>> 中泰證券-士蘭微(600460)24Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，SiC產(chǎn)能快速落地-240911
| 上傳日期： |
2024/9/11 |
大小： |
748KB |
| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告，僅限高級(jí)會(huì)員查看 |
|
|
事件概述：公司發(fā)布24年半年報(bào)
【24H1】公司營(yíng)收52.74億元，同比+17.83%；歸母凈利-0.25億元，虧損收窄，23H1為-0.41億元；扣非歸母凈利1.26億元，同比-22.39%；毛利率19.90%，同比-4.30pcts；凈利率0.47%，同比+0.44pcts。
毛利率下降主要系：下游電動(dòng)汽車、新能源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致部分產(chǎn)品價(jià)格下降較快，產(chǎn)品毛利率降低。
歸母凈利出現(xiàn)虧損主要系：公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生的稅后凈收益為-1.62億元。
【24Q2】公司營(yíng)收28.09億元，同比+16.57%，環(huán)比+13.95%；歸母凈利-0.10億元，同環(huán)比虧損收窄，24Q1為-0.15億元，23Q2為-2.55億元；扣非歸母凈利為-0.07億元，同環(huán)比轉(zhuǎn)虧，24Q1為1.33億元，23Q2為0.49億元；毛利率17.96%，同比-4.55pcts，環(huán)比-4.14pcts；凈利率-0.36%，同比+10.23pcts，環(huán)比+0.25pcts。
集成電路業(yè)務(wù)快速發(fā)展，IPM模塊表現(xiàn)亮眼
24H1公司集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收20.35億元，同比增長(zhǎng)29.13%，毛利率31.12%，同增0.42pcts。營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于IPM模塊、AC-DC電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。
1）IPM模塊：營(yíng)收14.13億元，同比增長(zhǎng)50%，國(guó)內(nèi)多家主流白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)8300萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，比上年同期增加約56%。
2）MEMS傳感器：營(yíng)收1.15億元，出貨量較去年同期增長(zhǎng)約8%，但受傳感器產(chǎn)品價(jià)格下降的影響，其營(yíng)收較上年同期仍然有一定幅度下降，公司MEMS傳感器產(chǎn)品除在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，預(yù)計(jì)今后公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將較快增長(zhǎng)。
3）MCU：營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)約28%，公司推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動(dòng)化、光伏逆變等多領(lǐng)域高性能控制的需求。
功率器件加速進(jìn)入汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，SiC產(chǎn)線快速落地
24H1公司功率器件營(yíng)收23.99億元，同增3.97%；毛利率14.51%，同降9.42pcts。公司的功率器件除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外，已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源、算力和通訊等市場(chǎng)，有望快速貢獻(xiàn)營(yíng)收。
基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風(fēng)、長(zhǎng)安等國(guó)內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT單管、MOSFET單管已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。同時(shí)，公司應(yīng)用于汽車主驅(qū)的IGBT和FRD芯片已在國(guó)內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售，并在進(jìn)一步拓展客戶和持續(xù)放量過(guò)程中。
SiC產(chǎn)能快速落地，新品研發(fā)導(dǎo)入順利：“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目加速推進(jìn)，截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)6000片6寸SiCMOS芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)三季度末產(chǎn)能將達(dá)到9000片/月，預(yù)計(jì)2024年年底產(chǎn)能將達(dá)到12000片/月。公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已通過(guò)吉利、匯川等客戶驗(yàn)證，并開始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面柵SiCMOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。
多產(chǎn)線齊頭并進(jìn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)
1）士蘭集科：24H1產(chǎn)出12英寸芯片22.46萬(wàn)片（單月3.7萬(wàn)片）,同比減少約5%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.21億元，同增6%。士蘭集科產(chǎn)能利用率已處于較高水平（接近滿產(chǎn)）。目前，士蘭集科正在加快推進(jìn)車規(guī)級(jí)BCD電路芯片產(chǎn)能建設(shè)，新增電路產(chǎn)能預(yù)計(jì)在25Q1釋放。
2）士蘭集昕：24H1產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，總計(jì)產(chǎn)出8英寸、12英寸芯片33.20萬(wàn)片（單月5.5萬(wàn)片），同比減少約4%。上半年繼續(xù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，附加值較高的BCD電路、高壓超結(jié)MOS管、大功率IGBT的出貨量增長(zhǎng)較快。目前士蘭集昕的產(chǎn)能已處于滿負(fù)荷運(yùn)行，士蘭集昕正在加快推進(jìn)MEMS傳感器芯片制造能力的提升，并加快建設(shè)8英寸硅基GaN功率器件芯片量產(chǎn)線。
3）士蘭集成：24H1產(chǎn)出5、6英寸芯片104.96萬(wàn)片（單月17.5萬(wàn)片），比上年同期減少約1%。24H1營(yíng)收較去年同期基本持平，目前生產(chǎn)線已處于滿負(fù)荷運(yùn)行。
4）成都士蘭：24H1外延芯片產(chǎn)出和PIM模塊封裝產(chǎn)出均較去年同期有較快增長(zhǎng)，營(yíng)收同增約29%。下半年，成都士蘭進(jìn)一步擴(kuò)大車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊的封裝能力。
5）成都集佳：24H1營(yíng)收同增約18%，盈利能力大幅度提升。下半年，成都集佳將加快實(shí)施三期項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大IPM功率模塊封裝線的生產(chǎn)能力。
6）士蘭明鎵：24H1營(yíng)收3.64億元，同增約81%，主要得益于LED彩色顯示需求回暖，公司加大市場(chǎng)開拓。下半年，士蘭明鎵將繼續(xù)加大在植物照明、車用LED、紅外光耦、安防監(jiān)控等中高端應(yīng)用領(lǐng)域的拓展力度，進(jìn)一步推出高附加值的產(chǎn)品，同時(shí)加快實(shí)現(xiàn)SiC功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量爬升，改善盈利水平。
投資建議
考慮公司凈利受公允價(jià)值變動(dòng)影響較大，分立器件業(yè)務(wù)毛利率下滑等因素，我們更新對(duì)公司2024-26年盈利預(yù)測(cè)為1.8/4.3/6.9億元（原預(yù)
|
|
