>> 華鑫證券-興森科技(002436)公司深度報告：PCB行業(yè)領航者，IC載板乘風而起-240725
| 上傳日期： |
2024/7/25 |
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| 2225KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
毛正 |
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AI驅動智能終端，載板迎風而起：
1）在AI大模型、智能駕駛、消費電子復蘇等一系列因素帶動下，PCB成長空間廣闊，根據Prismark預計2023年PCB產值達到695.17億美元，隨著AI、消費電子、智能駕駛等的持續(xù)帶動，預計2028年將達到904.13億美元，2023-2028年全球PCB市場規(guī)模復合增長率為5.40%；2）HPC（高性能計算）和AI芯片拉動先進封裝快速發(fā)展，進一步帶動材料端IC載板業(yè)務增長。此外HPC疊加Chiplet驅動ABF層數(shù)、面積的持續(xù)增長，預計2022-2028年ABF市場規(guī)模復合增速為5.56%；3）半導體測試板屬于高端基板，未來成長空間廣闊。
國產替代加速，公司深度收益：
1）IC載板：公司的關鍵性技術直逼行業(yè)領先水平，同時高良率以及產能利用率的恢復疊加IC載板需求上升；2）傳統(tǒng)PCB基板：公司構建數(shù)字化工廠以提升產品良率、利用率以及經營效率。高端PCB方面，公司通過收購北京興斐布局高端HDI和類載板（SLP），進軍手機高端領域，提高公司競爭力水平；3）玻璃通孔技術：公司先見性布局玻璃通孔技術，探索core層新材料，未來玻璃通孔技術突破限制進入應用時，公司將深度收益；4）半導體測試板：公司具備ATE板全系列快速交付核心競爭力。
考慮到公司投入大量FCBGA研發(fā)以及CSP正處于爬坡階段，下調預測盈利預測。預測公司2024-2026年收入分別為62.30、77.51、92.95億元，EPS分別為0.14、0.31、0.48元，當前股價對應PE分別為69.0、30.9、20.1倍。AI驅動PCB和IC載板新一輪增長，同時美國對華限制深化國產替代，公司將深度受益，給予“增持”投資評級。
風險提示
行業(yè)競爭加劇的風險；
下游需求不及預期的風險；
新產品新技術研發(fā)的風險；
產品應用落地不及預期的風險
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