>> 開源證券-華天科技(002185)公司信息更新報告：2024Q2業(yè)績環(huán)比高增，加速推進先進封裝產(chǎn)能建設(shè)-240715
| 上傳日期： |
2024/7/16 |
大?。?/td>
| 831KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅通 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
公司2024Q2業(yè)績環(huán)比高增長，維持“買入”評級
公司發(fā)布2024年半年報業(yè)績預(yù)告，公司2024H1實現(xiàn)歸母凈利潤1.9-2.3億元，同比+202.17%~+265.78%，扣非凈利潤-0.49~-0.35億元，同比+1.41~1.55億元。其中，2024Q2單季度歸母凈利潤1.33~1.73億元，同比-21.44%~+2.2%，環(huán)比+133.16%~+203.3%；扣非歸母凈利潤0.28-0.42億元，同比+0.36~+0.5億元，環(huán)比+1.05~+1.19億元。隨著封測行業(yè)周期逐步復(fù)蘇，公司稼動率有望持續(xù)提升，我們維持2024-2026年盈利預(yù)測，預(yù)計2024/2025/2026年歸母凈利潤為6.64/10.30/15.37億元，預(yù)計2024/2025/2026年EPS為0.21/0.32/0.48元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為42.1/27.1/18.2倍，維持“買入”評級。
受終端需求持續(xù)回暖，2024H1公司訂單及稼動率雙升
據(jù)公司公告，截至2024年4月23日，公司控股股東華天電子集團以自籌資金通過集中競價方式完成增持公司約0.21億股，占公司股份總數(shù)0.66%，增持金額合計1.62億元。華天電子集團增持公司股份，表明公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心。
加速推進產(chǎn)能建設(shè)，2.5D、FOPLP先進封裝技術(shù)落地引領(lǐng)成長
公司設(shè)立2024年度目標(biāo)實現(xiàn)營業(yè)收入130億元，同比+15.06%；并持續(xù)進行先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)以及量產(chǎn)工作，加快2.5D、FOPLP封測量產(chǎn)能力建設(shè)。（1）華天江蘇晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目總投資99.5億元，項目計劃于2024年內(nèi)建成投產(chǎn)；將具備晶圓級封裝月產(chǎn)能70萬片，預(yù)計年銷售收入70億元。（2）華天南京二期項目已于2024年3月簽約，項目總投資100億元，聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技術(shù)應(yīng)用，預(yù)計2028年完成建設(shè)，年產(chǎn)值達60億元。（3）盤古半導(dǎo)體（FOFPLP）板級封測項目計劃總投資30億元，計劃將于2025Q1投產(chǎn)；預(yù)計年產(chǎn)值9億元以上，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。隨著公司2024年新項目投產(chǎn)，疊加整體產(chǎn)能利用率提升，我們預(yù)計公司2024年下半年盈余能力有望進一步提升。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、擴產(chǎn)進度不及預(yù)期、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
|
|
