>> 中郵證券-華天科技(002185)Q2業(yè)績(jī)回暖，積極推進(jìn)汽車電子、先進(jìn)封裝布局-231012
| 上傳日期： |
2023/10/12 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
據(jù)華天科技官方微信公眾號(hào)9月15日推文，華天科技目前已經(jīng)與包括博世、大陸、采埃孚等多家Tier1廠商，小鵬、吉利等汽車主機(jī)廠有著密切的合作與聯(lián)系。
半年報(bào)顯示，公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.89億元，同比18.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.63億元，同比-87.77%；扣非凈利潤(rùn)-1.9億元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.5億元，同比-11.3%，環(huán)比+27.29%；歸母凈利潤(rùn)1.69億元，同比-44.91%，環(huán)比+259.11%；扣非凈利潤(rùn)-0.08億元，同比105.03%，環(huán)比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，環(huán)比+7.02pcts。
投資要點(diǎn)
Q2環(huán)比明顯修復(fù)。2023年上半年，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求下降，產(chǎn)能利用率不足，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)出現(xiàn)同比下滑，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.89億元，同比-18.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6,287.86萬(wàn)元，同比-87.77%。分子公司來(lái)看，上半年，華天西安實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.73億元，同比-12.59%，凈利潤(rùn)-0.96億元，同比-788.71%；華天昆山營(yíng)收5.46億元，同比-34.38%，凈利潤(rùn)0.1億元，同比-83.99%；華天南京營(yíng)收9.23億元，同比+7.56%，凈利潤(rùn)-0.23億元，同比-322.08%；Unisem營(yíng)收7.43億林吉特，同比-17.44%，凈利潤(rùn)0.34億林吉特，同比-86.77%。雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售仍顯疲軟，但從2023年3月開始，月度銷售額觸底回升，2023Q2銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，呈弱復(fù)蘇跡象。國(guó)內(nèi)來(lái)看，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年1-6月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為1,657.3億塊，同比減少3%，但較2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月開始，月度產(chǎn)量同比和環(huán)比均實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)。2023年6月，我國(guó)集成電路單月產(chǎn)量為321.5億塊，創(chuàng)歷史新高。公司Q2也呈現(xiàn)明顯環(huán)比改善，銷售額相較于Q1增長(zhǎng)4.7%，營(yíng)收、凈利、毛利率等多項(xiàng)指標(biāo)均環(huán)比提升。公司Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.50億元，環(huán)比+27.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.69億元，環(huán)比+259.11%；毛利率11.01%，環(huán)比+7.02pcts。上半年，公司結(jié)合市場(chǎng)情況穩(wěn)步推進(jìn)募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施，以及華天江蘇、華天上海及Unisem Gopeng等新生產(chǎn)基地廠房建設(shè)，為周期復(fù)蘇下公司擴(kuò)產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
積極布局先進(jìn)封裝。摩爾定律面臨瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要途徑。隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能芯片封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。公司積極布局先進(jìn)封裝，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，并承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目。上半年，公司持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品類型。上半年，公司投入研發(fā)費(fèi)用2.97億元，獲得授權(quán)專利43項(xiàng)，其中發(fā)明專利9項(xiàng)。
全方位布局汽車電子封裝，不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)正驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)品市場(chǎng)變革，包括EE架構(gòu)從域控制器向中央計(jì)算+域控制器發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)向高帶寬可擴(kuò)展、低延時(shí)、高安全發(fā)展，硬件在高可靠基礎(chǔ)上向高性能、高集成發(fā)展，操作系統(tǒng)從多類型共存向集中部署發(fā)展。作為汽車產(chǎn)品迭代發(fā)展的基礎(chǔ)，車規(guī)芯片市場(chǎng)因此生變，也帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。為全方位覆蓋汽車電子封裝市場(chǎng)需求，公司打造四大汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地：天水工廠布局“有引腳傳統(tǒng)打線封裝”;西安工廠布局“DFN、QFN等無(wú)引腳傳統(tǒng)打線類封裝”;南京工廠布局“FC及基板打線類封裝”;昆山工廠布局“晶圓級(jí)先進(jìn)封裝”。伴隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)發(fā)展，在封裝結(jié)構(gòu)方面，公司已經(jīng)從QFP、SOP等框架類封裝轉(zhuǎn)向BGA、FCCSP、FCBGA等基板類封裝與晶圓級(jí)封裝，并布局SIP、WLFO等未來(lái)封裝需求。上半年，公司通過了國(guó)內(nèi)外多家汽車客戶VDA6.3審核，使汽車電子產(chǎn)品規(guī)模進(jìn)一步提升。據(jù)華天科技官方微信公眾號(hào)9月15日推文，華天科技目前已經(jīng)與包括博世、大陸、采埃孚等多家Tier1廠商，小鵬、吉利等汽車主機(jī)廠有著密切的合作與聯(lián)系。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收124.97/146.19/170.72億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.43/12.43/16.02億元，對(duì)應(yīng)10月11日股價(jià)PE分別為40/24/18倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求恢復(fù)不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；客戶訂單不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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