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>> 華創(chuàng)證券-臺(tái)積電(TSM.US)FY24Q2業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)及法說會(huì)紀(jì)要:24Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期,上修2024全年CAPEX指引中值-240729
上傳日期:   2024/7/29 大?。?/td>   1329KB
格式:   pdf  共15頁(yè) 來源:   華創(chuàng)證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   耿琛,岳陽(yáng),吳鑫
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
事項(xiàng):
  2024年7月18日臺(tái)積電發(fā)布2024年Q2季度報(bào)告,并召開業(yè)績(jī)說明會(huì)。2024Q2,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6735.1億新臺(tái)幣/208.2億美元,美元計(jì)價(jià)同比增長(zhǎng)32.8%,環(huán)比增加10.3%;毛利率為53.2%,同比下降0.9pct,環(huán)比提升0.1pct。
  評(píng)論:
  1.業(yè)績(jī)總覽:2024Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6735.1億新臺(tái)幣/208.2億美元(美元計(jì)價(jià):QoQ+10.3%,YoY+32.8%),超出指引上沿(此前指引為196~204億美金);環(huán)比增長(zhǎng)主要得益于3nm和5nm制程的強(qiáng)勁需求,抵消了部分智能手機(jī)市場(chǎng)季節(jié)性波動(dòng)的影響;2024Q2實(shí)現(xiàn)毛利率53.2%(QoQ+0.1pct,YoY-0.9pct),超出指引上沿(前期指引為51%~53%),主要受益于成本和匯率的改善,整體產(chǎn)能利用率高于公司三個(gè)月前的預(yù)測(cè)。
  2.營(yíng)收按市場(chǎng)拆分:手機(jī)占比33%(營(yíng)業(yè)額QoQ-1%),HPC占比52%(營(yíng)業(yè)額QoQ+28%),IoT占比6%(營(yíng)業(yè)額QoQ+6%),汽車占比5%(營(yíng)業(yè)額QoQ+5%),DCE占比2%(營(yíng)業(yè)額QoQ+20%),其他占比2%(營(yíng)業(yè)額QoQ+5%)。
  3.營(yíng)收按工藝制程拆分:3nm制程營(yíng)收占15%,環(huán)比+6pct;5nm制程營(yíng)收占35%,環(huán)比-2pct;7nm制程營(yíng)收占17%,環(huán)比-2pct。先進(jìn)制程(7nm及以下)的營(yíng)收占比達(dá)到Q2晶圓總營(yíng)收的67%,環(huán)比+2pct。
  4.資本開支:2024Q2的資本開支約為63.6億美金,相較2024Q1環(huán)比增長(zhǎng)5.9億美元。公司預(yù)計(jì)2024全年CAPEX提高至300-320億美元之間,其中約10-20%將用于特殊技術(shù),約10%將用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、掩膜制造及其他領(lǐng)域。
  5.產(chǎn)品規(guī)劃:1)2nm制程工藝產(chǎn)品:在能源高效計(jì)算方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,幾乎所有的AI創(chuàng)新者都在與臺(tái)積電合作。公司預(yù)計(jì)2nm技術(shù)在頭兩年的新產(chǎn)品出貨量將高于之前的3nm和5nm產(chǎn)品。與N3E產(chǎn)品相比,有望在相同功率下提供10%-15%的速率提升,或在相同速率下提升25%至30%的功率效率,并增加超過15%的芯片密度。器件性能和良率均按計(jì)劃進(jìn)行或領(lǐng)先于計(jì)劃。公司預(yù)計(jì)將在2025年進(jìn)行量產(chǎn),其推進(jìn)速度將與N3相似;2)N2P技術(shù)產(chǎn)品:作為N2系列的延伸,旨在在相同功率下提供約5%性能提升,或在相同速率下實(shí)現(xiàn)5%至10%的功率提升。將支持智能手機(jī)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用,公司預(yù)計(jì)在2026H2量產(chǎn);3)A16技術(shù)產(chǎn)品:作為下一代納米片(Nanosheet)晶體管技術(shù),將采用超級(jí)電軌技術(shù)(Super Power Rail,SPR)。能夠維持與傳統(tǒng)正面供電下相同的閘極密度(Gate Density)、布局版框尺寸(Layout Footprint)和組件寬度調(diào)節(jié)的彈性。與N2P相比,A16在相同功率下提供進(jìn)一步的8%至10%的速度提升,或在相同速度下實(shí)現(xiàn)15%至20%的功率提升,并增加7%至10%的芯片密度。適用于具有復(fù)雜信號(hào)路由和電源交付網(wǎng)絡(luò)的特定HPC產(chǎn)品,公司預(yù)計(jì)將在26H2量產(chǎn)。
  6.公司業(yè)績(jī)指引:公司預(yù)計(jì)24Q3營(yíng)收區(qū)間為224億美元~232億美元(中值QoQ+9.5%,中值YoY+31.9%,以1美元兌32.5新臺(tái)幣的匯率假設(shè)計(jì)),預(yù)計(jì)24Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)將主要受益于智能手機(jī)市場(chǎng)和人工智能對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求;毛利率53.5%~55.5%(中值QoQ+1.3pct,中值YoY+0.24pct)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:
  技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期,擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期,下游需求不及預(yù)期,貿(mào)易摩擦。
  
  
臺(tái)積電股票研究報(bào)告
 
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