>> 長江證券-深南電路(002916)2024年三季報點評:重視研發(fā)投入,成長脈絡清晰-241031
| 上傳日期: |
2024/10/31 |
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| 676KB |
| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
長江證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
楊洋 |
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事件描述 深南電路發(fā)布2024年三季報:2024年前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.49億元,同比+37.92%;實現(xiàn)歸母凈利潤14.88億元,同比+63.86%。單三季度來看,公司實現(xiàn)營業(yè)收入47.28億元,同比+37.95%、環(huán)比+8.45%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.01億元,同比+15.33%、環(huán)比-17.60%。 事件評論 受費用大幅提升影響,三季度盈利能力環(huán)比下滑。2024年前三季度,公司實現(xiàn)毛利率25.91%,同比+2.80pct;實現(xiàn)凈利率11.40%,同比+1.80pct。單三季度來看,公司分別實現(xiàn)毛利率和凈利率25.40%和10.59%,分別同比+0.21pct和+1.01pct、環(huán)比-1.71pct和-3.35pct。具體來看,三季度匯率波動所帶來的匯兌損失對公司利潤帶來較大負面影響,經測算,公司單三季度匯兌損失約為0.63億元,對公司盈利能力造成一定拖累。此外,公司針對封裝基板業(yè)務進行了較大規(guī)模研發(fā)投入,2024年前三季度研發(fā)費用達到9.24億元,同比去年+45.45%,凈增長2.89億元。 AI需求向好,帶動公司成長。具體產品而言,有線側400G及以上的高速交換機、光模塊產品需求在AI相關需求的帶動下有所增長,助益公司通信領域PCB產品結構優(yōu)化,盈利能力有所改善。在全球主要云服務廠商資本開支規(guī)模明顯回升,并重點用于算力投資,帶動AI服務器相關需求增長,疊加通用服務器EGS平臺迭代升級,服務器總體需求回溫。公司數據中心領域訂單同比顯著增長,主要得益于AI加速卡、EGS平臺產品持續(xù)放量等產品需求提升。在新產品預研方面,公司已配合下游客戶開展下一代平臺產品研發(fā)、打樣工作。在封裝基板領域,公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力,16層以上產品具備樣品制造能力。 維持“買入”評級。深南電路深耕PCB行業(yè)多年,已稱為中國電子電路行業(yè)的領先企業(yè),中國封裝基板領域的先行者。針對PCB行業(yè),公司通信領域得益于高速交換機、光模塊產品需求增長,有線側通信產品占比提升,產品結構進一步優(yōu)化,盈利能力有所改善;數據中心領域訂單同比取得顯著增長,主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平臺產品持續(xù)放量等產品需求提升。針對封裝基板行業(yè),公司存儲類產品在新項目開發(fā)導入上穩(wěn)步推進,目前已導入并量產了客戶新一代高端DRAM產品項目,疊加存儲市場需求有所改善,帶動公司存儲產品訂單增長,F(xiàn)C-BGA基板產品能力建設、FC-CSP精細線路基板和RF射頻基板技術能力提升等項目均按期穩(wěn)步推進。預計2024-2026年公司將實現(xiàn)歸母凈利潤19.23億元、24.74億元和29.62億元,對應當前股價PE分別為28.32倍、22.01倍和18.39倍,維持“買入”評級。 風險提示 1、技術創(chuàng)新不及預期; 2、下游需求增長不及預期
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