>> 建銀國際-大中華半導體行業(yè)-SEMICON Taiwan 2024回顧：Al、3D IC、先進封裝成焦點-240910
| 上傳日期： |
2024/9/10 |
大?。?/td>
| 874KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
建銀國際 |
| 評級： |
-- |
作者： |
蘇林，曲克 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
AI和半導體行業(yè)互惠
3DIC、CoWoS、先進封裝成主要話題
設備廠商持續(xù)推進制造設備進步；材料與耗材也很重要
SEMICONTaiwan 2024于2024年9月4日至6日在臺北舉行。我們在這期間參觀了展會并參加了多個論壇，并總結了一些觀察。我們注意到，人工智能（AI）、3DIC（3D集成電路）、CoWoS、先進封裝、設備進步是活動的主要話題。我們的觀察包括：（1）AI和半導體互利互惠；（2）3DIC、CoWoS、先進封裝是后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力；（3）設備供應商持續(xù)推出更好制造工具；（4）材料和其他耗材也很重要；（5）預計半導體市場將在2025年實現(xiàn)更強勁的復蘇，并持續(xù)到2026年。
人工智能與半導體互惠。生成式人工智能為計算能力基礎設施和邊緣設備中的半導體含量創(chuàng)造了巨大的需求。到2027年，人工智能和HPC（高性能計算）預計將占半導體總銷售額的40%以上。與此同時，半導體行業(yè)的發(fā)展也可以從人工智能中受益。例如，人工智能模擬和推理可用于光刻掩模設計、新設備和新平臺的研發(fā)，從而縮短開發(fā)時間并提高效率。在新工廠投入使用之前，人工智能可以通過模擬工廠運營來幫助提高制造工藝的良率和效率。此外，設備供應商也可以使用人工智能來提高生產(chǎn)工具的性能。在人工智能和邊緣計算的推動下，大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士預計半導體市場將在2025年實現(xiàn)強勁增長，并將持續(xù)到2026年。
3DIC、CoWoS和先進封裝備受關注。3DIC（包括chiplet封裝、SoIC封裝等）被視為提升芯片性能（提高計算能力、降低功耗）的關鍵，尤其是在產(chǎn)品周期不斷縮短的后摩爾時代。除了日月光（3711 TT，未評級）和安靠科技（AMKRUS，未評級）等后道封測廠外，包括臺積電（2330 TT，未評級）和聯(lián)華電子（2303 TT，未評級）在內(nèi)的代工廠也一直在開發(fā)3DIC和先進封裝解決方案，為芯片設計客戶提供一體化服務。臺積電的CoWoS（包括CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R）是一種2.5D解決方案，廣泛應用于AI相關芯片。預計到2024年底，CoWoS的總產(chǎn)能將比2023年底至少翻倍，但供應仍然緊張。聯(lián)華電子采用基于55nm RF-SOI的晶圓級混合鍵合技術，為射頻前端提供3DIC解決方案。
設備商持續(xù)推出更好的制造工具。為了推動芯片向小型化、節(jié)能、高晶體管密度和更可靠的方向發(fā)展，設備供應商不斷改進生產(chǎn)工具。例如，經(jīng)過10多年的開發(fā)，ASML（ASMLNA，未評級）于2023年第四季度付運了其首臺高NAEUV光刻機。與0.33NAEUV相比，高NA機臺可以有效減少曝光次數(shù)并提高良率，因曝光次數(shù)是影響良率的重要因素。為了提高設備的付運能力，高NAEUV中的8個主要模塊中有5個可以與0.33NAEUV工具共享，但光源、投影光學系統(tǒng)和光罩臺除外，這些模塊需要重新設計。由于成本原因，高NAEUV仍處于應用的早期階段，預計要到2026年才能實現(xiàn)量產(chǎn)。其他領先企業(yè)，如東京電子（8035 JP，未評級）、應用材料（AMATUS，未評級）、泛林集團（LRCXUS，未評級）都在開發(fā)更高效的蝕刻、沉積和熱處理工具?？紤]到光刻工具變得越來越昂貴，這些設備的效率對于代工廠和IDM來說非常重要。
材料與耗材也很重要。FOPLP（扇出型面板級封裝）是供應商正在開發(fā)的一種先進封裝方案。FOPLP以玻璃基板（方形）代替晶圓（圓形）作為封裝基板。由于芯片也是方形的，這中方式能夠增加基板的空間利用率。在同樣的面積上，基板可以比晶圓封裝更多的芯片（最多可達7倍），從而提高生產(chǎn)效率、減少材料浪費并降低成本。臺積電預計FOPLP技術將在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。不過，方形基板仍存在挑戰(zhàn)，包括面板翹曲、均勻性和良率等問題。這需要封測廠和材料供應商的合作來解決。此外，散熱問題對3DIC和CoWoS也至關重要，因為好的散熱材料很難找到。
半導體市場前景。整體半導體市場正在復蘇，但截至2024年，市場發(fā)展并不均衡。前沿半導體和AI相關細分市場同比增長強勁，但周期性半導體（汽車和工業(yè)）和大多數(shù)成熟半導體由于庫存調(diào)整和需求疲軟仍然乏力。預計AI需求將在2025年及以后推動更廣范圍的復蘇，而生成式AI訓練需求將繼續(xù)受到強勁的CSP資本支出預期的推動。邊緣AI（AIPC、AI智能手機）和推理需求將成為2025年增長的下一個重要催化劑。對于汽車和工業(yè)而言，在更健康的庫存水平和正?；枨蟮膸椭?，預計市場將從2025年起實現(xiàn)逐步復蘇。
半導體市場復蘇尚不均衡：（1）對于AI相關半導體，我們建議關注臺積電(2330 TT，未評級)、中芯國際(981 HK/688981CH，優(yōu)于大市/優(yōu)于大市)、聯(lián)發(fā)科(2454 HK，未評級)；（2）對于3DIC和先進封裝，我們建議關注臺積電(2330 TT，未評級)、聯(lián)電(2303 TT，未評級)、日月光(3711 TT，未評級)、長電科技(600584 CH，未評級)、通富微電(002156 CH，未評級)、ASMPT (522 HK，優(yōu)于大市)；（3）對于設備供應商，我們建議關注北方華創(chuàng)(002371 CH，優(yōu)于大市)、中微公司(688012CH，優(yōu)于大市)、ASMPT (522 HK，優(yōu)于大市)、盛美半導體(ACMRUS
|
|
