>> 東莞證券-瀾起科技(688008)2024年半年報點評：互聯(lián)類芯片領(lǐng)軍企業(yè)，24H1業(yè)績實現(xiàn)高速增長-240830
| 上傳日期： |
2024/8/30 |
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| 319KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉夢麟,陳偉光 |
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投資要點：
事件：公司公布2024年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，同比增長79.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.93億元，同比增長624.63%。
點評：
受益服務(wù)器行業(yè)恢復(fù)性增長，公司24Q2經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)同比大幅增長。據(jù)公司半年報，公司2024年上半年實現(xiàn)營收16.65億元，同比增長79.49%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.93億元，同比增長624.63%，對應(yīng)24Q2營收為9.28億元，同比增長82.59%，環(huán)比增長25.83%，對應(yīng)24Q2歸母凈利潤為3.70億元，同比增長495.07%，環(huán)比增長65.50%。盈利能力方面，公司2024年上半年銷售毛利率為57.78%，相比上年同期提高1.45個百分點，2024年上半年銷售凈利率為35.63%，相比上年同期提高26.79個百分點；分季度來看，公司24Q2銷售毛利率為57.83%，同比-1.00pct，環(huán)比+0.13pct，公司24Q2銷售凈利率為39.86%，同比+27.61pct，環(huán)比+9.55pct。報告期內(nèi)，全球集成電路行業(yè)景氣度回暖，而受益于AI的強勁需求，全球服務(wù)器行業(yè)保持較高景氣度，在經(jīng)歷2023年的行業(yè)整體去庫存后，2024年開始恢復(fù)性增長。根據(jù)2024年7月Gartner發(fā)布的《2024年第一季度全球服務(wù)器市場報告》顯示，2024年第一季度全球服務(wù)器市場銷售額保持增長，銷售額407.5億美元，同比增長59.9%；出貨量282.0萬臺，同比增長5.9%。公司的產(chǎn)品內(nèi)存接口及模組配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、津逮？CPU以及混合安全內(nèi)存模組等主要應(yīng)用于服務(wù)器，因此受益于服務(wù)器行業(yè)景氣回暖，2024年上半年及2024年第二季度景氣度實現(xiàn)同比大幅增長，盈利能力有所提升。
內(nèi)存接口芯片行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，PCIe Retimer芯片打造新增長點。公司是全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，在技術(shù)實力和市場規(guī)模方面處于全球領(lǐng)先水平，牽頭制定多款DDR5內(nèi)存接口芯片標準，包括DDR5 RCD芯片及MDB芯片，并積極參與DDR5CKD芯片和DDR5內(nèi)存模組配套芯片標準制定。2021年10月，公司量產(chǎn)DDR5第一子代內(nèi)存模組芯片及內(nèi)存模組配套芯片；2022年5月，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片；2023年10月，公司DDR5第三子代RCD芯片在業(yè)界率先試產(chǎn)；2024年1月，公司推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片；目前公司正在研發(fā)DDR5第五子代RCD芯片。市場份額方面，瀾起在DDR4世代逐步確立了行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，是全球可提供DDR4內(nèi)存接口芯片的三家主要廠商之一，占據(jù)全球市場的重要份額。在DDR5世代，公司繼續(xù)領(lǐng)跑，內(nèi)存接口芯片的市場份額保持穩(wěn)定。公司可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一；PCIe Retimer芯片方面，在PCIe4.0時代，瀾起是全球量產(chǎn)PCIe4.0 Retimer芯片的三家企業(yè)之一；在PCIe5.0時代，公司于2023年1月量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，是全球第二家量產(chǎn)該產(chǎn)品的廠家。公司自研的PCIe SerDes IP已成功應(yīng)用于PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer中，自研IP帶來了良好的整合性，并在產(chǎn)品的時延、信道適應(yīng)能力方面帶來一定優(yōu)勢?；谏鲜龈偁巸?yōu)勢，公司的PCIe Retimer芯片正在獲得越來越多客戶及下游用戶的認可，并從2024年第一季度開始規(guī)模出貨，并在第二季度實現(xiàn)出貨量翻倍增長，市占率明顯提升，呈現(xiàn)良好成長態(tài)勢。
研發(fā)投入保持較高水平，積極順應(yīng)AI發(fā)展潮流。公司目前擁有兩大產(chǎn)品線，互連類芯片產(chǎn)品線和津逮？服務(wù)器平臺產(chǎn)品線。其中互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片（含MRCD/MDB芯片）、內(nèi)存模組配套芯片、CKD芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等，津逮？服務(wù)器平臺產(chǎn)品包括津逮？CPU和混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM？）。公司重視研發(fā)投入，2024年上半年研發(fā)費用為3.67億元，相比上年同期增長21.16%，研發(fā)費用占營收比重為22.03%。據(jù)公司半年報，截至2024年上半年，公司已獲授權(quán)的發(fā)明專利共11項。在AI時代，計算機的“算力”和“存力”需求快速增長，系統(tǒng)對“運力”提出了更高的需求。作為一家為計算和智算提供高性能“運力”的企業(yè)，公司多款高速互連芯片產(chǎn)品可有效提升系統(tǒng)的“運力”，將在未來的人工智能時代發(fā)揮重要作用。
投資建議：預(yù)計公司2024—2025年每股收益分別為1.19元和1.96元，對應(yīng)PE分別為43倍和26倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險、新品導(dǎo)入不及預(yù)期的風(fēng)險。
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