>> 華金證券-江豐電子(300666)24H1業(yè)績穩(wěn)健增長，精密零部件加速放量-240829
| 上傳日期： |
2024/8/29 |
大小： |
310KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
2024年8月28日，江豐電子發(fā)布2024年半年度報告。
24H1業(yè)績穩(wěn)健增長，零部件布局收獲成效
公司強化先端制程產(chǎn)品競爭力，努力擴大全球市場份額，國內(nèi)外客戶訂單持續(xù)增加；同時，公司受益于近年來在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，多個生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，迅速拓展產(chǎn)品線，大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān)，逐步從試制階段推進到批量生產(chǎn)，24H1業(yè)績持續(xù)增長。
24H1公司實現(xiàn)營收16.27億元，同比增長35.91%，超高純靶材和精密零部件均創(chuàng)歷史新高；歸母凈利潤1.61億元，同比增長5.32%；扣非歸母凈利潤1.70億元，同比增長73.49%，其中非經(jīng)常性損益由23H1的0.55億元降至24H1的-0.09億元，主要受非流動資產(chǎn)處置損益以及持有(或處置)交易性金融資產(chǎn)和負債產(chǎn)生的公允價值變動損益兩項科目影響所致；毛利率31.00%，同比提升2.34個百分點。
24Q2公司實現(xiàn)營收8.55億元，同比增長35.25%，環(huán)比增長10.70%，延續(xù)2023年以來季增態(tài)勢并創(chuàng)歷史新高；歸母凈利潤1.01億元，同比增長4.27%，環(huán)比增長70.15%；扣非歸母凈利潤1.00億元，同比增長61.14%，環(huán)比增長41.82%；毛利率30.12%，同比提升4.27個百分點，環(huán)比減少1.85個百分點。
靶材擴產(chǎn)項目投產(chǎn)在即，精密零部件加速放量
公司已建立以超高純金屬濺射靶材為核心，半導(dǎo)體精密零部件、第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料共同發(fā)展的多元產(chǎn)品體系與業(yè)務(wù)主線。
超高純金屬濺射靶材：24H1超高純靶材實現(xiàn)營收10.69億元，同比增長37.33%；毛利率30.33%，同比提升1.63個百分點。公司現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體濺射靶材制造商，是臺積電、中芯國際、SK海力士、聯(lián)華電子等全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商。公司已配備包括萬噸油壓機、電子束焊機、超級雙兩千熱等靜壓設(shè)備、超大規(guī)格熱等靜壓設(shè)備、冷等靜壓設(shè)備等重大裝備，將加速推動公司高端靶材新品的研制進程。募投項目“寧波江豐電子年產(chǎn)5.2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目”和“浙江海寧年產(chǎn)1.8萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目”預(yù)計2024年9月投產(chǎn)。
精密零部件：24H1精密零部件實現(xiàn)營收3.99億元，同比增長96.14%，其中Q2單季實現(xiàn)營收2.24億元，創(chuàng)歷史新高；毛利率34.64%，同比提升3.21個百分點。公司精密零部件業(yè)務(wù)與靶材業(yè)務(wù)緊密相關(guān)，產(chǎn)品包括設(shè)備制造零部件和工藝消耗零部件，主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領(lǐng)域，主要有兩大需求來源：1）晶圓廠現(xiàn)有設(shè)備的零部件更換需求；2）晶圓廠新購設(shè)備生產(chǎn)中零部件的增量需求。得益于國內(nèi)芯片制造業(yè)蓬勃發(fā)展，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化趨勢逐漸加強，公司搶占市場先機，加大自主創(chuàng)新和研發(fā)力度，將超高純靶材領(lǐng)域長期積累的技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、客戶理解能力等成功應(yīng)用到半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域，精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線迅速拓展，精密零部件產(chǎn)品加速放量，實現(xiàn)多品類精密零部件產(chǎn)品在半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)的應(yīng)用。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。項目將專注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成電路核心零部件的生產(chǎn)。
第三代半導(dǎo)體材料：公司通過控股子公司寧波江豐同芯適時切入陶瓷覆銅基板領(lǐng)域，搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場認可，可廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領(lǐng)域。公司控股子公司晶豐芯馳全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已得到多家客戶認可。
投資建議：鑒于半導(dǎo)體市場需求恢復(fù)情況，我們調(diào)整原先對公司24/25年的業(yè)績預(yù)測。預(yù)計2024年至2026年，公司營收分別為33.02/42.92/54.43億元（24/25年原先預(yù)測值為42.76/56.59億元），增速分別為26.9%/30.0%/26.8%；歸母凈利潤分別為3.46/4.88/6.30億元(24/25年原先預(yù)測值為6.06/7.62億元)，增速分別為35.6%/40.9%/29.0%；PE分別為37.7/26.8/20.7。公司三大產(chǎn)品體系建設(shè)穩(wěn)步推進，靶材擴產(chǎn)項目投產(chǎn)在即，精密零部件加速放量，隨著下游廠商稼動率提升，業(yè)績有望穩(wěn)步增長。持續(xù)推薦，維持“買入-A”評級。
風(fēng)險提示：下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，市場競爭加劇風(fēng)險，產(chǎn)能擴充進度不及預(yù)期的風(fēng)險，系統(tǒng)性風(fēng)險等
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