| 上傳日期： |
2024/9/25 |
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| 4605KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳耀波,李元展 |
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●滬電股份:高端PCB核心供應(yīng)商，教通合汽車雙槍驅(qū)動(dòng)
公司自1992年成立以來，經(jīng)過多年的發(fā)展和長期積累，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成相對(duì)競爭優(yōu)勢，居行業(yè)先進(jìn)地位，是PCB行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一。公司主要業(yè)務(wù)一直專注于印制電.路板的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)售后服務(wù)。公司PCB產(chǎn)品以通信通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子為核心應(yīng)用領(lǐng)城，輔以工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體芯片測試等應(yīng)用領(lǐng)城。公司的核心產(chǎn)品印制電路板的主要終端應(yīng)用為企業(yè)通訊市場和汽車應(yīng)用市場。2024年H1分別占比營業(yè)收入的73.81%和22.09%。
●公司產(chǎn)品具備校強(qiáng)技術(shù)實(shí)力,產(chǎn)品維持校高亞利能力
從公司產(chǎn)品毛利率看，企業(yè)通訊市場用印制電路板毛利率持續(xù)提升從.2015年的10.10%，提升至2024年.上半年的41.59%:汽車板毛利率維持相對(duì)穩(wěn)定從2015年的18.01%,提升至2024年上半年的24.99%。
●從PCB行業(yè)整體趨勢看呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，服務(wù)器應(yīng)用增速最快
2024年上半年，由于庫存改善、需求逐步恢復(fù)，PCB行業(yè)開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，觀察目前的去庫存速度和節(jié)奏，預(yù)計(jì)到年底將持續(xù)改善。2024年下半年大多數(shù)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的庫存將完全正?；?。2024年是復(fù)蘇的一年。Prismark預(yù)測多層PCB市場的所有細(xì)分領(lǐng)域均有增長，預(yù)計(jì)將從2023年的265億美元成長至2028年的325億美元，五年年均復(fù)合增長率約為5.4%，其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)城的增長將最強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)總體服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用的PCB市場規(guī)模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR復(fù)合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。
●Al芯片需求強(qiáng)勁，芯片持埃迭代帶動(dòng)PCB領(lǐng)城需求
根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，目前用于云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會(huì)放緩，但在改變整個(gè)行業(yè)之前不會(huì)放緩。市場規(guī)模已從2022年的不到100億美元增長到2024年的780億美元，Omdia預(yù)計(jì)到2029年，市場規(guī)模將最終達(dá)到1510億美元。服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺(tái)在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務(wù)器PCB產(chǎn)品也需要相應(yīng)升級(jí)。根據(jù)廣合科技的招股書顯示，不同的服務(wù)器芯片，不同的產(chǎn)品架構(gòu)，對(duì)應(yīng)的PCB的層數(shù)不同，對(duì)應(yīng)的板厚和厚徑比均隨著芯片的不同和迭代有相應(yīng)的變化。
●汽車電動(dòng)化和智能化不斷促進(jìn)PCB行業(yè)需求
車用PCB產(chǎn)值咸長主力來自電動(dòng)車滲進(jìn)率提升,鮑電動(dòng)豐(BEV)每車平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油豐的5~6倍,其中車內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng)，的占整車PCB價(jià)值的一半，而電控系統(tǒng)中的BMS (Battery Management System，電池管理系統(tǒng))目前主要采用線束連接。在電動(dòng)車輕量化趨勢下，未來將逐步采用FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性印刷電路板),將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)的PCB價(jià)值含量。
隨自動(dòng)駕駛等覦和滲造率持埃提升,平均每車配備鏡頭及雷達(dá)等電子產(chǎn)品敷量也將不斷增加,目前豐用PCB以4~8層板為主,而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板(High Density Interconnect),其價(jià)格的為4~8層板的3倍, L3以上自駕系兢配備的LIDAR (Light Detectionand Ranging,光達(dá))所采用的HDI價(jià)格可達(dá)敷十美元,亦為未來車用PCB產(chǎn)值增量的主要來源。
●投資建議
公司的核心產(chǎn)品印剩電路板的主要終端應(yīng)用為企業(yè)遭訊市場和汽豐應(yīng)用市場。2024年H1分別占比營業(yè)收入的73.81%和22.09%。
我們預(yù)計(jì)企業(yè)通訊市場公司印制電路板的營業(yè)收入2024E-2026E年分別為86.28億元,112.91億元,132.47億元，分別同比增長47%,31%和17%。
汽車應(yīng)用市場印制電路板的營業(yè)收入2024E-2026E分別為24億元，25.2億元，30億元，分別同比增長11%，5%和19%。
我們預(yù)計(jì)公司PCB市場收入總體2024E-2026E分別為115億元，144億元和168億元?？傮w公司營收2024E-2026E分別為118億元，147億元和171億元。
從公司目前毛利率看,企業(yè)通訊市場用印創(chuàng)電路板毛利率抻埃提升從2015年的10.10%,提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心AI客戶保持枝高的行業(yè)景氣度和增速。我們認(rèn)為滬電股份是AI算力時(shí)代，服務(wù)器中PCB重要佚應(yīng)商,考慮公司產(chǎn)品利能力較強(qiáng),且營收持埃穩(wěn)健增長，酋次覆蓋給予買入評(píng)級(jí)。
●風(fēng)險(xiǎn)提示
Al需求不及預(yù)期，公司研發(fā)不及預(yù)期，PCB行業(yè)競爭激烈，PCB核心上游材料成本高企
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