>> 華金證券-華天科技(002185)3D Matrix打造技術護城河，推進廠房建設持續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模-231104
| 上傳日期： |
2023/11/5 |
大小： |
349KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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事件點評
2023年10月27日，公司發(fā)布第三季度報告。公司三季度實現(xiàn)收入為29.80億，同比增長2.53%，前三季度累計實現(xiàn)收入為80.68億，同比下降11.60%。三季度歸母凈利潤為人民幣0.20億，同比下降89.49%，前三季度累計歸母凈利潤為0.83億。
積極推進先進封裝研發(fā)，不斷擴展車規(guī)級產(chǎn)品。2023上半年，公司持續(xù)開展先進封裝技術研發(fā)工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術開發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發(fā)，不斷拓展車規(guī)級產(chǎn)品類型。公司通過國內外多家汽車客戶VDA6.3審核，使汽車電子產(chǎn)品規(guī)模進一步提升。持續(xù)開展產(chǎn)品良率提升工作，大力推進檢驗自動化，改善質量控制能力和檢驗效率，將“精益六西格瑪”管理方法推廣到供應鏈，集中力量突破重難點產(chǎn)品良率提升，提高客戶滿意度。2022年公司導入客戶237家，通過6家國內外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核，引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。
以3DMatrix平臺為基礎，構建先進封裝技術地基。公司現(xiàn)已具備由TSV、eSiFo、3DSiP構成最新先進封裝技術平臺——3DMatrix。其中eSiFO主要應用于Fan-out封裝，其優(yōu)勢包括翹曲小、應力低帶來高可靠性，生產(chǎn)周期短、高集成度。（1）eSiFO：通過在硅基板上刻蝕凹槽，將芯片正面向上放置且固定于凹槽內，芯片表面和硅圓片表面構成一個扇出面，在扇出面上進行多層布線，并制作引出端焊球，最后切割，分離、封裝。通過eSiFO技術可將多顆芯片集成在一起相比于傳統(tǒng)封裝整體封裝尺寸大幅度縮減，芯片間互連更短，性能更強。在eSiFO技術基礎上，可以通過TSV、Bumping等晶圓級封裝技術，實現(xiàn)3D、SiP封裝，為多芯片異質異構集成提供可能性。（2）eSinC:在eSiFO技術基礎上，華天科技繼續(xù)開發(fā)基于大空腔干法刻蝕、TSV盲孔和臨時鍵合技術的3D扇出型晶圓級封裝eSinC技術，該技術采用TSV通孔實現(xiàn)垂直方向互聯(lián)提高互聯(lián)密度和集成度。eSinC技術可實現(xiàn)的封裝尺寸最大可以達到40mmX40mm，倒裝芯片bump/pitch尺寸最小可以做到40μm/70μm，互聯(lián)TSV深寬比可以做到5:1，目前給客戶出樣的3D堆疊封裝共集成8顆芯片，整體封裝厚度小于1mm。該技術目標應用主要是Al、lOT、5G和處理器等眾多領域。與市面上現(xiàn)有3D晶圓級扇出封裝技術（如InFo-PoP）相比，eSinC技術通過高密度via last TSV實現(xiàn)3D互聯(lián)。相較于lnFO-PoP的TMV技術，其互聯(lián)密度更高，可以根據(jù)不同客戶需求選擇封裝厚度。eSinC最大優(yōu)勢在于用硅基取代塑封料。以硅基作為載體，其熱膨脹系數(shù)、楊氏模量及熱導率均優(yōu)于塑封料，且硅載體與芯片材質相同，因此eSinC的晶圓翹曲會明顯小于InFo-PoP，且eSinC產(chǎn)品的散熱性能要明顯好于InFo-PoP產(chǎn)品；同時，由于使用硅基作為載體，兼容成熟的硅工藝，可以通過TSV工藝實現(xiàn)高密度3D互聯(lián)，并通過硅刻蝕工藝制備出用于嵌入芯片的硅基凹槽結構，從而實現(xiàn)芯片3D集成。在eSinC晶圓上貼裝芯片或兩個eSinC晶圓進行堆疊，則構成3DFOSiP封裝技術，可實現(xiàn)不同結構SiP封裝。
積極推動生產(chǎn)基地建設進程，為擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供發(fā)展空間。公司根據(jù)集成電路市場發(fā)展及客戶需求情況，推進募集資金投資項目及韶華科技等新生產(chǎn)基地建設。在募集資金投資項目方面，各募集資金投資項目順利實施，截至2022年，已使用募集資金43.28億元。在新生產(chǎn)基地建設方面，韶華科技已完成一期廠房及配套設施建設，并于2022年8月投產(chǎn)。截至2023年上半年，華天江蘇、華天上海及Unisem Gopeng正在進行廠房建設。上述項目和新生產(chǎn)基地的建設和投產(chǎn)，為公司進一步擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供發(fā)展空間。
投資建議：我們預測公司2023年至2025年營業(yè)收入分別為112.05/127.49/150.73億元，增速分別為-5.9%/13.8%/18.2%；歸母凈利潤分別為3.78/9.62/13.57億元，增速分別-49.9%/154.7%/41.0%；對應PE分別76.8/30.1/21.4。隨著人工智能發(fā)展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進封裝需求，考慮到華天科技基于3DMatrix平臺，通過集成硅基扇出封裝、bumping、TSV、C2W及W2W等技術，可實現(xiàn)多芯片高密度高可靠性3D異質異構集成，故其在先進封裝領域市占率有望持續(xù)增長，首次覆蓋，給予增持-A建議。
風險提示：行業(yè)與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；新技術、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險；主要原材料供應及價格變動風險等。
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