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投資要點(diǎn)
　　銦片高導(dǎo)熱性優(yōu)于TIM膠，為高效熱管理提供理想的材料基礎(chǔ)。芯片散熱需要做到“內(nèi)外兼修”，在降低能耗的同時(shí)，還需保障組件的穩(wěn)定性和壽命。在封裝中，絕大部分熱量通過封裝從芯片頂部散發(fā)到散熱器，在芯片和封裝之間，具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料（TIM）可以幫助傳遞熱量。熱量實(shí)際上要經(jīng)過硅晶片-內(nèi)部導(dǎo)熱材料-CPU金屬蓋-外部導(dǎo)熱材料多重傳導(dǎo)，才能傳遞到散熱器上。在大尺寸封裝產(chǎn)品中，銦片憑借其卓越的高導(dǎo)熱性常被視為傳統(tǒng)熱界面材料TIM膠的替代品，其導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)86W/m？K，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)TIM膠的導(dǎo)熱性能（常用TIM膠導(dǎo)熱系數(shù)不足10W/m？K），為高效熱管理提供理想的材料基礎(chǔ)。經(jīng)過對比測試，銦片的高導(dǎo)熱系數(shù)和熱界面材料設(shè)計(jì)使其能夠更快速、更均勻地將熱源產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，進(jìn)而提升了整個(gè)系統(tǒng)的散熱效率。與TIM膠相比，銦片在熱量傳導(dǎo)過程中的熱阻更低，使得熱量能夠更加順暢地流動，減少熱量局部積聚，從而實(shí)現(xiàn)更低的結(jié)溫和更均勻的溫度分布，且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強(qiáng)，有較好的延展性，可壓成片，如果接觸面兩側(cè)有一定的壓力，能夠很好的把銦夾在中間，那么散熱效能更好。與傳統(tǒng)在芯片表面涂TIM膠后貼蓋再固化的流程不同，銦片貼裝前需要將芯片和散熱蓋鍍金處理，并在完成貼蓋后使用真空回流焊以實(shí)現(xiàn)固化，確保了銦片與芯片、散熱蓋之間的高效熱傳導(dǎo)。
　　AI算力需求提高對芯片散熱提出更高要求，華天科技實(shí)現(xiàn)銦片封裝技術(shù)量產(chǎn)推動行業(yè)發(fā)展。隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，對計(jì)算能力的需求呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢，在這一過程中，浮點(diǎn)運(yùn)算的復(fù)雜性和頻率持續(xù)提高，直接導(dǎo)致高性能芯片功耗顯著攀升。高性能的AI芯片在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時(shí)有效地散熱，不僅會影響設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，還可能縮短其使用壽命，制約AI算力的進(jìn)一步增長。未來，單顆高性能AI芯片的熱設(shè)計(jì)功耗將突破1,000W，達(dá)到傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱極限。故在芯片封裝端采取高效的散熱解決方案，以滿足日益迫切的散熱需求來確保芯片的穩(wěn)定運(yùn)行和性能優(yōu)化變得至關(guān)重要。在高端處理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片應(yīng)用中，F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)作為其中的主流，對散熱性能提出極高要求。華天科技成功實(shí)現(xiàn)銦片封裝技術(shù)的量產(chǎn)，進(jìn)一步優(yōu)化了散熱技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展帶來顯著推動。銦片封裝過程管控項(xiàng)目包括銦片偏移，回流后的銦片覆蓋率、空洞、厚度，以及散熱蓋背金厚度等指標(biāo)。在質(zhì)量管控方面，華天科技已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水準(zhǔn)，通過全面的管控，華天科技能夠滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，并確保產(chǎn)品各項(xiàng)性能參數(shù)均達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)。銦片封裝技術(shù)的應(yīng)用不僅為半導(dǎo)體器件提供了可靠的熱管理解決方案，還因其優(yōu)良的延展性和可定制性，滿足了不同行業(yè)對高密度設(shè)計(jì)與產(chǎn)品定制化的需求。華天科技憑借其在銦片封裝技術(shù)上的深入研究與成功應(yīng)用，已經(jīng)在高性能處理器HPC、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域取得顯著成果。
　　投資建議：鑒于AI加速滲透帶動手機(jī)/PC等應(yīng)用終端回暖，我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預(yù)期。預(yù)計(jì)2024年至2026年?duì)I業(yè)收入由原來的130.20/153.93/165.14億元調(diào)整為130.20/153.93/172.83億元，增速分別為15.2%/18.2%/12.3%；歸母凈利潤由原來的4.69/8.10/9.67億元調(diào)整為5.92/9.10/12.83億元，增速分別為161.6%/53.6%/41.1%；對應(yīng)PE分別為45.9/29.9/21.2倍。隨著人工智能發(fā)展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進(jìn)封裝需求，考慮到華天科技基于3DMatrix平臺，通過集成硅基扇出封裝、bumping、TSV、C2W及W2W等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多芯片高密度高可靠性3D異質(zhì)異構(gòu)集成，疊加公司24年產(chǎn)能持續(xù)釋放，其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域市占率有望持續(xù)增長，維持“增持-A”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料/設(shè)備供應(yīng)及價(jià)格變動風(fēng)險(xiǎn)；商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)等