>> 中泰證券-士蘭微(600460)下游整體回暖盈利改善，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)-240504
| 上傳日期： |
2024/5/5 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件概述：公司發(fā)布2024年一季報(bào)
公司發(fā)布2024年一季報(bào)：當(dāng)季營收24.65億元，同增19%、環(huán)增1%；歸母凈利-0.15億元，同比轉(zhuǎn)虧、23Q1為2.14億元，環(huán)比轉(zhuǎn)虧、24Q4為1.53億元；公司24Q1非經(jīng)損益為-1.48億元，主要系持有的金融資產(chǎn)公允價(jià)值變動(dòng)導(dǎo)致-1.77億元的損益（主要系昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌），拖累公司表觀歸母凈利轉(zhuǎn)負(fù)；扣除非經(jīng)損益的歸母凈利1.33億元，同比增17%，環(huán)比扭虧、23Q4為-1.25億元；毛利率22.10%，同減4.07pcts、環(huán)增3.19pcts。
功率整體下游回暖，IDM龍頭盈利能力提升
24Q1功率整體下游景氣較23Q1有所回暖，士蘭微在IPM智能功率模塊、車規(guī)級(jí)PIM功率模塊、AC-DC電路、32位MCU電路、IGBT器件、SiC-MOS器件、MEDPMOS器件、發(fā)光二極管器件等產(chǎn)品的出貨量同比大幅增長。公司為功率IDM模式，稼動(dòng)率提升，帶來盈利性提升，24Q1毛利率同比提升3.19pcts至22.10%，扣非凈利為1.33億元，環(huán)比扭虧、同比增17%。
高端市場(chǎng)、高端客戶持續(xù)突破
23年公司超結(jié)MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模塊（PIM）等產(chǎn)品的增長較快，在IGBT、SiC等產(chǎn)品研發(fā)上取得進(jìn)展。汽車：1）基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國內(nèi)外多家客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。2）SiC方面，公司已完成第Ⅲ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)；基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已通過部分客戶測(cè)試，已在24Q1開始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付，預(yù)計(jì)全年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的碳化硅PIM模塊的銷售額將達(dá)到10億元；同時(shí)，公司推出了SiC和IGBT的混合并聯(lián)驅(qū)動(dòng)方案。光伏/儲(chǔ)能：MCU產(chǎn)品持續(xù)在光伏逆變等領(lǐng)域取得進(jìn)展，MOSFET/IGBT產(chǎn)品亦打開光伏市場(chǎng)空間。家電/工業(yè)：IPM模塊持續(xù)向家電/工業(yè)客戶的各類變頻產(chǎn)品滲透，23年國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過1億顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加38%。
多產(chǎn)線齊頭并進(jìn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)
5/6/8寸芯片：23年公司總計(jì)產(chǎn)出5/6寸芯片（士蘭集成）221.7萬片（單月18.5萬片），YoY-6.9%，8寸芯片（士蘭集昕）67.8萬片（單月5.6萬片），YoY+4.3%。外延片：成都士蘭5/6/8寸外延片穩(wěn)定運(yùn)行，23年公司加大12寸外延片的投入，截至23年底已完成投資1.1億元，項(xiàng)目進(jìn)度38%。
封裝（成都集佳）：公司已具備年產(chǎn)功率模塊2.1億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)車用LED燈珠1800萬顆等產(chǎn)品的封裝能力。2024年，成都集佳將進(jìn)一步加大對(duì)IPM功率模塊封裝線的投入，擴(kuò)大其生產(chǎn)能力。
12寸線（士蘭集科）：2023年，士蘭集科公司12寸線總計(jì)產(chǎn)出芯片46.4萬片,較上年同期減少1.3%。24年士蘭集科將加快車規(guī)級(jí)IGBT、MOSFET等功率芯片產(chǎn)能釋放，并加大車規(guī)級(jí)模擬集成電路芯片工藝平臺(tái)的建設(shè)投入，改善盈利水平。
化合物半導(dǎo)體：23Q4公司已形成月產(chǎn)6000片6寸SiCMOS芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)24年年底將形成月產(chǎn)12000片6寸SiCMOS芯片的生產(chǎn)能力。
投資建議
我們維持對(duì)公司2024/25/26年歸母凈利為3.1/5.2/6.9億元的預(yù)測(cè)不變，對(duì)應(yīng)PE為103/62/46倍。2024年公司在汽車、新能源、工業(yè)、通訊、大型白電等高門檻市場(chǎng)出貨量持續(xù)增加，公司為IDM模式盈利性隨著稼動(dòng)率提升有望增強(qiáng)。維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)景氣不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，客戶開拓不及預(yù)期。
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