>> 東北證券-華天科技(002185)環(huán)比改善，持續(xù)加碼先進(jìn)封裝，靜待需求復(fù)蘇-230904
| 上傳日期： |
2023/9/4 |
大小： |
650KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
李玖 |
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報告摘要：
公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營收50.89億元，YoY-18.19%，歸母凈利潤0.63億元，YoY-87.77%；扣非凈利潤1.9億元，YoY-160.78%；毛利率7.92%，YoY-11.4pcts。
產(chǎn)能利用率有所回升，單季度盈利改善。2022以來全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，部分環(huán)節(jié)去庫存明顯，疊加需求端智能手機(jī)等消費(fèi)需求下降，公司產(chǎn)能利用率有所下降。單季度來看，2023年二季度公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元，環(huán)比扭虧為盈（Q1實現(xiàn)歸母凈利潤-1.06億元），Q2扣非歸母凈利潤虧損0.08億元（2023Q1扣非歸母凈利潤虧損1.82億元）。主要由于行業(yè)景氣度有所復(fù)蘇，公司產(chǎn)能利用率有所回升。
持續(xù)加大研發(fā)投入，先進(jìn)封裝前景可期。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，先進(jìn)封裝方面實現(xiàn)了3DFOSiP封裝工藝平臺的開發(fā)，已具備由TSV、eSiFo、3DSiP構(gòu)成的最新先進(jìn)封裝技術(shù)平臺3DMatrix；存儲方面，與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術(shù)，實現(xiàn)基于TCB工藝的3DMemory封裝技術(shù)的開發(fā)；已實現(xiàn)基于232層3DNANDFlash Wafer DP工藝的存儲器產(chǎn)品量產(chǎn)；射頻方面：已實現(xiàn)5GFCPA集成多芯片SiP等5G射頻模組的量產(chǎn)，完成EMI工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入；汽車電子方面，公司已通過ISO45001、ISO27001、ESD20.20等體系認(rèn)證，進(jìn)一步完善質(zhì)量管理體系架構(gòu)，汽車電子產(chǎn)品封裝產(chǎn)量持續(xù)增長。
積極擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展海外客戶。2023年公司將啟動并完成華天上海廠房建設(shè)，進(jìn)一步提高公司集成電路封裝測試生產(chǎn)能力。此外公司收購世界知名的馬來西亞半導(dǎo)體封測供應(yīng)商UNISEM，其主要合作企業(yè)Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司實力強(qiáng)大，均為全球著名領(lǐng)先的射頻方案提供商，市場前景廣闊。
首次覆蓋，給與“買入”評級。長期看好公司在市場、技術(shù)、戰(zhàn)略規(guī)劃多層面的多重優(yōu)勢，隨著下游需求的逐步復(fù)蘇，預(yù)計公司業(yè)績將迎來改善。我們預(yù)計2023-2025年公司營收分別為123/136/158億元，同比增長3.43%/10.55%/15.80%，歸母凈利潤分別為7.34/10.00/12.65億元。
風(fēng)險提示：行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期
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