>> 安信證券-華天科技(002185)Q2凈利潤環(huán)比扭虧，先進(jìn)封裝前景可期-230721
| 上傳日期： |
2023/7/21 |
大小： |
965KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良,郭旺 |
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事件：
公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績預(yù)告，公司2023H1預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤0.5億元~0.7億元，同比-90.27%~-86.38%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤-2.00億元~-1.80億元，同比-164.00%~-157.60%。
產(chǎn)能利用率回升，Q2凈利潤環(huán)比扭虧：
公司2023H1凈利潤較上年同期有所下滑，主要系終端市場產(chǎn)品需求下降疊加集成電路行業(yè)景氣度下滑，導(dǎo)致公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足。從Q2單季度來看，公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.56億元~1.76億元，同比-49.19%~-42.67%，環(huán)比扭虧轉(zhuǎn)盈。公司23Q2凈利潤環(huán)比提高，主要系Q2下游需求有所復(fù)蘇，公司接單情況環(huán)比Q1有所改善，產(chǎn)能利用率提高；同時公司于Q2取得與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助合計人民幣1.11億元。
搭建3DMatrix封裝平臺，Chiplet產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)：
華天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前已建立三維晶圓級封裝平臺—3DMatrix，該平臺由TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP三大封裝技術(shù)構(gòu)成。公司目前已量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。后摩爾時代，Chiplet由于高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本的優(yōu)勢，在延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”方面被寄予厚望。Chiplet技術(shù)的發(fā)展有望帶動公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績復(fù)蘇。
投資建議：
我們預(yù)計公司2023年~2025年收入分別為125.49億元、150.09億元、181.30億元，歸母凈利潤分別為7.08億元、11.10億元、13.58億元。參考國內(nèi)同行長電科技、通富微電、甬矽電子2024年的平均PE36.49倍,給予公司2024年P(guān)E40.00X的估值,對應(yīng)目標(biāo)價14.00元。給予“買入-A”投資評級。
風(fēng)險提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，行業(yè)與市場波動風(fēng)險，國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險，產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升風(fēng)險。
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