速率并增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，為未來提升市場(chǎng)份額和擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)奠定發(fā)展基
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