>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)：中芯國際24Q3指引樂觀，看好AI落地終端趨勢和自主可控-240811
| 上傳日期： |
2024/8/14 |
大?。?/td>
| 679KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚康,仇文妍,張元默 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
中芯國際發(fā)布2024年第二季度財報，銷售收入為19.013億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；毛利率為13.9%。趙海軍博士在業(yè)績說明會上表示，“中芯國際第二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引，同時出貨超過211萬片8英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長18%。中芯國際對2024年第三季度給出了較為樂觀的業(yè)績指引，即收入指引環(huán)比增長13%-15%，毛利率介于18%至20%范圍內(nèi)。半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯，今明年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。我們認(rèn)為未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料景氣度也有望觸底回升，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應(yīng)材、英杰電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，成長空間廣闊，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的核心設(shè)備和材料廠商也值得重視，建議關(guān)注興森科技、天承科技、華海誠科、鼎龍股份、強力新材、芯碁微裝、盛美上海（興業(yè)證券做市公司）、長川科技等。
華碩6月下旬起已陸續(xù)發(fā)布包含全平臺的大量AIPC新品，加上時序進(jìn)入傳統(tǒng)出貨旺季，因此看好第三季PC動能，預(yù)計出貨量將環(huán)比增長15-20%。AI投資熱潮下，各大科技巨頭積極將AI大模型應(yīng)用在手機、PC、可穿戴設(shè)備等終端，AIPC、AI手機、智能眼鏡和邊緣側(cè)AI滲透有望加速，推薦PCB龍頭鵬鼎控股、電芯龍頭珠海冠宇、與北美大客戶合作緊密的立訊精密、深耕智能物聯(lián)領(lǐng)域的?？低暤?。調(diào)研機構(gòu)Dell'Oro發(fā)布報告預(yù)計以太網(wǎng)智能網(wǎng)卡市場到2028年將超過160億美元，大幅提高的市場展望主要源于支持AI服務(wù)器集群ScaleOut的后端網(wǎng)絡(luò)對以太網(wǎng)連接有強烈需求。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升，建議關(guān)注全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計廠商寒武紀(jì)-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息（興業(yè)證券做市公司）、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技（興業(yè)證券做市公司）、聚辰股份等。
Yole最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，DRAM的收入預(yù)計將激增至980億美元（同比增長88%），NAND的收入預(yù)計將激增至680億美元（同比增長74%）。這些數(shù)字預(yù)計將繼續(xù)呈上升趨勢，到2025年將達(dá)到新的峰值水平，DRAM和NAND分別達(dá)到1,370億美元和830億美元。經(jīng)歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，相關(guān)公司業(yè)績逐漸迎來拐點。其中被動元器件重點關(guān)注順絡(luò)電子、三環(huán)集團、潔美科技等，建議關(guān)注泰晶科技等；射頻芯片推薦卓勝微，建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等；存儲價格觸底回升，建議關(guān)注國內(nèi)存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正；數(shù)字SoC芯片領(lǐng)域建議關(guān)注中科藍(lán)訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆發(fā)；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
全球智能機+筆電市場需求逐漸復(fù)蘇，AI加速落地端側(cè)，AI手機和AIPC產(chǎn)品相繼面世，同時蘋果Vision Pro已經(jīng)在全球多個國家或地區(qū)發(fā)售。建議關(guān)注以下方向：1）未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標(biāo)的，包括AI、XR和手機的微創(chuàng)新，2）受益于手機和電腦等需求復(fù)蘇，業(yè)績彈性較大的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。建議投資者關(guān)注受益于需求復(fù)蘇和進(jìn)入新一輪創(chuàng)新周期的消費電子龍頭，如立訊精密、鵬鼎控股、長盈精密、珠海冠宇、華勤技術(shù)、奧比中光-UW、傳音控股（興業(yè)證券做市公司）、藍(lán)特光學(xué)、永新光學(xué)等。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。中芯國際、傳音控股、瀾起科技、海光信息、盛美上海為興業(yè)證券做市公司。
|
|
