>> 海通證券-半導(dǎo)體制造端行業(yè)周報-241206
| 上傳日期： |
2024/12/6 |
大小： |
583KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張曉飛,張幸 |
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先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，24Q3，盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望24Q4，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預(yù)期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續(xù)供不應(yīng)求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進入25Q1傳統(tǒng)銷售淡季，消費性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TVSoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國智能手機品牌年底沖量，以及中國以舊換新補貼刺激供應(yīng)鏈急單效應(yīng)相抵，預(yù)期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。
投資建議：我們認(rèn)為，半導(dǎo)體周期整體呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，下游存儲和邏輯擴產(chǎn)持續(xù)，但上游設(shè)備材料公司的利潤端表現(xiàn)或?qū)⒊霈F(xiàn)分化。建議關(guān)注受益先進制程、先進封裝、新品持續(xù)迭代帶來成長動能的公司：北方華創(chuàng)、華海清科、安集科技、艾森股份。
風(fēng)險提示：終端需求回暖不及預(yù)期；過度競爭導(dǎo)致價格下跌；半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期等。
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