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公告摘要：公司發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)24H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利21.50-25.00億元，同比增長(zhǎng)250.30%-307.33%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利21.00-24.50億元，同比增長(zhǎng)260.13%-320.15%。
　　業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)，400G/800G高速產(chǎn)品顯著放量。24H1歸母凈利中位數(shù)23.25億元，同比增長(zhǎng)278.66%，Q2單季度歸母凈利潤(rùn)中位數(shù)為13.16億元，同比增長(zhǎng)261.54%，環(huán)比增長(zhǎng)30.43%，得益于800G/400G等高端產(chǎn)品出貨比重的快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比得到大幅提升?？紤]上半年確認(rèn)股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用減少合并凈利潤(rùn)約9300萬(wàn)元，扣除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用對(duì)子公司蘇州旭創(chuàng)報(bào)表凈利潤(rùn)的影響之前，蘇州旭創(chuàng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約22.00-27.00億元，較2023年同口徑凈利潤(rùn)7.58億元相比，增長(zhǎng)190.34%-256.32%。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)限制性股票激勵(lì)計(jì)劃、員工持股計(jì)劃等事項(xiàng)確認(rèn)股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)減少約9100萬(wàn)元。政府補(bǔ)助、投資收益等非經(jīng)常性損益事項(xiàng)亦增加了歸母凈利潤(rùn)約2600萬(wàn)元。AI及數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng)下高速率光模塊市場(chǎng)持續(xù)高增長(zhǎng)，公司國(guó)內(nèi)外產(chǎn)能逐步釋放，隨著下半年800G持續(xù)放量，以及1.6T產(chǎn)品的需求出現(xiàn)，業(yè)績(jī)將持續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
　　GPU迭代升級(jí)加快，看好1.6T加速放量。英偉達(dá)CEO黃仁勛于臺(tái)北國(guó)際電腦展宣布下一代GPU架構(gòu)“Rubin”。且未來(lái)保持一年一代更新節(jié)奏，2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品，2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品，2027年將推出Rubin Ultra。Rubin平臺(tái)，它將配備新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。隨著GPU的升級(jí)迭代，將加速帶動(dòng)1.6T光模塊的部署需求，并持續(xù)有利于具備領(lǐng)先研發(fā)能力的龍頭公司鞏固市場(chǎng)地位。公司是全球光模塊龍頭，其技術(shù)能力領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著，批量交付經(jīng)驗(yàn)充足；根據(jù)Lightcounting發(fā)布的2022年度光模塊廠商排名，中際旭創(chuàng)和Coherent并列全球第一。產(chǎn)能方面，泰國(guó)工廠一二期產(chǎn)能建設(shè)已達(dá)成，且能夠穩(wěn)定量產(chǎn)高端光模塊產(chǎn)品，滿足海外客戶的需求；后續(xù)新產(chǎn)能建設(shè)也正在穩(wěn)步推進(jìn)中。產(chǎn)品方面，公司擁有全面的1.6TOSFP系列光模塊產(chǎn)品，并在業(yè)界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO；該系列產(chǎn)品主要采用8x200G的方案，除了傳統(tǒng)的EML設(shè)計(jì)，并采用了硅光為基礎(chǔ)的方案，未來(lái)，1.6T放量也將帶來(lái)公司業(yè)績(jī)的進(jìn)一步提升。
　　領(lǐng)先的研發(fā)及創(chuàng)新能力，硅光/相干等技術(shù)領(lǐng)先。公司立足于通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng)新，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高速光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造公司。其擁有單模并行光學(xué)設(shè)計(jì)與精密制造技術(shù)，多模并行光學(xué)設(shè)計(jì)與耦合技術(shù)、高速電子器件設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試技術(shù)，并自主開(kāi)發(fā)了全自動(dòng)、高效率的組裝測(cè)試平臺(tái)。2023年，公司在OFC2023現(xiàn)場(chǎng)演示了1.6TOSFP-XDDR8+可插拔光模塊、基于5nm DSP和先進(jìn)硅光子技術(shù)的第二代800G光模塊。旭創(chuàng)自研硅光芯片，400G/800G開(kāi)始導(dǎo)入硅光方案，BOM成本相比于EML具備競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)未來(lái)硅光方案的滲透率將進(jìn)一步提升毛利率水平。相干方面，Omdia預(yù)計(jì)2025年相干將達(dá)到250萬(wàn)支規(guī)模；2022-2025年，400G相干光模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率將超40%。公司的相干產(chǎn)品可支持5G回傳、邊緣網(wǎng)絡(luò)、城域和DCI互連等應(yīng)用，目前400G全系列相干產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨；還推出業(yè)界最高輸出功率400GZR/OpenZR+QSFP-DD相干模塊。隨著算力集群規(guī)模的擴(kuò)大，未來(lái)DCI市場(chǎng)具備較好的增長(zhǎng)潛力。
　　投資建議：公司是全球光模塊龍頭，800G產(chǎn)品進(jìn)入批量供應(yīng)，1.6T有望迎來(lái)快速放量；且其同時(shí)具備硅光、CPO和相干模塊等前瞻工藝?；诠靖咚俾十a(chǎn)品放量進(jìn)度，我們預(yù)計(jì)2024-2026年公司歸母凈利潤(rùn)分別為51.46億元/71.72億元/91.09億元，EPS分別為4.59元/6.40元/8.12元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：北美數(shù)通市場(chǎng)需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；AI發(fā)展低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；海外貿(mào)易爭(zhēng)端的風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。