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芯碁微裝發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告。公司預(yù)計(jì)2024H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.35億元至4.51億元，同比增長(zhǎng)36.50%至41.50%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為0.99億元至1.03億元，同比增加36.06%至41.06%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)為0.95億元至0.99億元，同比增加41.35%至46.35%。從單季度來(lái)看，24Q2單季預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收中值為2.45億元，yoy+51.35%，qoq+23.64%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)中值0.61億元，yoy+55.59%，qoq+53.26%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)中值0.60億元，yoy+55.17%，qoq+64.19%。公司24H1業(yè)績(jī)超預(yù)期主要系公司在高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額占比不斷提升及NEX系列直寫(xiě)光刻設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)產(chǎn)品在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷拓展延伸，產(chǎn)品矩陣逐步豐富。
　　產(chǎn)品升級(jí)+全球化布局雙輪驅(qū)動(dòng)，PCB業(yè)務(wù)阿爾法顯著。受益于大算力時(shí)代，PCB行業(yè)稼動(dòng)率回升，下游客戶(hù)對(duì)高階板需求增速較快。公司緊握行業(yè)升級(jí)及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，從研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)兩個(gè)維度加強(qiáng)PCB設(shè)備的產(chǎn)品升級(jí)，推動(dòng)多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額占比不斷提升，同步加大高端阻焊市場(chǎng)的NEX系列直寫(xiě)光刻設(shè)備的擴(kuò)產(chǎn)。出口鏈方面，公司已提前部署了全球化海外策略，加大了東南亞地區(qū)的市場(chǎng)布局，目前已完成泰國(guó)子公司的設(shè)立登記。同時(shí)，公司積極建設(shè)海外銷(xiāo)售及運(yùn)維團(tuán)隊(duì)，發(fā)揮自身品牌、技術(shù)開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)海外客戶(hù)的服務(wù)能力，今年在中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、泰國(guó)、越南、馬來(lái)西亞等市場(chǎng)預(yù)計(jì)有較大進(jìn)展。公司預(yù)計(jì)，全年來(lái)看，PCB業(yè)務(wù)占比預(yù)計(jì)在70%左右。
　　泛半導(dǎo)體領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花，先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)展順利。載板方面，公司MAS4設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4微米的精細(xì)線(xiàn)寬，達(dá)到海外一流競(jìng)品同等水平，目前已發(fā)至客戶(hù)端驗(yàn)證，載板設(shè)備需求持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝方面，公司直寫(xiě)光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝中的再布線(xiàn)、互聯(lián)、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面均具備優(yōu)勢(shì)，已獲得大陸頭部先進(jìn)封裝客戶(hù)的連續(xù)重復(fù)訂單，增速較高。新型顯示方面，公司以NEX-W機(jī)型為重點(diǎn)，切入客戶(hù)供應(yīng)鏈；引線(xiàn)框架領(lǐng)域，公司利用在WLP、PLP等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域內(nèi)客戶(hù)資源積累，推動(dòng)蝕刻工藝對(duì)傳統(tǒng)沖壓工藝的替代；新能源光伏方面，公司在HJT/Topcon/XBC等新型太陽(yáng)能電池技術(shù)領(lǐng)域中不斷發(fā)展，設(shè)備已分別發(fā)運(yùn)光伏龍頭企業(yè)、海外客戶(hù)端。同時(shí)公司持續(xù)推進(jìn)前沿技術(shù)研發(fā)，緊握多重行業(yè)機(jī)遇，不斷推出新品，包括鍵合、對(duì)準(zhǔn)、激光鉆孔設(shè)備，以支撐泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)未來(lái)增長(zhǎng)。
　　訂單排產(chǎn)飽和，海外訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。公司生產(chǎn)端從三月份開(kāi)始已達(dá)滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，目前訂單排產(chǎn)飽和，PCB訂單交付計(jì)劃已排至2-3個(gè)月之后，同比來(lái)看，今年訂單預(yù)期優(yōu)于去年，同時(shí)下游客戶(hù)對(duì)高階板的需求增速較快，高階頭部客戶(hù)的訂單需求趨勢(shì)較為確定，疊加下游客戶(hù)在東南亞產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，海外訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯，目前公司在泰國(guó)市場(chǎng)、日本、臺(tái)灣地區(qū)訂單表現(xiàn)良好。
　　盈利預(yù)測(cè)及投資建議：我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.8/16.3/21.2億元，yoy+42.4%/38.4%/29.7%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.8/4.1/5.4億元，yoy+53.4%/50.5%/30.8%?？春霉綪CB業(yè)務(wù)市占率持續(xù)提升及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)展高速，維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、國(guó)際貿(mào)易紛爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。