>> 甬興證券-電子行業(yè)存儲芯片周度跟蹤：西部數(shù)據(jù)展示128TB企業(yè)級SSD，imec實現(xiàn)邏輯和DRAM電路突破-240814
| 上傳日期： |
2024/8/15 |
大?。?/td>
| 658KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
核心觀點
NAND：NAND顆粒市場價格小幅波動，西部數(shù)據(jù)展示128TB企業(yè)級SSD。根據(jù)DRAMexchange，上周（0805-0809）NAND顆粒22個品類現(xiàn)貨價格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-2.60%至4.30%，平均漲跌幅為0.15%。其中7個料號價格持平，4個料號價格上漲，11個料號價格下跌。根據(jù)CFM閃存市場報道，西部數(shù)據(jù)展示了128TB企業(yè)級SSD，主要設計用于快速AI數(shù)據(jù)湖和容量密集型性能應用程序，滿足AI、ML和LLM的數(shù)據(jù)需求。
DRAM：顆粒價格小幅波動，imec使用High-NAEUV實現(xiàn)邏輯和DRAM電路突破。根據(jù)DRAMexchange，上周（0805-0809）DRAM18個品類現(xiàn)貨價格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-2.84%至0.73%，平均漲跌幅為-0.48%。上周3個料號呈上漲趨勢，15個料號呈下降趨勢，0個料號價格持平。根據(jù)CFM閃存市場報道，imec使用在imec高級圖案化計劃框架內(nèi)針對High-NAEUV優(yōu)化的材料和基線工藝，成功單次印刷出邏輯芯片和DRAM電路。
HBM：環(huán)球晶圓預估全年營收衰退個位數(shù)百分比，正為韓國HBM客戶供貨。根據(jù)CFM閃存市場報道，環(huán)球晶圓公布2024年第二季度財報，Q2合并營收153.3億新臺幣，環(huán)比增長1.6%。上半年累計營收304.1億新臺幣，同比下降16.7%，稅后凈利64.1億新臺幣。新產(chǎn)品方面，預估2024年用于HBM、GPU與16nm以下的12寸晶圓，2024年相關業(yè)績是2023年的2倍以上，相較過去大幅成長，也看好相關高階產(chǎn)品2025年市占率會進一步提升。我們認為，受益于AI不斷發(fā)展，算力卡需求攀升，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
市場端：原廠出貨SSD和內(nèi)存條價格保持穩(wěn)定，渠道SSD和內(nèi)存條價格下探。上周（0805-0809）eMMC價格持平，UFS價格持平。根據(jù)CFM閃存市場報道，行業(yè)市場方面，目前行業(yè)存儲廠商疲于殺價，普遍觀望，本周行業(yè)SSD和內(nèi)存條整體相對穩(wěn)定。另外，本月服務器內(nèi)存條DDR4 RDIMM 16GB 3200/DDR4 RDIMM 32GB3200/DDR4 RDIMM 64GB 3200價格分別為54/88/165美元，與上月持平。嵌入式市場方面，嵌入式行情保持按兵不動。
投資建議
我們持續(xù)看好受益先進算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲為代表的半導體周期復蘇主線。
HBM：受益于算力芯片提振HBM需求，相關產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等；
存儲芯片：受益于供應端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期等。
|
|
