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IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會 EDA設(shè)計(jì)布局更加“左側(cè)”。
　　我們愈發(fā)認(rèn)為建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并統(tǒng)一模型參數(shù)規(guī)格對EDA行業(yè)健康發(fā)展十分重要。
　　我們看到DTCO系統(tǒng)與制造端和設(shè)計(jì)端的融合更加明顯。
　　我們參加了2024年9月23-24日在上海舉辦的IDAS設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)峰會。本次峰會主要分享了EDA行業(yè)針對模擬芯片、數(shù)字芯片、存儲器、Chiplet&先進(jìn)封裝、晶圓制造等環(huán)節(jié)應(yīng)用的最新進(jìn)展。從本次會議中，根據(jù)本次產(chǎn)業(yè)峰會，我們看到的主要更新有：1）芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)人員左側(cè)布局，更早規(guī)劃封裝設(shè)計(jì)及芯粒庫模型的標(biāo)準(zhǔn)制定；2）Chiplet&封裝環(huán)節(jié): Chiplet帶來的挑戰(zhàn)之一是芯片間的熱影響和電磁干擾問題。EDA工具需要進(jìn)一步完善電磁和熱仿真分析的能力提升競爭力；3）芯片測試環(huán)節(jié)：國內(nèi)頭部廠商認(rèn)為芯片測試和封裝的界限正逐步模糊化，提升測試機(jī)、探針和分選機(jī)的協(xié)同工作或是未來趨勢；4）芯片制造環(huán)節(jié)：智能芯片制造涵蓋“流片-測試-虛擬制造”環(huán)節(jié)，國內(nèi)頭部廠商認(rèn)為采用AI模型有望進(jìn)一步縮減流程時(shí)間和成本。另一方面，智能EDA工具已充分與制造環(huán)節(jié)深度融合，設(shè)計(jì)和制造端的DTCO協(xié)同也在HBM和AI芯片中得到充分應(yīng)用。
　　除EDA行業(yè)收并購?fù)猓覀冇l(fā)認(rèn)為建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并統(tǒng)一模型參數(shù)規(guī)格對EDA行業(yè)長期健康發(fā)展十分重要。例如在Chiplet設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員需要建立虛擬原型級的芯粒庫模型，制定相關(guān)模型標(biāo)準(zhǔn)和建模技術(shù)服務(wù)整體設(shè)計(jì)過程，基于標(biāo)準(zhǔn)化芯粒模型將有助于未來一體化設(shè)計(jì)方案的推行和完善。另一方面，行業(yè)進(jìn)一步在重視EDA、芯片設(shè)計(jì)及制造芯片人員的信息共享與融合，通過制造環(huán)節(jié)及時(shí)分享流片和制造數(shù)據(jù)給EDA廠商，提高制造類EDA產(chǎn)品的適用性。同時(shí)制造端和設(shè)計(jì)端協(xié)同DTCO系統(tǒng)也在逐步幫助EDA和制造環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)鏈限制；下游需求弱于預(yù)期。